券(quàn)商研报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性(xìng)能导(dǎo)热材(cái)料需求来(lái)满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、为什么风流女人看指甲均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起为什么风流女人看指甲到均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需(xū)求(qiú)会提升。根据中国(guó)信通院发布的(de)《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领域更加(jiā)多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需要与一(yī)些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在(zài)终端的(de)中的成本占比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发(fā)优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分(fēn)得(dé)依靠进口。

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