申万(wàn)一级的半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级(jí)子(zi)行业，其中市(shì)值(zhí)权(quán)重最(zuì)大的(de)是半导体行业，该(gāi)行(xíng)业涵(hán)盖(gài)132家上(shàng)市公司。作为国家芯片(piàn)战略发(fā)展(zhǎn)的重(zhòng)点领域，半导体(tǐ)行(xíng)业具(jù)备研发技术(shù)壁垒、产品国产替(tì)代化、未来前景广(guǎng)阔等特(tè)点，也(yě)因此成为A股市场有(yǒu)影响(xiǎng)力的科(kē)技(jì)板块。截至5月10日，半导体行业总(zǒng)市(shì)值达到(dào)3.19万亿元，中芯(xīn)国(guó)际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企业数(shù)量达(dá)到16家，无论(lùn)是头部千亿企业数量还是沪(hù)深300企业(yè)数量，均(jūn)位居科技类行业前(qián)列。

　　金(jīn)融界上市公司研究院发现，半导体行业自2018年以来经过4年快速发展(zhǎn)，市场规模不断扩大，毛利(lì)率稳步提升，自(zì)主(zhǔ)研发(fā)的环境下，上市公司科(kē)技(jì)含(hán)量(liàng)越来越高。但(dàn)与此同时，多数(shù)上市公(gōng)司业(yè)绩高光时刻(kè)在2021年，行(xíng)业面临短(duǎn)期库存调(diào)整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子等因素(sù)制(zhì)约，2022年(nián)多数上(shàng)市公(gōng)司业绩(jì)增速放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行(xíng)业营收(shōu)规模创新(xīn)高，三方(fāng)面因素致前5企业市占率下(xià)滑(huá)

　　半导体(tǐ)行(xíng)业的(de)132家公司，2018年(nián)实现(xiàn)营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元，复合增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看(kàn)，主营业务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集(jí)成的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年营(yíng)收居(jū)行业首位，2022年实(shí)现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻(wén)泰科技营(yíng)收(shōu)稳步增(zēng)长，但半导体行业上市公司的营(yíng)收集中度却(què)在(zài)下滑(huá)。选取2018至2022历年营(yíng)收排(pái)名前5的(de)企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元，占行业营收总值(zhí)的46.99％，至(zhì)2022年前(qián)5大企业(yè)营收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收入(rù)居前5的企业

　　制表：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体(tǐ)公司营(yíng)收占(zhàn)比下滑，或主要由三方(fāng)面因素(sù)导致(zhì)。一是(shì)如韦(wéi)尔股份、闻(wén)泰(tài)科技等(děng)头部企业营收(shōu)增速放缓，低于行业(yè)平均(jūn)增速(sù)。二(èr)是江波龙(lóng)、格(gé)科微、海光信息等营收(shōu)体量居前(qián)的企(qǐ)业不断上市(shì)，并在资本助力之下营收快(kuài)速增长。三是当半导(dǎo)体行业处于国产替代化、自主研发背景下的高(gāo)成长(zhǎng)阶段时，整个市场欣(xīn)欣向荣，企(qǐ)业营收高速增长，使得集中度分(fēn)散。

　　行业归母净利润下(xià)滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业占比(bǐ)不足五(wǔ)成(chéng)

　　相比营(yíng)收，半导体行(xíng)业的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受到电子产品全球销量增(zēng)速放缓、芯片库存高(gāo)位等因素(sù)影响(xiǎng)，2022年行业整(zhěng)体净利润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体公(gōng)司来看，归母净利润(rùn)正增长企业达(dá)到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损，25家企业(yè)净利润腰斩(zhǎn)（下跌(diē)幅(fú)度50％至100％之间）。同(tóng)时，也(yě)有18家企业净利润增速在100％以上，12家企业增速在(zài)50％至(zhì)100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)归母净(jìng)利润增速区间

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩(jǔ)阵，受(shòu)益于先进(jìn)的芯(xīn)片定制技(jì)术(shù)、丰富的IP储备(bèi)以及强大的设计(jì)能力(lì)，公司得(dé)到了相关(guān)客户的(de)广泛(fàn)认可。去(qù)年芯(xīn)原股份以(yǐ)455.32％的增速位列半(bàn)导体行业之首(shǒu)，公司利润从(cóng)0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净(jìng)利润体量排(pái)名(míng)行业第92名，其较快增(zēng)速与低(dī)基数(shù)效应有(yǒu)关。考虑(lǜ)利润基数，北方华创归母净利(lì)润(rùn)从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利(lì)润体量(liàng)下增速最快的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增速居前的10大企业(yè)

　　制(zhì)表(biǎo)：金(jīn)融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体(tǐ)行业经(jīng)营风(fēng)险分析时，发现存货周转率反映(yìng)了分(fēn)立(lì)器件、半(bàn)导体设备等相关产品的周转(zhuǎn)情况，存货周转率下滑，意味(wèi)产品流通(tōng)速度变(biàn)慢，影(yǐng)响企(qǐ)业现金流能力(lì)，对经营(yíng)造(zào)成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货(huò)周转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值(zhí)得(dé)注意的是，存货周转率这一经营(yíng)风险指(zhǐ)标反映行(xíng)业是(shì)否(fǒu)面(miàn)临(lín)库(kù)存(cún)风(fēng)险，是否(fǒu)出现供过于(yú)求的(de)局(jú)面，进(jìn)而(ér)对股价(jià)表现(xiàn)有参考意义(yì)。行业整体而言，2021年(nián)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数与2020年基本持平(píng)，该年(nián)半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而(ér)2022年存(cún)货周(zhōu)转率中(zhōng)位数和行(xíng)业指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周(zhōu)转率同比增(zēng)长的13家企业(yè)，较2021年平均同比增长29.84％，该年(nián)这些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转率同比(bǐ)下滑的(de)116家企业(yè)，较(jiào)2021年平均(jūn)同比下(xià)滑105.67％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数据说明(míng)存货质(zhì)量下滑的企业，股(gǔ)价表(biǎo)现(xiàn)也往(wǎng)往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科(kē)技等(děng)营收、市值居中上位置的企(qǐ)业，2022年(nián)存(cún)货周转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目(mù)前(qián)存货周转率均(jūn)低于行(xíng)业(yè)中位(wèi)水平。而股价上，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)表(biǎo)现较(jiào)差(chà)的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳(wěn)步(bù)提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半(bàn)导体行业(yè)上市(shì)公司整(zhěng)体(tǐ)毛利率呈现(xiàn)抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升(shēng)至2021年(nián)的40.46％，与(yǔ)产业(yè)技术(shù)迭(dié)代升级、自主(zhǔ)研发等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年(nián)半(bàn)导体行业毛利率中位(wèi)数

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过(guò)2个百分点，与上游硅料(liào)等(děng)原(yuán)材料价格(gé)上涨(zhǎng)、电(diàn)子消(xiāo)费品(pǐn)需求放缓至(zhì)部分(fēn)芯片元件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑(huá)5个百分点以上(shàng)企业达到27家，其中富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公司在年报中也(yě)说(shuō)明了(le)与这两(liǎng)方面原因有关。

　　有10家(jiā)企业(yè)毛利率在60％以(yǐ)上，目前(qián)行业最(zuì)高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居(jū)前且公司(sī)经营体量较大(dà)的(de)公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2fe2o3是什么化学元素022年(nián)毛利率居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　超半数企(qǐ)业研发(fā)费用增长四成，研发(fā)占比不断提(tí)升

　　在(zài)国外芯片(piàn)市场(chǎng)卡脖子、国(guó)内自(zì)主研发上行趋势的背景下，国内半(bàn)导体(tǐ)企业需要不断通(tōng)过研发投入，增加企业竞(jìng)争力，进(jìn)而对长久业绩(jì)改观带来正向促进作用。

　　2022年半(bàn)导体(tǐ)行业累(lèi)计研发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而(ér)言，2022年132家(jiā)企业(yè)研发(fā)费(fèi)用(yòng)中(zhōng)位数为1.62亿(yì)元，2021年(nián)同(tóng)期为1.12亿(yì)元，这一数据表(biǎo)明2022年半(bàn)数企(qǐ)业研(yán)发费(fèi)用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度(dù)可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费(fèi)用同比增长，32家企业增长超过50％，纳(nà)芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用同比增(zēng)长100％以上。

　　增长金额(é)来看，中(zhōng)芯国际(jì)、闻泰科技和海光信息，2022年研发费(fèi)用(yòng)增长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合研发费用增长率和增(zēng)长金额，海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息、紫光国(guó)微(wēi)、思(sī)瑞浦等企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫(zǐ)光国微(wēi)2022年研发费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司去(qù)年推出(chū)了(le)国(guó)内(nèi)首(shǒu)款支(zhī)持双模(mó)联网的联(lián)通(tōng)5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路产品进(jìn)入C919大(dà)型客机供应链，“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通信网(wǎng)络设备(bèi)用石英谐(xié)振器产(chǎn)业化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导体行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业研(yán)发意愿增(zēng)强(qiáng)，重视资(zī)金投入。研发费用占比20％以上(shàng)的企业达(dá)到40家，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其(qí)中，有(yǒu)32家企(qǐ)业(yè)不仅连续(xù)3年研发费用占(zhàn)比(bǐ)在(zài)10％以上，2022年研发费(fèi)用还在3亿(yì)元以上，可谓(wèi)既(jì)有(yǒu)研发高(gāo)占比又有研发高金额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用(yòng)占比达(dá)到208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片(piàn)及(jí)加速卡在众(zhòng)多行业(yè)领域中的头(tóu)部公司实(shí)现了批量(liàng)销售或达(dá)成合(hé)作意(yì)向(xiàng)。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经(jīng)

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