5月23日，日(rì)本(běn)经济产业(yè)省宣布修(xiū)正了(le)所谓(wèi)强(qiáng)化高性能半导体制(zhì)造装置出(chū)口管(guǎn)制上海梅林和中粮梅林的区别 中粮和梅林哪个更好措施的省令，并明确将于7月(yuè)23日(rì)实施。日本此举定会对自身经济、科技发展和(hé)国际(jì)形(xíng)象造(zào)成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济(jì)产业大臣西(xī)村(cūn)康稔曾在公(gōng)布规则方案时称“我(wǒ)们的出口(kǒu)限制并不(bù)针对某一特定国家(jiā)”，但这(zhè)种“此地无银三百(bǎi)两(liǎng)”的说(shuō)法显然没有说(shuō)服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高性能(néng)半导体设备出口(kǒu)指向(xiàng)明确，意图清晰(xī)。从去年10月(yuè)份开始，美(měi)国就对华实施(shī)了(le)16纳米(mǐ)以下(xià)半导体设备(bèi)出口(kǒu)管制(zhì)措(cuò)施，并多次(cì)诱压(yā)日本、荷(hé)兰等在半导体设备领域具(jù)有优势地位(wèi)的(de)国家(jiā)紧跟其脚步(bù)，形(xíng)成(chéng)美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通过出口管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展进程。日(rì)本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗(kàng)中(zhōng)国的姿态(tài)，与(yǔ)美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问(wèn)题(tí)政治化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端(duān)半导体领域(yù)对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随(suí)美遏华上底气不足。一方面，日(rì)本政府难以承受正面对抗(kàng)中国的后果(guǒ)。多家日本(běn)媒上海梅林和中粮梅林的区别 中粮和梅林哪个更好(méi)体(tǐ)报道(dào)认上海梅林和中粮梅林的区别 中粮和梅林哪个更好为，虽然此次(cì)管制措施未(wèi)点名中国，但(dàn)一定会引发(fā)中国的“强烈反(fǎn)制(zhì)措(cuò)施”。中国商务部(bù)在5月(yuè)23日的答(dá)记者问中已经明确，中方将保留采取措(cuò)施的权利，坚决维护自身合法权益。而(ér)近(jìn)日中国关键基础(chǔ)设施停购美光科(kē)技产品，也足(zú)以(yǐ)证明(míng)中(zhōng)国在半(bàn)导体反(fǎn)制方(fāng)面的工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行随美起舞只会损害本(běn)国经(jīng)济利益。在限制(zhì)出(chū)口规(guī)则(zé)实(shí)施后，日本东京(jīng)电子(zi)、尼康等(děng)十(shí)几家企(qǐ)业的经(jīng)营将受到直接影响(xiǎng)。而(ér)自美国去(qù)年10月实施对(duì)华出口管制以来，日本半导体企业(yè)整体对华出口额(é)已(yǐ)呈下降趋势(shì)。5月(yuè)23日修正案公(gōng)布后(hòu)，多家日半(bàn)导体企业股价下跌。对华出(chū)口管制造成的不安全(quán)感，将迫使日半导体企业调整长期经营战略，为(wèi)日本半导体产业的未来(lái)发(fā)展增添了极大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分(fēn)工(gōng)明确，合作紧密，为世界半(bàn)导体产(chǎn)业发展(zhǎn)和国际(jì)市场稳(wěn)定(dìng)作(zuò)出了突(tū)出贡献(xiàn)。然而，为配合(hé)美(měi)遏华举措，日本政府近年来(lái)不惜挥舞经济安(ān)保大棒实(shí)施(shī)“无差(chà)别(bié)攻击”，这既打伤了(le)中日半导体等经贸(mào)科技领域合(hé)作(zuò)的良好基础，更打伤了(le)日本本国(guó)企业(yè)的发(fā)展信心(xīn)和前景。希望日本政(zhèng)府尽快修(xiū)正(zhèng)错误(wù)，回到(dào)中日合作共赢的正轨。

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