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咋能把自己弄成小喷泉呢,如何把女朋友弄成小喷泉

咋能把自己弄成小喷泉呢,如何把女朋友弄成小喷泉 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断(duàn)提(tí)高,推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的(de)快速发展(zhǎn),提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求(qiú);下游终端应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的(de)需求增加。

  导(dǎo)热材料分类繁(fán)多,不同的(de)导热(rè)材料(liào)有不同的(de)特点(diǎn)和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材(cái)料(liào)有合成石墨材(cái)料(liào)、均热板(VC)、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材(cái)料(liào)等。其(qí)中合(hé咋能把自己弄成小喷泉呢,如何把女朋友弄成小喷泉)成石(shí)墨类主要是(shì)用于均热;导热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热(rè)能力;VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重(zhòng)提振需(xū)求!导热材料产业链上市公(gōng)司一览

  中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报(bào)中表示,算力需求提升(shēng),导热材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长,AI大模型(xíng)的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口,Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方(fāng)法,尽可能多在(zài)物(wù)理距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片(piàn),以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠,不断提高封(fēng)装(zhuāng)密(mì)度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时(shí),芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不断増大,显著提高导(dǎo)热材(cái)料需求

  数据中心的算力需(xū)求与日俱增(zēng),导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的(de)《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白(bái)皮书》,2021年,散热的(de)能耗(hào)占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%,提高散(sàn)热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展,数据(jù)中心单机柜(guì)功(gōng)率将越(yuè)来(lái)越大,叠加(jiā)数(shù)据中(zhōng)心机架数的增多(duō),驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

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  分析师表示,5G通信基站相比于4G基站功耗更大,对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为(wèi)导(dǎo)热材料(liào)带来新增(zēng)量。此外,消费电子在实现智能化(huà)的(de)同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向发展(zhǎn)。另外,新(xīn)能源车产销量不断提升,带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

  东方证券表示(shì),随(suí)着5G商用化基本普及(jí),导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加多(duō)元(yuán),在新(xīn)能源(yuán)汽(qì)车、动(dòng)力(lì)电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增加,2019-2022年,5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年(nián)均复合增长高达28%,并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外,胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市(shì)场规模(mó)均(jūn)在下游(yóu)强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求!导热材(cái)料产业链上市(shì)公司一览

  导热(rè)材料产业(yè)链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领域。具体来(lái)看,上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下游方面,导热材料(liào)通常需要与一些(xiē)器件结合(hé),二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出(chū),由于导热材料在终端的中的成本占比并不高,但其扮演的角色非常重,因而(ér)供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提(tí)振需(xū)求!导(dǎo)热材料产业链(liàn)上市公(gōng)司一览

  细分来看,在(zài)石(shí)墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州(zhōu)咋能把自己弄成小喷泉呢,如何把女朋友弄成小喷泉天脉;TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科技(jì);导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞荣达。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重(zhòng)提振(zhèn)需求!导热材料(liào)产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重(zhòng)提振需求!导(dǎo)热材料产(chǎn)业链上市(shì)公司一览(lǎn)

AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封装双重(zhòng)<span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'><span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'><span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>咋能把自己弄成小喷泉呢,如何把女朋友弄成小喷泉</span></span></span>提振需求!导(dǎo)热材料产业(yè)链上(shàng)市公司一览

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  在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的(de)上市(shì)公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

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  王喆表(biǎo)示(shì),AI算(suàn)力赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升级,预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投(tóu)资主线:1)先进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域,建(jiàn)议关(guān)注具有技(jì)术和先(xiān)发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯(xī)科(kē)技等。2)目(mù)前(qián)散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口,建议(yì)关注突破核(hé)心技术(shù),实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

  值得注意的是,业内(nèi)人士表(biǎo)示,我国外导热材料发展较晚,石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē),核心原材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口

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