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单倍行距是多少

单倍行距是多少 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集(jí)成(chéng)电路的作用是什(shén)么,集成电路有什(shén)么作用是集成电路的作(zuò)用(yòng):减少(shǎo)元器(qì)件的使用的(de)。

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集成电路的作用(yòng)是(shì)什么,集成(chéng)电路(lù)有什么(me)作用(yòng)

  集成(chéng)电路的作用:

  1、减少元器件的(de)使用。

  集成电路的诞生,小规模的集成单倍行距是多少(chéng)电单倍行距是多少路使内容(róng)元(yuán)器件的数量(liàng)减少,在零散(sàn)元器件上有了很大的技术提(tí)高。

  2、产品性能(néng)得到有(yǒu)效(xiào)提高。

  将元器件都(dōu)集合到了一(yī)起,不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外(wài)电信(xìn)号的(de)干扰,也在电(diàn)路设计方面有了很大的提升,提高了运(yùn)行速度(dù)。

  3、更(gèng)加方便应(yīng)用。

  一种功能对(duì)应(yīng)一(yī)种电(diàn)路,将(jiāng)一(yī)种功能集中成(chéng)一个集成电路,如此一来,在以(yǐ)后应用中,要(yào)什么功能就可(kě)以应(yīng)用(yòng)相应的集成电(diàn)路,从而大大(dà)方便(biàn)了应用。

扩(kuò)展资(zī)料

  集成电路或(huò)称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在(zài)电子学中(zhōng)是一种把(bǎ)电路(主要包括半导体装置,也包括被动(dòng)元件等)小型(xíng)化的方(fāng)式,并通常(cháng)制(zhì)造在半导体晶圆(yuán)表面(miàn)上。

  前述(shù)将电路制(zhì)造(zào)在半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上的集成(chéng)电路又称薄膜(thin-film)集(jí)成电路。

  另有(yǒu)一种厚膜(mó)(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和(hé)被动(dòng)元件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

  本文是关于单(dān)片(monolithic)集成电路,即(jí)薄膜(mó)集成电路(lù)。

  集成电路具有(yǒu)体积小,重量(liàng)轻,引出线(xiàn)和(hé)焊接点(diǎn)少,寿(shòu)命长,可靠(kào)性高,性能好(hǎo)等(děng)优点,同时成(chéng)本低,便于(yú)大规模生产。

  它不仅在工、民用电子设(shè)备如收录(lù)机、电视(shì)机、计(jì)算(suàn)机(jī)等方(fāng)面得到广(guǎng)泛(fàn)的应(yīng)用,同时在(zài)军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

  用(yòng)集成电路来装配电(diàn)子(zi)设备(bèi),其装配密度(dù)比(bǐ)晶体管(guǎn)可提高几十倍(bèi)至(zhì)几千倍,设备的稳定工作时间(jiān)也可大大提(tí)高。

集成电路的作用是什么?

  集成电路的(de)作用:

  1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用。

  集(jí)成电路的(de)诞生,小规模的集成电路使内(nèi)容元器(qì)件的(de)数量减少(shǎo),在零散(sàn)元器件上有了很闷键大的技术(shù)提高。

  2、产品性(xìng)能得到有(yǒu)效提(tí)高。

  将(jiāng)元(yuán)器件(jiàn)都集合到了一起,不仅减少了(le)外电(diàn)信号的干扰,也在电路设计方面(miàn)有了很大的提升(shēng),提高了运(yùn)行速度。

  3、更加方便(biàn)应用。

  一种功能对(duì)应(yīng)一种电(diàn)路,将一种功能集中成一个(gè)集(jí)成电路,如此一来(lái),在以后应用中,要什么功能就可以应用相应的集成电路,从而大大方便了应用(yòng)。

扩(kuò)展(zhǎn)资料

  集成(chéng)电路或(huò)称微电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主(zhǔ)要(yào)包括半导体(tǐ)装置,也包括被动(dòng)元件等)小型(xíng)化的方式(shì),并通常制造在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)晶圆表面上。

  前述将电路(lù)制造(zào)在半(bàn)导体(tǐ)芯片(piàn)表面上的集(jí)成电路(lù)又(yòu)称(chēng)薄(báo)膜(thin-film)集(jí)成(chéng)电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混(hùn)成集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半导(dǎo)体设备和被动元件,集(jí)成到衬底或线(xiàn)路板袜亮所(suǒ)构成的小型(xíng)化电路。

  本文是(shì)关于单片(monolithic)集成电(diàn)路,即薄膜集成电(diàn)路。

  集成电路具(jù)有体积小,重量轻(qīng),引出(chū)线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性(xìng)能(néng)好等优点,同时(shí)成本(běn)低,便于大规模生产(chǎn)。

  它(tā)不仅在工(gōng)、民用电子(zi)设备如收录机(jī)、电视机、计算(suàn)机等方面得到广泛的应用,同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应用。

  用集(jí)成电路来装(zhuāng)配蚂好巧(qiǎo)电子设备,其装(zhuāng)配密度比晶体管可提(tí)高(gāo)几十倍至(zhì)几千倍,设备的稳定工作时间也(yě)可大大提高。

  参考资料来源:百(bǎi)度百科(kē)-集(jí)成电(diàn)路

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