券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技(jì)术的快速发(fā)展，提(tí)升(shēng)高性(xìng)能导热(rè)材(cái)料需求(qiú)来满足散热需求(qiú)；下游终端(duān)应用领域的发展也(yě)带动了(le)导热(rè)材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不(bù)同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出(chū)带动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯(xīn)片(piàn)间的(de)信(xìn)息传输(shū)速(sù)度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断(duàn)増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据(jù)中(zhōng)心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步发(fā)展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中(zhōng)心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市(shì)场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器(qì云南属于南方还是北方，云南属于南方还是北方人)件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料(liào)在终端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增(zēng)项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代(dài)的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的(de)核心(xīn)原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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