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水浒传鲁智深倒拔垂杨柳概括20字,水浒传鲁智深倒拔垂杨柳概括100字 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体(tǐ)行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业,其中市值权重最大的是半导体行业,该行业涵盖(gài)132家上市公司。作为(wèi)国家芯片战略发展(zhǎn)的重点领域(yù),半导体行业具(jù)备研(yán)发(fā)技术壁(bì)垒、产品(pǐn)国产替(tì)代(dài)化、未来前景(jǐng)广阔等特点,也(yě)因(yīn)此(cǐ)成(chéng)为(wèi)A股市场有(yǒu)影响(xiǎng)力(lì)的科技板块。截至5月10日,半导体(tǐ)行业总市值达(dá)到3.19万亿元(yuán),中芯国际(jì)、韦尔股份等5家企(qǐ)业(yè)市值在(zài)1000亿元以上,行(xíng)业沪深300企业数量达到16家,无(wú)论是(shì)头部(bù)千亿(yì)企业(yè)数(shù)量还是(shì)沪(hù)深300企业数量,均位居科技类行业(yè)前(qián)列(liè)。

  金融界上市(shì)公司研究院发现(xiàn),半导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年快(kuài)速发(fā)展,市场规模不断扩大,毛利(lì)率稳步(bù)提升,自主研发(fā)的环境下(xià),上市公司(sī)科技含量越来越高(gāo)。但与(yǔ)此同时,多(duō)数上市公司(sī)业绩高光时(shí)刻在(zài)2021年,行(xíng)业面临短期库存调整、需求萎缩(suō)、芯(xīn)片基(jī)数卡脖(bó)子等因素制约,2022年(nián)多(duō)数(shù)上市公(gōng)司业绩增速(sù)放缓,毛利率下滑(huá),伴随库存(cún)风险加大(dà)。

  行业(yè)营收规模创(chuàng)新高,三方面因素致前5企业市占(zhàn)率下滑

  半导(dǎo)体行业的(de)132家公司(sī),2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元(yuán),2022年(nián)增长至4552.37亿(yì)元,复合增(zēng)长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年营收同比(bǐ)增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯(xùn)产品集成的闻(wén)泰科技,从(cóng)2019至2022年(nián)连续(xù)4年营(yíng)收居行业首(shǒu)位,2022年实现营(yíng)收580.79亿(yì)元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收(shōu)稳(wěn)步增长,但半导(dǎo)体(tǐ)行业上市公司(sī)的营收(shōu)集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元,占行业营收总(zǒng)值(zhí)的46.99%,至2022年前5大企业(yè)营(yíng)收占(zhàn)比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业收入居(jū)前5的企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

  至于前5半导(dǎo)体公司(sī)营收占(zhàn)比下滑(huá),或主要由(yóu)三(sān)方面因素(sù)导致。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头(tóu)部企业营收(shōu)增速放缓,低于行业平均增速。二是(shì)江波龙(lóng)、格科微、海光(guāng)信息(xī)等营收体量居前(qián)的(de)企业不断上市,并在(zài)资本助(zhù)力之下营(yíng)收快速增(zēng)长。三是当(dāng)半导体行业处(chù)于国产(chǎn)替代化、自主研发(fā)背景(jǐng)下的(de)高成(chéng)长阶段时,整个(gè)市场欣(xīn)欣(xīn)向(xiàng)荣,企业营收高速增长,使(shǐ)得(dé)集中度分散。

  行业归母净(jìng)利润下滑13.67%,利润正(zhèng)增长企(qǐ)业占比不足五成

  相比营收,半导体行业的归母净利润(rùn)增速更(gèng)快(kuài),从2018年(nián)的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元(yuán),达到14倍。但(dàn)受到电(diàn)子产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片库存高(gāo)位等因素影响(xiǎng),2022年(nián)行业整(zhěng)体净利润567.91亿元,同(tóng)比(bǐ)下滑(huá)13.67%,高位出现调整。

  具(jù)体公司来看,归母净利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业(yè)达到(dào)63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企业(yè)净利润腰斩(下跌幅(fú)度50%至100%之(zhī)间)。同时,也有18家企业净利(lì)润增速在100%以(yǐ)上(shàng),12家企业(yè)增速在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导体企业归(guī)母(mǔ)净利(lì)润增速区间

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  制(zhì)图:金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年增速优异的企(qǐ)业来(lái)看,芯原(yuán)股份(fèn)涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn),受益于先进的芯片定制技术、丰富的(de)IP储备以及强(qiáng)大的设计能力(lì),公(gōng)司得到了(le)相关客(kè)户的(de)广泛(fàn)认可。去年(nián)芯原股(gǔ)份以455.32%的(de)增速(sù)位(wèi)列半(bàn)导体行(xíng)业(yè)之首(shǒu),公司利(lì)润从0.13亿元增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年(nián)净利润体量排名(míng)行业第92名,其(qí)较快增速与低基数(shù)效应有关。考虑利润(rùn)基数,北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是(shì)10亿利润体量下增速最快的半(bàn)导体(tǐ)企业。

  表2:2022年归母净利润增速居前(qián)的(de)10大(dà)企业

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  制表:金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据(jù)来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在(zài)对半导(dǎo)体行(xíng)业经营风险分(fēn)析时,发现存(cún)货周转率(lǜ)反映了分立器件(jiàn)、半导体设备(bèi)等相关产品(pǐn)的(de)周(zhōu)转情况(kuàng),存货周转率下滑,意味(wèi)产品流通速度变慢,影(yǐng)响企业(yè)现(xiàn)金流能(néng)力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货(huò)周转率中位数分别是3.14、水浒传鲁智深倒拔垂杨柳概括20字,水浒传鲁智深倒拔垂杨柳概括100字3.12和(hé)2.00,呈现下行趋(qū)势,2022年降幅更是达(dá)到35.79%。值得注意(yì)的是,存货周转率这一经营风险指标反映行业是否(fǒu)面临库存(cún)风险,是否出现供过于(yú)求的局面,进而对股(gǔ)价表现有(yǒu)参考意义。行业(yè)整(zhěng)体而言,2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持平,该(gāi)年半导体指(zhǐ)数(shù)上涨38.52%。而2022年存货周转率(lǜ)中位数(shù)和行业指数分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看(kàn)出(chū)两者相关性较(jiào)大。

  具体来看,2022年半(bàn)导(dǎo)体行业存货周转(zhuǎn)率同比增长的13家企(qǐ)业,较2021年(nián)平均同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84%,该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比(bǐ)下滑的116家企业(yè),较2021年平均(jūn)同比(bǐ)下滑105.67%,该年这(zhè)些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一数据说(shuō)明(míng)存货(huò)质量(liàng)下滑的企(qǐ)业,股价表现也往(wǎng)往更不理想(xiǎng)。

  其(qí)中,瑞芯(xīn)微、汇顶科技(jì)等营收、市值居中(zhōng)上(shàng)位置的企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于(yú)行业中位水平。而股价(jià)上,两股2022年分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周转率(lǜ)表现较差的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经

  行业整体毛利(lì)率稳步(bù)提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年(nián),半导体行业上(shàng)市公(gōng)司整体毛(máo)利率呈现抬(tái)升态势(shì),毛(máo)利率中位数从32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与产(chǎn)业(yè)技术(shù)迭(dié)代升级、自主(zhǔ)研发等有(yǒu)很大关系(xì)。

  图2:2018至(zhì)2022年半(bàn)导体(tǐ)行业毛利率中位(wèi)数(shù)

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  制图:金(jīn)融界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵(líng)财经

  2022年(nián)整体毛利(lì)率(lǜ)中位(wèi)数为38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个百分(fēn)点(diǎn),与(yǔ)上(shàng)游硅料等原材料价格上涨(zhǎng)、电子消费品(pǐn)需求放(fàng)缓至部分芯片元件降价销售等因(yīn)素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点以上企业达到27家,其(qí)中富满微(wēi)2022年毛(máo)利率降至(zhì)19.35%,下降了34.62个百分点(diǎn),公司在年(nián)报中也说明(míng)了与这两方面原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上(shàng),目前行业最高的臻(zhēn)镭(léi)科技达到87.88%,毛利(lì)率(lǜ)居前且(qiě)公(gōng)司经营体量较大的(de)公司(sī)有复旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  超半数企业研发费(fèi)用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)四(sì)成(chéng),研发占比(bǐ)不断提(tí)升(shēng)

  在国外芯片市场(chǎng)卡脖子、国(guó)内自(zì)主(zhǔ)研发上行趋(qū)势的背景下(xià),国内半导体企业需要不断通(tōng)过研发投入,增加企业竞争力,进而(ér)对长久业绩改观(guān)带来正向(xiàng)促进作用。

  2022年半导(dǎo)体行业(yè)累计研发费用为506.32亿(yì)元,较2021年增长28.78%,研(yán)发费用(yòng)再创新高。具体公司而言,2022年(nián)132家企业研发费(fèi)用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元(yuán),这一数据表明2022年半(bàn)数(shù)企(qǐ)业研发(fā)费用同比增(zēng)长44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发(fā)费用(yòng)同比增长,32家(jiā)企业增长超过50%,纳芯(xīn)微(wēi)、斯(sī)普瑞(ruì)等(děng)4家企(qǐ)业研(yán)发(fā)费用同比(bǐ)增长(zhǎng)100%以上。

  增长金(jīn)额来看,中芯(xīn)国际、闻(wén)泰科技和海光(guāng)信息,2022年研(yán)发费用增长在(zài)6亿元以(yǐ)上居前。综合研发费(fèi)用增长(zhǎng)率(lǜ)和增长金额,海(hǎi)光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦(pǔ)等(děng)企(qǐ)业比较(jiào)突出。

  其中,紫光国(guó)微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公司去年(nián)推出了国内首(shǒu)款(kuǎn)支持双模联网的联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型客(kè)机供应(yīng)水浒传鲁智深倒拔垂杨柳概括20字,水浒传鲁智深倒拔垂杨柳概括100字链,“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设备用石英谐振器产(chǎn)业化”项目(mù)顺利验收。

  表4:2022年研发(fā)费用居前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制(zhì)图:金融界上市(shì)公司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  从(cóng)研(yán)发费(fèi)用(yòng)占营收比重来看,2021年半导体行业的中位数(shù)为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研(yán)发意(yì)愿增(zēng)强,重视资金投入。研发费(fèi)用占(zhàn)比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其(qí)中(zhōng),有32家(jiā)企(qǐ)业不仅连(lián)续(xù)3年研(yán)发费用占(zhàn)比在10%以上(shàng),2022年研(yán)发费用(yòng)还在3亿元以上,可谓(wèi)既(jì)有研发高占比又有研发高金(jīn)额。寒武纪(jì)-U连(lián)续(xù)三年研发费用占比居行业(yè)前(qián)3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92%,研(yán)发费用支出(chū)15.23亿(yì)元。目前(qián)公司(sī)思元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业领域中的头部(bù)公司实现了批量(liàng)销售或达成合作意(yì)向。

  表4:2022年研发费(fèi)用占比居(jū)前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

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