券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需(xū)求来(lái)满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的(de)导热材料有合(hé)成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变(biàn)材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主要(yào)是用于(yú)均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材(cái)料(liào)主要用作提(tí)升(shēng)导热能力(lì)；VC可(kě)以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短的(de)范围内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息(xī)传输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和封装一对璧人还是一双璧人呢，一对璧人什么意思模组的热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会提升。根(gēn)据(jù)中国(guó)信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据(jù)中心(xīn)单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求有望(wàng)快速增一对璧人还是一双璧人呢，一对璧人什么意思长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理的要(yào)求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材(cái)料带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能(néng)源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用领域更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热材料(liào)市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料(liào)市场规模均(jūn)在下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游终端(duān)用户(hù)四个(gè)领域(yù)。具体来(lái)看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热(rè)材料通常(cháng)需要与一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件并最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有(yǒu)新增项目的(de)上市公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导(dǎo)热材(cái)料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议关注突破(pò)核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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