券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导热材(cái)料需(xū)求来(lái)满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均妆前乳是什么东西，妆前乳是啥东西热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在(zài)物理距离短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输速(sù)度(dù)足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的(de)热通量也(yě)不断増大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数(shù)据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机(jī)架(jià)数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来(lái)新增(zēng)量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现智能(néng)化(huà)的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动导热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化(huà)基(jī)本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材料市场规(guī)模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用(yòng)户四个(gè)领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要(yào)集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池(chí)、通信(xìn)基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的(de)中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非(fēi)常(cháng)重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布(bù)局的(de)上市公司为中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中(zh妆前乳是什么东西，妆前乳是啥东西ōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年(nián)全球导热(rè)材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议(yì)关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等(děng)。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破核心技术，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口。

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