集成电路(lù)的作用(yòng)是什么，集成电路(lù)有什么(me)作(zuò)用是(shì)集(jí)成电路的作(zuò)用：减少元器件的使用的。

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集成电(diàn)路的作用是什么，集成电(diàn)路有什(shén)么作(zuò)用

　　1、减少元器(qì)件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集成电路(lù)的诞生，小规(guī)模(mó)的集(jí)成电路使内容元(yuán)器件的数量减少，在(zài)零散元器件上(shàng)有了很(hěn)大的技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高(gāo)。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都集合(hé)到了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号的干(gàn)扰，也在电路设计方面有了(le)很大的提升，提高了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将一种(zhǒng)功(gōng)能(néng)集中成一个集成电路，如此(cǐ)一来，在以后(hòu)应用中(zhōng)，要(yào)什么功能就可(kě)以应(yīng)用相(xiāng)应的集(jí)成电路，从而(ér)大(dà)大方(fāng)便了应(yīng)用。

　　集(jí)成(chéng)电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一(yī)种把电路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包(bāo)括被动元件等）小型(xíng)化的方式，并通(tōng)常(cháng)制造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的集成电(diàn)路又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和被动(dòng)元(yuán)件，集成到(dào)衬底或(huò)线路板所构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集(jí)成电路具有体(tǐ)积(jī)小，重量轻，引出线和(hé)焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性(xìng)能好(hǎo)等优(yōu)点，同(tóng)时成本低(dī)，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅(jǐn)在工(gōng)、民用电子设备(bèi)如(rú)收录(lù)机、电视(shì)机(jī)、计(jì)算机等方面得到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到(dào)广(guǎng)泛(fàn)的应用。

　　用(yòng)集(jí)成电路来装配(pèi)电(diàn)子设备，其装(zhuāng)配密(mì)度比晶(jīng)体管可提高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍，设备(bèi)的稳定工作时间也可大大提高。

集(jí)成(chéng)电(diàn)路的(de)作用是什么？

　　集成电路(lù)的(de)作用：

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用。

　　集成(chéng)电(diàn)路的诞生，小规模的集成(chéng)电路使内(nèi)容元器件的(de)数量减少，在(zài)零散元器件上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元(yuán)器(qì)件都(dōu)集合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在(zài)电路设(shè)计方面有了很大的提升，提高(gāo)了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能对应一(yī)种(zhǒng)电路，将一种(zhǒng)功能集中成一个集成电路(lù)，如此一(yī)来(lái)，在以后应(yīng)用中，要(yào)什么功能就可以应用相(xiāng)应(yīng)的集(jí)成电(diàn)路，从而大大方便了应用。

扩(kuò)展资(zī)料

　　集成(chéng)电(diàn)路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种把电(diàn)路（主要包括半导体装置，也包括被(bèi)动元件等）小型化的(de)方式(shì)，并通常制造(zào)在(zài)半(bàn)导体(tǐ)晶圆表面上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电路(lù)制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面上(shàng)的(de)集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半(bàn)导体设备(bèi)和被动元件，集成到衬底或线路板袜亮所构成的小型化电(diàn)路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积(jī)小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能(néng)好等(děng)优点，同时成(chéng)本低，便(biàn)于大规模(mó)生产。

　　它(tā)不(bù)仅在工、民用电子设(shè)备如收录机、电视机、计(jì)算机等方面得到(dào)广泛的(de)应用，同时在(zài)军事(shì)、通(tōng)讯、遥(yáo)控等(děng)方面也得到广(guǎng)泛(fàn)的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电(diàn)子(zi)设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳定(dìng)工作时间也可大大提高。

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