券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的(de)快速发(fā)展，提升高性能导热材(cái)料(liào)需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的(de)导(dǎo)热材料有不同的(de)特点和应用(yòng)场景。目(mù)前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要(yào)是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以(yǐ)同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动(dòng)算力(lì)需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能(néng)多(duō)在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装密(mì)度已(yǐ)经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和(hé)多(duō)功(gōng)能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电(diàn)池(chí)、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导热材料(liào)市(shì)场规模(mó)年均复合(hé)增(zēng)长高(gāo)达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规(guī)模均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游终端用户(hù)四个领域(yù)。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主(zhǔ)要(yào)集(jí)中(zhōng)在高(gāo)分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下(xià)游方面，导热材(cái)料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形(xíng)成导热(rè)器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市(shì)公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

寿眉是最差的白茶吗，寿眉是什么档次的茶"AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求(qiú)！导热材(cái)料(liào)产业(yè)链(liàn)上市公司(sī)一览">

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。

未经允许不得转载：惠安汇通石材有限公司 寿眉是最差的白茶吗，寿眉是什么档次的茶