射(shè)频芯片领域(yù)面(miàn)临变局，下(xià)游(yóu)市场(chǎng)增速放缓叠(dié)加(jiā)进入竞争红(hóng)海，海外(wài)巨头已开始寻求业务(wù)转型(xíng)。

　　今日，射频(pín)芯片厂商慧智微正式在(zài)科创板上市。公司(sī)股价开盘破发，跌9.75％。截至收(shōu)盘，慧智微报19.05元/股，较发(fā)行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智(zhì)微在一级市场受到资本热捧(pěng)。据公司上市(shì)文件，慧智微于(yú)2018年末开始进(jìn)入融资快车道(dào)，先后引入了华兴资本、元(yuán)禾璞(pú)华、大基(jī)金(jīn)二期、红杉中国、IDG资(zī)本、光(guāng)速(sù)中国以及(jí)金沙(shā)江创投等一系列外部机构股东(dōng)。截(jié)至上市前，大基金二期、广发信(xìn)德以及金沙(shā)江创(chuàng)投为(wèi)持股达5％以上的外部机构股(gǔ)东，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产品(pǐn)结构相似的唯捷创芯，上市首日也走(zǒu)出了破(pò)发的(de)行情，该(gāi)公(gōng)司(sī)股(gǔ)价于去年下半年触底回(huí)升，但截至今日收盘股价仍略低(dī)于发行价。

　　二级(jí)市(shì)场(chǎng)遇冷(lěng)背后，是射频领域正面临变局。目前，正射频需求走向疲软。Yole数(shù)据显示(shì)，由(yóu)于(yú)智能(néng)手机增(zēng)速放缓以及5G普及潜力有限等因素影响，预计到2028年(nián)射频(pín)前(qián)端市(shì)场年复合增长(zhǎng)率(lǜ)约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全球(qiú)射频芯片巨头，近(jìn)年(nián)来也在响应市场变化谋求射(shè)频芯(xīn)片业务以外的(de)转(zhuǎn)型。

　　《科创板日(rì)报》记者(zhě)注意(yì)到，当前，射频(pín)领域仍有飞骧科(kē)技、康(kāng)希通信等公司正排队IPO。

　　▌引(yǐn)入大(dà)基金二期等(děng)多(duō)个知名资方(fāng)

　　公(gōng)开资料显示，慧智微成立(lì)于2011年，主营(yíng)业务(wù)为射频前端芯片及模组(zǔ)的(de)研(yán)发(fā)、设计和销售，下游ch2是什么基团，chch3ch3是什么基团应用领域主要包括智能手机以(yǐ)及(jí)物联(lián)网，客(kè)户(hù)包括三星(xīng)、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技等移动终端设(shè)备(bèi)ODM厂商，以(yǐ)及(jí)移远通信等无线(xiàn)通信(xìn)模组厂商。

　　据招(zhāo)股书(shū)，2020-2022年(nián)，公司分别(bié)实(shí)现(xiàn)营(yíng)业(yè)收入2.07亿(ych2是什么基团，chch3ch3是什么基团ì)元、5.14亿元(yuán)以及3.57亿元；公司当前仍处于亏损状态，净亏损(sǔn)额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿(yì)元(yuán)以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的原(yuán)因，慧智微在招股文件中称(chēng)，是(shì)由于持续进行高额研发投(tóu)入；下游客户集中且具有(yǒu)产品(pǐn)验证周(zhōu)期(qī)，尚未形成规(guī)模效应；市场(chǎng)竞争(zhēng)激烈，叠加(jiā)下(xià)游去库存(cún)周期影响，公司(sī)产品毛利空间受挤压。

　　研发(fā)投入方面，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及(jí)1.85亿元，占营收比例分别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方面，近三年公司的(de)ch2是什么基团，chch3ch3是什么基团综合(hé)毛(máo)利(lì)率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于(yú)同行业头部(bù)卓胜微(wēi)50％左右(yòu)的毛利率(lǜ)水平(píng)，也(yě)不及和慧智微产品结(jié)构(gòu)更接近的唯捷创芯，后(hòu)者毛利率为30％上下(xià)。

　　在自(zì)身造血(xuè)能力不足，但(dàn)仍要抓紧扩大(dà)规模的情(qíng)况下，慧(huì)智微开启(qǐ)了对外融资之路。公开信息显(xiǎn)示，公(gōng)司(sī)于2018年(nián)末开始进入融(róng)资快(kuài)车道(dào)，尤(yóu)其是冲刺IPO前的2021年，其在(zài)一年内(nèi)完成了三轮融资，众多知名资方(fāng)，包括大(dà)基金二期、元禾璞(pú)华、红(hóng)杉中国、IDG等(děng)也是在这一阶段对慧(huì)智微进(jìn)入了(le)慧智微(wēi)的股东序列。

　　据招股书，截(jié)至IPO前，大基金二期(qī)、广发(fā)信德以及金沙江(jiāng)创投(tóu)为持股达5％以上的外部机构股(gǔ)东(dōng)，持(chí)股比(bǐ)例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创(chuàng)投通-执中数据显示，从当前(qián)的(de)股价(jià)情况(kuàng)看，大(dà)基金(jīn)二期在投资慧智微的(de)近两年时间里，实(shí)现(xiàn)了近2.5倍的账面回报，而较大基金二期晚3个月进(jìn)入、并在后一(yī)轮持续加注(zhù)的红杉中(zhōng)国，平均(jūn)持股成本(běn)增至(zhì)13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射(shè)频芯片领域(yù)面(miàn)临变局

　　慧智微招(zhāo)股(gǔ)书显示，公(gōng)司目前有超过接近67％的收入来自于(yú)手机领域。当前，智(zhì)能手机出货量的大幅下降，已经对(duì)慧(huì)智(zhì)微的业绩造成了(le)冲击，而市场对智(zhì)能手(shǒu)机未来增速持续放(fàng)缓的预期，也让资(zī)本(běn)市场对包(bāo)括慧智微(wēi)在(zài)内的射频芯(xīn)片(piàn)厂商做出了重新思考。

　　根据Yole的(de)数据，2021年射频(pín)前端的市场为190亿(yì)美元以上(shàng)，2022年由于(yú)手机市(shì)场的(de)下滑，射频前端(duān)市场规模与2021年的市场相差无(wú)几。而接下来，由于智(zhì)能手机的温(wēn)和(hé)增长以及5G普及的潜力有限，预计到2028年射频前端的市场年复合增(zēng)长率约为5.8％，将(jiāng)达(dá)到269亿美元。

　　与慧智微有着相似产品结构(gòu)，同(tóng)样在IPO前获豪(háo)华股东突击入股(gǔ)的射频龙头唯捷(jié)创芯，在去(qù)年(nián)4月科创板上(shàng)市(shì)时(shí)，也遭遇(yù)了破发的行(xíng)情，上市首日跌36％。尽管在(zài)去(qù)年10月跌至30元每股(gǔ)的价(jià)格后止(zhǐ)跌回升，但截(jié)至今日收盘，唯捷(jié)创芯股价(jià)仍低(dī)于66.6元/股的发行价(jià)，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯片(piàn)领域的巨(jù)头(tóu)厂商都在(zài)谋求转型，拓展射频以外(wài)的业务(wù)领(lǐng)域。以Qorvo为例，除了原有的(de)射频芯片外，其还(hái)增加(jiā)了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下(xià)游(yóu)触(chù)角延伸至汽车、物联网、电源等(děng)领域。

　　国内方面(miàn)，射频领(lǐng)域正呈现出一片(piàn)红海的竞(jìng)争格局，由于入局者众，且产品仍集中在中低端市场，各(gè)射频芯片厂商只能再卷价格，进一(yī)步压低了自身的利(lì)润空间。

　　射频厂商(shāng)三(sān)伍(wǔ)微电子创(chuàng)始(shǐ)人钟林此前曾表(biǎo)示，国产射频前端芯片杀价(jià)已(yǐ)经无底线，而(ér)预计未(wèi)来(lái)每个射(shè)频细分赛道还会有更(gèng)多竞争者(zhě)进(jìn)入，往后三年(nián)射频芯片厂商将面临更大(dà)的生存和(hé)竞争(zhēng)压(yā)力。

　　目(mù)前(qián)，一(yī)级市场对射频芯片厂商的关(guān)注亦有所下降，截(jié)至目前，今(jīn)年共有9家(jiā)射(shè)频芯片厂商宣布(bù)完成融资，而在2021年上半(bàn)年(nián)，这个数据是(shì)近50家，且投资机构(gòu)涵盖了投资机构涵(hán)盖了(le)中金资本、红杉资本中国、小米长江产(chǎn)业基金、深创投等知(zhī)名机构(gòu)。

　　当前，射频领域仍有飞(fēi)骧科技、康希通信等公司正排队(duì)IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本(běn)次IPO募得资金将用于芯片测(cè)设中(zhōng)心建设、总部基地及上海和广州(zhōu)研发中心建设以及(jí)补充流动资金。具体战略规划方面(miàn)，其表示将巩固在(zài)5G射频前端领域取得的市场地(dì)位(wèi)，增加(jiā)头部(bù)客户的市场(chǎng)份(fèn)额；技术上跟进射频前(qián)端技术迭代(dài)，优化可重构技术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频(pín)段的应用(yòng)；产(chǎn)品(pǐn)上加(jiā)大(dà)对上游滤(lǜ)波器(qì)、多工(gōng)器的(de)产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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