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林心如生肖,林心如生肖属什么 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半导体行业涵盖(gài)消费电子(zi)、元(yuán)件等6个二级子行业,其中市值权(quán)重最大的(de)是半(bàn)导体行(xíng)业,该行业(yè)涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯片战略发展的重点(diǎn)领域,半(bàn)导体行业具备研(yán)发技术壁垒(lěi)、产(chǎn)品国(guó)产替(tì)代化、未来前景广阔等特(tè)点,也因此成为A股市场有影响力的科技板块。截(jié)至5月(yuè)10日,半导(dǎo)体行业(yè)总市值(zhí)达(dá)到3.19万(wàn)亿元(yuán),中芯国际、韦尔(ěr)股份(fèn)等5家(jiā)企业市值在1000亿元以(yǐ)上,行业(yè)沪深(shēn)300企业数量达(dá)到16家,无(wú)论(lùn)是头部(bù)千亿企业数(shù)量还(hái)是(shì)沪深300企(qǐ)业数量,均位居科技(jì)类(lèi)行业前列。

  金融界上市公司研究院发现,半(bàn)导体行业自2018年以(yǐ)来经过4年快速发(fā)展,市(shì)场规模(mó)不断扩大,毛利率稳步提升,自主(zhǔ)研发(fā)的环境下,上市(shì)公司(sī)科技含量越来越高。但(dàn)与(yǔ)此同时,多数上市公司业绩高光时(shí)刻(kè)在(zài)2021年,行业面临短期库存调(diào)整、需求(qiú)萎缩、芯片基(jī)数卡脖子(zi)等因(yīn)素制约(yuē),2022年(nián)多数上市公司业绩增速放(fàng)缓,毛利率下(xià)滑(huá),伴随库存风(fēng)险加大。

  行业营收规模创新高,三(sān)方面因素致前5企业市占率下滑

  半导(dǎo)体行(xíng)业的132家公(gōng)司(sī),2018年(nián)实(shí)现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来(lái)看,主(zhǔ)营业务(wù)为半(bàn)导体IDM、光(guāng)学模(mó)组、通讯产品集林心如生肖,林心如生肖属什么(jí)成的闻(wén)泰(tài)科(kē)技,从2019至2022年连续4年营(yíng)收居行业首位,2022年(nián)实现营收(shōu)580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导(dǎo)体行业上市公司的(de)营收集中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营(yíng)收排(pái)名前5的企业,2018年长电科技、中芯国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元,占(zhàn)行业(yè)营收(shōu)总(zǒng)值的46.99%,至2022年前5大企业营收占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年(nián)营业收入居(jū)前5的企业

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  制表:金(jīn)融界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财经

  至于前5半导体公司营(yíng)收占比下滑,或主要(yào)由三方面因素导(dǎo)致。一是如韦(wéi)尔股份(fèn)、闻泰科技等头部企业(yè)营(yíng)收(shōu)增速放缓(huǎn),低于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光信息(xī)等营(yíng)收(shōu)体量居前(qián)的企(qǐ)业不断上市(shì),并在资本助力之(zhī)下营收快速增长。三是当半导体行业(yè)处于(yú)国产替代化、自主研发(fā)背(bèi)景下的高成(chéng)长阶段(duàn)时(shí),整(zhěng)个市场(chǎng)欣(xīn)欣向荣,企业营收高速(sù)增长,使得集中(zhōng)度分散。

  林心如生肖,林心如生肖属什么ng>行业(yè)归(guī)母净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比(bǐ)不(bù)足五(wǔ)成

  相比(bǐ)营(yíng)收,半导体行业的归(guī)母(mǔ)净利润增速更快,从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但(dàn)受到电子(zi)产品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片(piàn)库存高位(wèi)等因素影响,2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出(chū)现(xiàn)调(diào)整。

  具体公司来(lái)看,归母(mǔ)净(jìng)利润正增(zēng)长企业达(dá)到63家,占比为47.73%。12家企业从(cóng)盈利转(zhuǎn)为(wèi)亏损,25家企业净(jìng)利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间(jiān))。同时,也有(yǒu)18家企业净(jìng)利润增速在100%以上,12家企(qǐ)业增速在(zài)50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半(bàn)导体(tǐ)企业归母净利润增速区间

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  2022年增速优异的(de)企业来看,芯原股份涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授权等(děng)业(yè)务矩阵(zhèn),受(shòu)益于先(xiān)进的芯片定(dìng)制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力,公司得到(dào)了相关客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32%的(de)增速位列半导体行业之首,公司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯(xīn)原股份2022年净利润(rùn)体量排名行(xíng)业第92名,其较快(kuài)增(zēng)速与(yǔ)低(dī)基(jī)数效(xiào)应有关。考虑利润基数,北方华创归(guī)母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元,同比(bǐ)增长118.37%,是10亿利润体量(liàng)下增速(sù)最快的半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)。

  表2:2022年归母(mǔ)净利润增速(sù)居前的(de)10大企业(yè)

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  制(zhì)表:金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

  存货周(zhōu)转率下降35.79%,库存风险显现

  在(zài)对半(bàn)导体行业(yè)经营风(fēng)险分析时,发现(xiàn)存货周转率(lǜ)反(fǎn)映了(le)分立器件、半导(dǎo)体设(shè)备(bèi)等(děng)相关(guān)产品的周转(zhuǎn)情况,存(cún)货周转率下滑(huá),意(yì)味产(chǎn)品流通速度(dù)变慢(màn),影响企(qǐ)业现金流能力(lì),对经营(yíng)造成负(fù)面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋(qū)势(shì),2022年降幅更是(shì)达到35.79%。值得注意的是,存货周转率这一经营风险指标反映行业是(shì)否(fǒu)面临库存风险,是(shì)否出现供过于求的局面,进而对股(gǔ)价表现有参考(kǎo)意义。行业(yè)整体(tǐ)而言,2021年存货周转率中(zhōng)位数与2020年基本持平,该年半导(dǎo)体(tǐ)指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周转率(lǜ)中位数和行业指(zhǐ)数(shù)分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来看(kàn),2022年(nián)半导体(tǐ)行业存货周转(zhuǎn)率同比增(zēng)长的13家(jiā)企业(yè),较2021年平均同比(bǐ)增长29.84%,该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存货周(zhōu)转率(lǜ)同比(bǐ)下滑的116家企业,较2021年平均同比下(xià)滑105.67%,该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64%。这(zhè)一(yī)数(shù)据说明存货(huò)质量下滑的企业,股价表现(xiàn)也往往更不理(lǐ)想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收(shōu)、市(shì)值(zhí)居中(zhōng)上位(wèi)置的(de)企(qǐ)业,2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)均为1.31,较2021年分(fēn)别(bié)下降了2.40和3.25,目前存货(huò)周转(zhuǎn)率均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上,两股2022年分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行(xíng)业中靠前(qián)。

  表(biǎo)3:2022年(nián)存(cún)货周转率表现较(jiào)差的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金融界上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

  行业整体(tǐ)毛(máo)利率稳(wěn)步提升,10家(jiā)企业毛(máo)利率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半(bàn)导体行业(yè)上市(shì)公司整体毛(máo)利率呈现抬升态(tài)势,毛利(lì)率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技(jì)术(shù)迭代升级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行(xíng)业毛(máo)利率(lǜ)中位(wèi)数(shù)

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  制图(tú):金融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  2022年(nián)整体(tǐ)毛利率中位(wèi)数为38.22%,较2021年(nián)下滑超过(guò)2个百分点,与上游(yóu)硅料等原材料(liào)价(jià)格上涨、电子(zi)消费品需(xū)求放缓(huǎn)至(zhì)部分芯片元件降价(jià)销售等(děng)因素有关。2022年半导体下(xià)滑5个百分点以上(shàng)企业达到27家,其中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35%,下(xià)降了34.62个百分点,公司在年(nián)报中也(yě)说明了与(yǔ)这两方(fāng)面原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上(shàng),目前行(xíng)业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88%,毛(máo)利率居前且公司经(jīng)营体量较大的公(gōng)司有复旦(dàn)微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率(lǜ)居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  超半数(shù)企(qǐ)业研发费用(yòng)增长四成,研发占比(bǐ)不(bù)断提升

  在(zài)国外(wài)芯片市(shì)场卡脖子、国内(nèi)自主研发上行(xíng)趋势(shì)的背景下,国(guó)内半导体企业(yè)需要(yào)不(bù)断通(tōng)过研发投入,增加企业(yè)竞争力,进而对长久业绩改观带来(lái)正向促进(jìn)作用。

  2022年半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业累计研(yán)发费用为(wèi)506.32亿元,较2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再创新(xīn)高。具(jù)体公司而(ér)言,2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿(yì)元,这一(yī)数据表明2022年半数(shù)企业研发费用同比(bǐ)增长44.55%,增长幅度可观。

  其(qí)中,117家(jiā)(近(jìn)9成(chéng))企业(yè)2022年研发费用同比增长,32家企业增长超过(guò)50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费用同比增长100%以上。

  增长金(jīn)额(é)来(lái)看(kàn),中芯国际、闻泰(tài)科(kē)技和海光信(xìn)息,2022年研发费用增长在6亿(yì)元以上居(jū)前。综合(hé)研发费用增长率和(hé)增长金额(é),海光(guāng)信息(xī)、紫光国微、思(sī)瑞(ruì)浦等企业比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推(tuī)出了国内(nèi)首款(kuǎn)支持双模联网的(de)联通(tōng)5GeSIM产品(pǐn),特(tè)种集(jí)成(chéng)电路产品进入C919大型客机供应(yīng)链,“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设备(bèi)用石英谐振器产业化”项目顺利(lì)验(yàn)收。

  表4:2022年研发费用(yòng)居前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制图:金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  从(cóng)研发(fā)费用(yòng)占营收比重(zhòng)来看,2021年(nián)半导体行(xíng)业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资金投入(rù)。研发费用占比20%以上(shàng)的企业达到40家(jiā),10%至20%的企(qǐ)业达(dá)到(dào)42家。

  其中,有32家企(qǐ)业不(bù)仅连续3年研发费用占比在10%以上,2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)还在3亿元(yuán)以上,可谓既有研(yán)发(fā)高占比又有研发高(gāo)金额(é)。寒武(wǔ)纪-U连续三年(nián)研(yán)发费用占比居行(xíng)业前(qián)3,2022年(nián)研发费用(yòng)占比(bǐ)达到208.92%,研发(fā)费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司思元370芯(xīn)片及加速卡在(zài)众多行业领(lǐng)域中的(de)头部公司(sī)实(shí)现了批量销(xiāo)售(shòu)或(huò)达(dá)成合作意向。

  表4:2022年(nián)研发费(fèi)用占比居(jū)前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵财经

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