券商(shāng)研报(bào)近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技术(shù)的快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热(rè)材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力(lì)需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短(duǎn)的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进一(yī)步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜(guì)功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增(zēng)长。

菠萝蜜切开没熟怎么补救，菠萝蜜切开没熟怎么补救c="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/3b0e05507dce21a58587d1e67a989b2e.png" alt="AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重(zhòng)提振需求！导热(rè)材料(liào)产业链上(shàng)市(shì)公司一览">

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热材料菠萝蜜切开没熟怎么补救，菠萝蜜切开没熟怎么补救(liào)使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器(qì)件、下(xià)游终端(duān)用户四个领域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料(liào)及布(bù)料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形(xíng)成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池(chí)等(děng)领域。分析(xī)人士(shì)指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料(liào)在终(zhōng)端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国(guó)外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口。

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