券(quàn)商(shāng)研(yán)报(bào)近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热(rè)需(xū)求；下(xià)游终端应用领域的发(fā)展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料(liào)、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相(xiāng)变(biàn)材料(liào)主要用(yòng)作(zuò)提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的(de)信息传(chuán)输(shū)速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高(gāo)封(fēng)装密度(dù)已经(jīng)成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的(de)热通量也不(bù)断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据(jù)中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散(sàn)热的(de)能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高(gāo)性能(néng)和(hé)多(duō)功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不(bù)断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随夏洛的网主要内容50字左右，夏洛的网主要内容100字着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yò夏洛的网主要内容50字左右，夏洛的网主要内容100字ng)化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件(jiàn)、下(xià)游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料(liào)通常(cháng)需要与一些器(qì)件结合，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域(yù)有布(bù)局的(de)上市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热(rè)器(qì)件(jiàn)有布(bù)局(jú)的(de)上(shàng)市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域(yù)，建议(yì)关注具有(yǒu)技术和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表示(shì)，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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