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教师一年的工作日有多少天,一年有多少周

教师一年的工作日有多少天,一年有多少周 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研(yán)报(bào)近期指(zhǐ)出,AI领域对算力的需求不(bù)断提高,推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术(shù)的快(kuài)速发展,提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热(rè)需求;下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用领域的发(fā)展也带动了导热材(cái)料(liào)的(de)需(xū)求增加。

  导热材(cái)料(liào)分类繁多,不同的导热材料(liào)有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板(VC)、导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合(hé)成石(shí)墨类(lèi)主要是(shì)用于(yú)均热;导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能(néng)力(lì);VC可(kě)以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重(zhòng)提(tí)振需求!导(dǎo)热材料产业链上市公司一览

  中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中表(biǎo)示,算(suàn)力需求提升,导(dǎo)热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长,AI大模型的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯教师一年的工作日有多少天,一年有多少周片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度(dù)的全新方法,尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片,以使(shǐ)得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度(dù)足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠,不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同(tóng)时,芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増(zēng)大,显著提高导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求

  数据(jù)中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增,导热材料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国(guó)信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》,2021年(nián),散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%,提高散(sàn)热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进一步发(fā)展,数据(jù)中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越来越(yuè)大,叠加(jiā)数据中心机架数的增多,驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望快(kuài)速增长。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导热材(cái)料产业链上市(shì)公司一览

  分析师表示,5G通(tōng)信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大,对于热管(guǎn)理(lǐ)的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材(cái)料带(dài)来新(xīn)增量。此(cǐ)外,消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性(xìng)能和多(duō)功能(néng)方向发展。另外,新能(néng)源车产(chǎn)销量不(bù)断(duàn)提升,带动导热材(cái)料需求。

  东(dōng)方证券表示,随着5G商(shāng)用化基本普及,导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元,在新能源(yuán)汽(qì)车、动力(lì)电池、数(shù)据中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步增加,2019-2022年,5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达(dá)28%,并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此(cǐ)外,胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业(yè)链上市(shì)公司一览

  导热材料(liào)产业(yè)链(liàn)主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看,上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面,导热材料通常(cháng)需要与一些器件结(jié)合,二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人士指出,由(yóu)于(yú)导热材(cái)料在终端的中的(de)成(chéng)本占(zhàn)比并不高,但其扮演的(de)角色(sè)非常(cháng)重(zhòng)要(yào),因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

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  细分来看,在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉;TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石(shí)科技;导热器(qì)件有布局(jú)的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

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AI算(suàn)力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需(xū)求!导热材(cái)料(liào)产业链上市公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导(dǎo)热材料(liào)产业(yè)链(liàn)上市公(gōng)司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求(qiú)!导热材(cái)料产业链上市(shì)公司(sī)一(yī)览

  在导(dǎo)热材(cái)料领域(yù)有新增项目的上市(shì)公(gōng)司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提(tí)振需(xū)求!导热材(cái)料(liào)产业链上(shàng)市公司一览

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  王喆表示,AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端(duān)应用升级,预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线:1)先进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域(yù),建议关注(zhù)具有技(jì)术和先(xiān)发优势的公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2)目前散(sàn)热(rè)材料核(hé)心材仍然大量(liàng)依靠进口,建议关注突破核(hé)心技(jì)术,实现本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等(děng)。

  值得注意的是(shì),业内人士表示,我国外(wài)导热材料发展较晚,石墨膜(mó)和(hé)TIM材(cái)料的(de)核心原材(cái教师一年的工作日有多少天,一年有多少周)料(liào)我国技术欠缺,核(hé)心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口

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