射频芯片领域面临变(biàn)局，下游市场增速(sù)放缓叠加(jiā)进入(rù)竞(jìng)争红海，海外巨头已开始寻(xún)求业务(wù)转型。

　　今日，射频(pín)芯片厂商慧智微正式在科创板上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧智微(wēi)报19.05元/股(gǔ)，较(jiào)发行(xíng)价(jià)跌去(qù)8.94％，目前总市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微在(zài)一(yī)级市场受到资本热捧。据公司上市文件，慧(huì)智微于2018年末开始进入融(róng)资快车(chē)道，先后引入了(le)华兴资本、元(yuán)禾(hé)璞华、大基(jī)金二期、红杉(shān)中国(guó)、IDG资本、光速中国以(yǐ)及(jí)金沙江(jiāng)创投等一(yī)系(xì)列外部机构(gòu)股东。截至(zhì)上市前，大基金二期(qī)、广(guǎng)发信德以及金(jīn)沙(shā)江创投为(wèi)持(chí)股达5％以上的外部(bù)机构股东，持(chí)股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得(dé)一提的(de)是，与慧智微产品结构相似(shì)的(de)唯捷(jié)创芯，上市首日也走(zǒu)出了破发的行情(qíng)，该公司股(gǔ)价于去年(nián)下半年触底(dǐ)回升(shēng)，但截至(zhì)今(jīn)日收盘(pán)股价仍略低于发行价。

　　二级市场遇冷背后，是(shì)射频领域正面临变(biàn)局。目前，正射频需求走向(xiàng)疲软。Yole数据显示，由于智能手机增速(sù)放缓以及5G普及潜力有限等因素(sù)影响，预计到(dào)2028年(nián)射频前端市场年复合增(zēng)长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家(jiā)全(quán)球射频芯片巨头，近年来(lái)也在响应(yīng)市场(chǎng)变(biàn)化谋求射频芯片业务以外的转型。

　　《科创板日报》记者注意到，当前，射频领域仍有飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入(rù)大(dà)基金(jīn)二期等多个知名资(zī)方

　　公(gōng)开资料显示，慧(huì)智(zhì)微成立于2011年，主营业(yè)务(wù)为(wèi)射频前端芯片及(jí)模组的(de)研发、设计和销售(shòu)，下游(yóu)应用领域主要包括智能手(shǒu)机以及物联网，客户包(bāo)括三星、OPPO等智能手(shǒu)机品牌，闻泰科技等移动终端设备ODM厂(chǎng)商(shāng)，以(yǐ)及移远通信等(děng)无线通(tōng)信模组厂商。

　　据招(zhāo)股(gǔ)书(shū)，2020-2022年，公司(sī)分别(bié)实现(xiàn)营(yíng)业收入2.07亿元、5.14亿元(yuán)以(yǐ)及3.57亿元(yuán)；公司当前仍(réng)处于亏(kuī)损状(zhuàng)态，净亏损额分别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于公司(sī)亏损持续的原因，慧智微(wēi)在(zài)招股文件中称(chēng)，是由于持续进行高额研(yán)发投入；下游客户集中(zhōng)且具(jù)有产品验证周(zhōu)期，尚未形(xíng)成(chéng)规模效(xiào)应(yīng)；市场竞争激烈，叠加下游去库存周期影响，公(gōng)司(sī)产品毛(máo)利空(kōng)间(jiān)受挤压(yā)。

　　研发(fā)投入方面，近三年的总(zǒng)额分别(bié)为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿(yì)元，占营收(shōu)比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方面，近三年公(gōng)司的(de)综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓(zhuó)胜(shèng)微(wēi)50％左右的毛利率(lǜ)水平，也不及和慧智微产品(pǐn)结构更接近的唯(wéi)捷创芯(xīn)，后者毛利率为30％上下。

　　在(zài)自身(shēn)造血(xuè)能力不足，但仍要(yào)抓紧扩大规模的情(qíng)况下，慧智微开启了对(duì)外融资(zī)之路(lù)。公开信(xìn)息显示，公司于(yú)2018年末开始(shǐ)进入融(róng)资快(kuài)车道，尤其是冲刺IPO前的2021年(nián)，其在(zài)一(yī)年(nián)内完成了三轮融资，众多霍元甲的师傅是谁，李小龙的师父是谁啊知名(míng)资(zī)方，包括大基金(jīn)二期、元(yuán)禾(hé)璞华(huá)、红杉中国(guó)、IDG等也是霍元甲的师傅是谁，李小龙的师父是谁啊在这一阶段对慧智微进入了慧智微(wēi)的股东序列。

　　据招股(gǔ)书，截至IPO前，大基金二期、广发(fā)信德以及金沙江(jiāng)创投为(wèi)持(chí)股达(dá)5％以上的外部机构(gòu)股东，持股比(bǐ)例(lì)分别为(wèi)6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社创投通-执中(zhōng)数据显示，从当前的股价情(qíng)况看(kàn)，大(dà)基金二期在投资慧(huì)智微的近两年(nián)时(shí)间里，实现了(le)近2.5倍的账面回报，而较大基金二期晚3个月(yuè)进(jìn)入、并在后一(yī)轮持续加注的红杉中国，平均持股成本增至13.78元/股(gǔ)，当(dāng)前(qi霍元甲的师傅是谁，李小龙的师父是谁啊án)实现账(zhàng)面回报(bào)1.38倍(bèi)。

　　▌射(shè)频芯片(piàn)领(lǐng)域面(miàn)临变局

　　慧(huì)智微招股书显示，公(gōng)司(sī)目前有超过(guò)接(jiē)近(jìn)67％的(de)收(shōu)入来自于(yú)手机(jī)领域。当前，智能手机出货量(liàng)的大幅下(xià)降(jiàng)，已经对慧智微的业(yè)绩造成了冲击，而市(shì)场对(duì)智(zhì)能(néng)手机(jī)未(wèi)来增速(sù)持续放缓的预期，也(yě)让(ràng)资本市场对包括慧智微在内的射频芯(xīn)片厂商做出了重新(xīn)思考。

　　根据Yole的数(shù)据(jù)，2021年射频前端的(de)市场为190亿美元以(yǐ)上，2022年由于手机市场的下滑(huá)，射频前端(duān)市(shì)场规模与2021年(nián)的市场相差(chà)无几。而接下来，由于(yú)智能(néng)手机的温和增长以及5G普及的潜力有限(xiàn)，预计到2028年射频前端的市场年复合(hé)增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智(zhì)微有(yǒu)着相似产品(pǐn)结构，同(tóng)样在IPO前获(huò)豪华股东(dōng)突(tū)击入股的射频龙头唯捷创芯，在去年4月科创(chuàng)板上市(shì)时，也遭遇了破发的行情，上市首日跌36％。尽管在去年(nián)10月跌至30元每股的价(jià)格后止跌(diē)回升，但截(jié)至今日收盘，唯捷创芯股价(jià)仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近(jìn)几年，全球多家射频芯(xīn)片领域的巨(jù)头(tóu)厂商(shāng)都(dōu)在谋求转型，拓展(zhǎn)射频以外的业务领域。以Qorvo为例，除了原有的射(shè)频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下游触(chù)角(jiǎo)延伸至汽车(chē)、物联网、电源等领(lǐng)域。

　　国内方面，射频领(lǐng)域正呈现出一片(piàn)红(hóng)海的竞争格局，由于入(rù)局(jú)者众，且产品仍集(jí)中在中低端(duān)市(shì)场(chǎng)，各射频芯片(piàn)厂商只(zhǐ)能再(zài)卷价格，进一(yī)步压低了自身的利(lì)润空间。

　　射频厂商三伍微(wēi)电子创始(shǐ)人钟林此前(qián)曾(céng)表示(shì)，国产射频前端芯片杀价已经无底线，而预计未来每个射频细分赛道还会(huì)有更多竞争者进(jìn)入，往(wǎng)后三年射(shè)频(pín)芯片厂商(shāng)将面临(lín)更大的生存和(hé)竞(jìng)争压力。

　　目前，一级市场对射频(pín)芯片(piàn)厂商的关注(zhù)亦有(yǒu)所下降(jiàng)，截至目前，今年共有9家(jiā)射频芯(xīn)片厂(chǎng)商宣布完成融资，而在2021年上半年，这个(gè)数据是近50家，且投(tóu)资机构涵盖了投资机构(gòu)涵盖(gài)了中金资(zī)本、红杉资本(běn)中国、小米长江产业(yè)基金、深创投(tóu)等知名(míng)机构。

　　当前，射频领域仍有飞(fēi)骧(xiāng)科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧智(zhì)微在招(zhāo)股(gǔ)书(shū)中表示，本(běn)次IPO募(mù)得资金将用于芯片测设中心建设、总部基地及上海和广州(zhōu)研(yán)发中心(xīn)建设(shè)以及(jí)补充流动(dòng)资金。具体战略规划方面，其表示将巩固在(zài)5G射频前端领域取得的(de)市场地位，增加头部客户的市场份额；技术(shù)上(shàng)跟(gēn)进射频(pín)前端技术迭代，优(yōu)化(huà)可重构技术框(kuāng)架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频(pín)段的应用(yòng)；产品上加大(dà)对(duì)上游(yóu)滤波器、多工器的产业链(liàn)布局，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的产品系列。

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