券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了导热材料(liào)的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材(cái)料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合(hé)成(chéng)石(shí)墨类主要(yào)是用于(yú)均热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和(hé)相变材(cái)料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的(de)研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参(cān)数的(de)数量呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国(guó)数据中(zhōng)心(xīn)能耗现(xiàn)状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱(qū)动导热(rè)材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料使用领域(yù)更加多元，在(zài)新(xīn)能(néng)源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模(mó)均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料(liào)产(chǎn)业链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及(jí)布料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热器(qì)件并最终应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终(zh三大球和三小球分别是什么 三大球的起源ōng)端的中(zhōng)的成本(běn)占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的(de)上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新增(zēng)项目(mù)的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势的公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国(guó)技(jì)术(shù)欠缺，核心原(yuán)材(cái)料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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