券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技(jì)术(shù)的快速发(fā)展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热材(cái)料需求来满足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了(le)导(dǎo)热(rè)材(cái)料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和(hé)应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日(rì)发布的研(yán)报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料(liào)需求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在(zài)物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的(de)信息传输(shū)速度足够快(kuài)。随着(zhe)更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增(zēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方(fāng)向发展。另外(wài)，新能(néng)源车产销量(liàng)不(bù)断提(tí)升(shēng)，带动导热(rè)材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材(cái)料在终(zhōng)端的中的(de)成(chéng)本占比并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达(dá)、中(zhōng)石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)领益智造(zào)、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资(zī)主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和(hé)先发优势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng哈密瓜什么季节吃比较好，哈密瓜几月份吃是正季)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核(hé)心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的(de)是(shì)，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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