5月(yuè)23日，日本(běn)经(jīng)济(jì)产(chǎn)业省宣(xuān)布修正(zhèng)了(le)所谓强化高(gāo)性能半导(dǎo)体制造(zào)装置出口管制(zhì)措(cuò)施(shī)的(de)省令，并明确将于7月(yuè)23日实施。日本此举定会对(duì)自(zì)身经济、科技发展和国际(jì)形象造成反噬效应(yīng)，最终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济产业大臣(chén)西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限制并不针对(duì)某(mǒu)一(yī)特定国家”，但(dàn)这种“此地无银(yín)三百两”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事实上(shàng)，日本(běn)政(zhèng)府限制高(gāo)性能半导体设备出口(kǒu)指向明(míng)确，意图清(qīng)晰。从去(qù)年10月份开(kāi)始，美国就对华实(shí)施了16纳(nà)米以(yǐ)下半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)出口(kǒu)管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半(bàn)导体设备领域具有优势地位(wèi)的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断(duàn)中国在(zài)尖端半(bàn)导体(tǐ)领域(yù)的技(jì)术发展进程(chéng)。日本此次也正(zhèng)是顺应(yīng)美国政(zhèng)府要求(qiú)，强(qiáng)化(huà)对抗(kàng)中国的姿态(tài)，与美国沆瀣(xiè)一气(qì)，将经贸和科技问题政治化、工具(jù)化、武器化，强行割裂半导体全球大市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半(bàn)导体领域(yù)对华遏(è)制打压力度。

　　从西(xī)村康稔(rěn)的(de)解释来(lái)看，日本政府(fǔ)显然在随美遏(è)华上底气不足。一方面，日(rì)本(běn)政府难以(yǐ)承(chéng)受正面对抗(kàng)中国的后(hòu)果。多家日本媒体报(bào)道认为，虽(suī)然此次管制(zhì)措施未点名中国，但一定(dìng)会(huì)引发中国的(de)“强(qiáng)烈反制措(cuò)施(shī)”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采(cǎi)取措(cuò)施的(de)权利，坚决维护自(zì)身(shēn)合(hé)法(fǎ)权益。而近日中国关键基础设施停购美(měi)光科技产品，也足以证(zhèng)明中(zhōng)国在半导体反制方面的工具储(chǔ)备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本济南初中排名前十名(济南中学排名)，济南初中排名前50政府强行随美起舞只会损(sǔn)害本(běn)国经济(jì)利益。在限制出(chū)口规则实施后，日本东京电子、尼(ní)康等(děng)十几(jǐ)家企业的经营将受(shòu)到(dào)直接影响(xiǎng)。而自美(měi)国去年10月实施对(duì)华出口管制以来，日(rì)本半导体(tǐ)企(qǐ)业整体对华出口额已呈下降趋势(shì)。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)股价下跌(diē)。对华出(chū)口管制造成的(de)不安全感，将迫使日(rì)半导体(tǐ)企(qǐ)业调整长(zhǎng)期经营战(zhàn)略，为日本半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产业(yè)的未来发(fā)展增添了极(jí)大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导(dǎo)体(tǐ)领域(yù)分工(gōng)明确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业(yè)发展和(hé)国际市场稳定作出(chū)了突出贡献。然而(ér)，为配(pèi)合美遏华举措，日本政府近年来不惜(xī)挥舞经济安(ān)保大棒实(shí)施“无(wú)差(chà)别攻击济南初中排名前十名(济南中学排名)，济南初中排名前50”，这既打伤了(le)中日半导体等(děng)经贸科技领域合作的良(liáng)好基(jī)础，更打(dǎ)伤了(le)日本本国企业的发展信(xìn)心(xīn)和前(qián)景。希望日(rì)本政府尽快修正济南初中排名前十名(济南中学排名)，济南初中排名前50错误，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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