券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材(cái)料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报中表示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提升芯(xīn)片集成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心清朝八王之乱是哪八王，西晋八王之乱是哪八王的(de)算力需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一(yī)步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带清朝八王之乱是哪八王，西晋八王之乱是哪八王动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国(guó)导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个领(lǐng)域(yù)。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等(děng)领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获(huò)利(lì)能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏(sū)州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布(bù)局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域有新(xīn)增(zēng)项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进(jìn)散(sàn)热材料(liào)主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前(qián)散热材(cái)料核心材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的(de)是(shì)，业内人士表示，我国(guó)外导热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材(cái)料(liào)绝(jué)大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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