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大学老师最怕什么部门举报 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半导体(tǐ)行业涵盖消费电(diàn)子、元件(jiàn)等6个二(èr)级子行业,其中市值(zhí)权(quán)重(zhòng)最大(dà)的是半导体行业,该行业(yè)涵盖132家上(shàng)市(shì)公司(sī)。作为国家芯片战略发展(zhǎn)的重点(diǎn)领域(yù),半导体行业具(jù)备(bèi)研发技术壁垒、产品国(guó)产替(tì)代(dài)化、未来前景广阔等特点,也因此成为A股市场有影响力(lì)的科技板(bǎn)块。截至5月10日,半导体行(xíng)业(yè)总(zǒng)市值达到(dào)3.19万亿元,中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家(jiā)企业市值在1000亿元以上,行业沪深300企业数(shù)量达到16家,无(wú)论是头部(bù)千亿(yì)企业(yè)数量还是沪深300企业(yè)数量,均(jūn)位居科(kē)技类行(xíng)业前列。

  金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)发(fā)现,半导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年(nián)快速发展,市(shì)场规模不断扩大,毛(máo)利率稳步提(tí)升,自主研发的环境下,上市公(gōng)司科技含量(liàng)越(yuè)来(lái)越高。但(dàn)与(yǔ)此同时(shí),多数上市公司业绩(jì)高光(guāng)时刻在2021年,行业(yè)面临短期库存(cún)调整、需(xū)求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子等因素制约(yuē),2022年多(duō)数上市公司业绩增速(sù)放缓(huǎn),毛利率下滑,伴随库存风险加大(dà)。

  行业营收规模创新高,三(sān)方面因素致(zhì)前5企业市占率(lǜ)下滑

  半导体(tǐ)行(xíng)业的(de)132家公(gōng)司(sī),2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán),2022年(nián)增长至4552.37亿元,复合增长率为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收(shōu)体量来(lái)看,主营业务为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成的闻(wén)泰科技(jì),从2019至2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位,2022年实现营收(shōu)580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻(wén)泰科(kē)技营收稳步增长(zhǎng),但半导(dǎo)体行业(yè)上市公司的营收集中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业(yè),2018年长电科技、中芯国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿(yì)元(yuán),占行业营(yíng)收总值的46.99%,至2022年前(qián)5大企业营收(shōu)占比下(xià)滑(huá)至(zhì)38.81%。

  表(biǎo)1:2018至(zhì)2022年(nián)历年营(yíng)业收入居前5的企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  至于(yú)前5半导体公司营收占比下滑,或主要由三方面因素导致。一是如韦尔(ěr)股份(fèn)、闻泰科技(jì)等头部(bù)企业营收(shōu)增速放缓,低于(yú)行业平均增速。二是江(jiāng)波龙(lóng)、格(gé)科微、海光信息等营收体(tǐ)量居前的企业不断(duàn)上市,并在资本助力(lì)之(zhī)下营(yíng)收快速增长(zhǎng)。三是当半导(dǎo)体(tǐ)行业处于国产(chǎn)替代化、自主研发背景下(xià)的高成长阶段时,整个市场欣欣向荣,企业营收高速增长,使得(dé)集中度分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润(rùn)正增长(zhǎng)企业(yè)占比不足(zú)五成

  相比营收,半(bàn)导体行业(yè)的(de)归母(mǔ)净利润增(zēng)速更(gèng)快(kuài),从2018年的43.25亿(yì)元增(zēng)长至2021年(nián)的657.87亿(yì)元(yuán),达到(dào)14倍。但(dàn)受(shòu)到电子产(chǎn)品全球销(xiāo)量增速(sù)放缓(huǎn)、芯(xīn)片库存(cún)高位等因素影响,2022年(nián)行业(yè)整体(tǐ)净利(lì)润567.91亿元(yuán),同比下滑13.67%,高(gāo)位出现调(diào)整。

  具体公司来看,归(guī)母净利润(rùn)正增长企业达(dá)到63家(jiā),占比为47.73%。12家企业(yè)从盈利转为(wèi)亏(kuī)损,25家企(qǐ)业净利润腰斩(下跌幅度(dù)50%至100%之(zhī)间)。同时,也有(yǒu)18家企业净利润增速在(zài)100%以上,12家企业增速(sù)在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半导体企(qǐ)业归(guī)母(mǔ)净利润增(zēng)速区间(jiān)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年(nián)增速(sù)优异的(de)企(qǐ)业来看(kàn),芯(xīn)原股(gǔ)份(fèn)涵盖(gài)芯片设计(jì)、半导体IP授(shòu)权等业务(wù)矩阵(zhèn),受益于先进的(de)芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设(shè)计能力,公司得到了相(xiāng)关客户的广(guǎng)泛(fàn)认可。去(qù)年芯(xīn)原股份(fèn)以455.32%的增(zēng)速位列半导体行业之首,公司(sī)利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿(yì)元。

  芯原(yuán)股(gǔ)份2022年净利(lì)润体量排名行业第92名,其较快增(zēng)速与低基数效应有关。考虑利(lì)润(rùn)基数,北方华创归母净利(lì)润(rùn)从2021年的10.77亿(yì)元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿元(yuán),同比增长118.37%,是10亿利润(rùn)体量(liàng)下增速(sù)最快的半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)。

  表2:2022年(nián)归母净利润增速(sù)居(jū)前的10大(dà)企业(yè)

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  制(zhì)表:金融界上市(shì)公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  存(cún)货周(zhōu)转率下(xià)降(jiàng)35.79%,库存风险显现

  在对半导体行业经营风险分析(xī)时(shí),发(fā)现存货周转率反映了分立(lì)器(qì)件、半导体设备等相(xiāng)关(guān)产品的周转情(qíng)况,存货(huò)周转(zhuǎn)率下滑(huá),意(yì)味(wèi)产品流通(tōng)速度变慢(màn),影响企业现金流能力,对(duì)经营(yíng)造成负面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半导体企(qǐ)业的存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅(fú)更是达到35.79%。值得注意的(de)是,存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)这一经营风险指标反映(yìng)行业(yè)是(shì)否面临库存(cún)风险,是否出(chū)现供过(guò)于(yú)求(qiú)的局面(miàn),进而对股(gǔ)价表现(xiàn)有参(cān)考意义。行业(yè)整体(tǐ)而(ér)言,2021年存货周(zhōu)转率中位数与(yǔ)2020年基(jī)本持平,该年半导(dǎo)体指数(shù)上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货(huò)周转率中(zhōng)位数和(hé)行业指数分(fēn)别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相关性较大(dà)。

  具体(tǐ)来看,2022年(nián)半导体行业(yè)存(cún)货周转率同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)的(de)13家(jiā)企业(yè),较2021年平均同比(bǐ)增长29.84%,该(gāi)年这些(xiē)个股(gǔ)平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存(cún)货(huò)周转率同比下滑的116家企业(yè),较2021年平均(jū大学老师最怕什么部门举报n)同比下滑105.67%,该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质(zhì)量下(xià)滑的企业,股(gǔ)价表(biǎo)现也往(wǎng)往更不理想。

  其(qí)中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市(shì)值居(jū)中上(shàng)位置的企业,2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均(jūn)为1.31,较2021年分(fēn)别(bié)下降了大学老师最怕什么部门举报(le)2.40和3.25,目前存货周转(zhuǎn)率均低于行业中位水平。而股价上,两(liǎng)股2022年分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周(zhōu)转率表现较差(chà)的10大(dà)企业

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  制(zhì)表:金融界上市公司(sī)研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  行业整体毛利率稳(wěn)步提升(shēng),10家(jiā)企(qǐ)业毛利率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体毛利(lì)率呈(chéng)现抬升态势,毛利(lì)率中位数从32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与产业技术迭代升(shēng)级、自(zì)主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年(nián)半导体(tǐ)行业毛(máo)利率中位(wèi)数

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年整(zhěng)体毛利率中位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个百(bǎi)分(fēn)点,与上(shàng)游硅(guī)料等原材料价格上涨(zhǎng)、电子消费品(pǐn)需(xū)求放缓(huǎn)至(zhì)部(bù)分芯片元件降价销售(shòu)等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点(diǎn)以上企业达到27家,其中富(fù)满(mǎn)微2022年毛(máo)利率(lǜ)降至19.35%,下降了34.62个百分点,公(gōng)司在年(nián)报中(zhōng)也说明了与这两方面原因有(yǒu)关。

  有10家(jiā)企(qǐ)业毛利率在60%以上,目前(qián)行业最高的臻镭科技达到(dào)87.88%,毛利率居(jū)前且公(gōng)司经营体量较大的(de)公(gōng)司有复(fù)旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利(lì)率居前的10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

  超半数企业(yè)研发费用(yòng)增长四成,研发占(zhàn)比不断(duàn)提升(shēng)

  在国外芯片市场卡脖子(zi)、国内自(zì)主研发上行趋(qū)势的背景下,国内半导体企业需要(yào)不断通(tōng)过研发投入,增加(jiā)企业竞争力,进而(ér)对长(zhǎng)久业(yè)绩改(gǎi)观带(dài)来正向促进(jìn)作用。

  2022年半(bàn)导体行业累计研发费用为506.32亿元,较2021年(nián)增长28.78%,研发费(fèi)用再创(chuàng)新高。具体公司而言,2022年132家(jiā)企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿(yì)元,2021年同期为1.12亿元,这一(yī)数(shù)据表(biǎo)明2022年半数企(qǐ)业研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)同比(bǐ)增(zēng)长44.55%,增长幅度可观。

  其(qí)中,117家(近9成)企业2022年研发(fā)费用同(tóng)比增长,32家(jiā)企业(yè)增长超过50%,纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家(jiā)企(qǐ)业研(yán)发(fā)费用同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际(jì)、闻(wén)泰(tài)科技(jì)和(hé)海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息,2022年(nián)研发费用增(zēng)长在(zài)6亿元以上居(jū)前(qián)。综(zōng)合研(yán)发费用增长率(lǜ)和增长(zhǎng)金(jīn)额,海光(guāng)信息(xī)、紫(zǐ)光国微、思(sī)瑞浦等企业比较突出。

  其中(zhōng),紫光(guāng)国微2022年研发费用增长5.79亿(yì)元(yuán),同比增长91.52%。公司去(qù)年推出了国内(nèi)首款支持(chí)双(shuāng)模联网的联通(tōng)5GeSIM产品,特种集成电路产品进入C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化(huà)”项目顺(shùn)利验(yàn)收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图:金融界上(shàng)市公司(sī)研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  从研(yán)发(fā)费用占(zhàn)营收比(bǐ)重(zhòng)来看,2021年半导体行业的(de)中位数(shù)为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企(qǐ)业研发意愿增强,重视资金投入(rù)。研发费用占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有(yǒu)32家(jiā)企业不仅连续(xù)3年研发费(fèi)用占比在10%以(yǐ)上,2022年(nián)研发费(fèi)用还在3亿元以上,可谓既有研发(fā)高占比又有研发高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费(fèi)用占比居(jū)行(xíng)业前3,2022年研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)达到(dào)208.92%,研发(fā)费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯(xīn)片及加速(sù)卡在(zài)众多行业领域中的头部公司实现了批量销售或达(dá)成(chéng)合作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发(fā)费用占比(bǐ)居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

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