券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需(xū)求来(lái)满(mǎn)足散热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域(yù)的发(fā)展也(yě)带动(dòng)了导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材(cái)料(liào)有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均(jūn)热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈(chéng)指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的(de)全新(xīn)方(fāng)法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信(xìn)通院发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一(yī)步发(fā)展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热(rè)管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功(gōng)能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更加多(duō)元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达(dá)到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常(cháng)需(xū)要与一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终端的(de)中的(de)成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石(shí)科技(jì)；导热器件有布(bù)局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

中国有多少万兵力，中国有多中国有多少万兵力，中国有多少万兵力人数少万兵力人数"AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装(zhuāng)双重提振需(xū)求！导热(rè)材(cái)料产(chǎn)业链(liàn)上市(shì)公司(sī)一(yī)览">

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料(liào)绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。

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