券商研(yán)报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算(suàn)力的(de)需求不断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的(de)快速发展，提(tí)升(shēng)高性(xìng)能导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求(qiú)来满足散热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合成(chéng)石(shí)墨(mò)类主要是用于均热；导热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热(rè)作用。

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　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的(de)研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材(cái)料需(xū)求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持(chí)续推出带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进一步(bù)发展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需(xū)求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带(dài)来新增青岛农业大学专科在哪个校区，青岛农业大学专科在哪里？量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实(shí)现智能(néng)化的同时(shí)逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例(lì)逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国(guó)导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场规模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游终(zhōng)端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主要集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合(hé)，二(èr)次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分(fēn)析(xī)人士(shì)指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色(sè)非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的(de)上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的(de)上市公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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