集(jí)成电路(lù)的作(zuò)用是什么，集成电路有(yǒu)什(shén)么作(zuò)用是集成电路的(de)作用：减少元(yuán)器件的使用的(de)。

　　关于集(j相亲对象不回消息算拒绝吗，相亲女拒绝你一般有三种暗示í)成电路的作用是什么(me)，集成电路(lù)有什么作用以及集成电路的作用是(shì)什么，集成电路的作用(yòng)是什么和什么(me)，集成电路有什么作用，集成电路的作用和重要性(xìng)，集成电(diàn)路(lù)的作(zuò)用和工作原(yuán)理(lǐ)等问题，小编将为你整理(lǐ)以下知识(shí)：

集成电路的作用是什么，集成电路(lù)有什(shén)么作用(yòng)

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件的使用。

　　集成电路(lù)的诞(dàn)生，小规模(mó)的集成(chéng)电路使内容元器件的数量(liàng)减少，在(zài)零散元器(qì)件(jiàn)上(shàng)有了很大(dà)的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得(dé)到(dào)有效提高。

　　将元器件都集合到了(le)一起，不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰，也(yě)在(zài)电路设计(jì)方(fāng)面有了(le)很大的提升(shēng)，提高(gāo)了运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能对应一种电路，将一种功能集中成(chéng)一个集(jí)成电路，如(rú)此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用相(xiāng)应的集成(chéng)电(diàn)路(lù)，从而(ér)大大方便了(le)应用。

　　集(jí)成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种把电路（主要(yào)包括(kuò)半导体装置，也包括被动元件等）小型(xíng)化的方式，并通常制造在半(bàn)导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造(zào)在半导体芯片表面上的集(jí)成电(diàn)路(lù)又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元(yuán)件，集(jí)成到衬(chèn)底(dǐ)或线路板所构成的小型化电路(lù)。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可(kě)靠性高，性能(néng)好等优(yōu)点，同时成本(běn)低，便于大(dà)规(guī)模生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在工、民用电(diàn)子设(shè)备如收录机、电视机(jī)、计算机等方面(miàn)得到(dào)广泛的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥(yáo)控等方(fāng)面也得到广泛的(de)应用(yòng)。

　　用集(jí)成电路(lù)来装配电子设备，其装配密(mì)度比晶体管可(kě)提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

集成电路的(de)作用是什么？

　　集成(chéng)电路的(de)作用：

　　1、减少元器(qì)件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞(dàn)生(shēng)，小(xiǎo)规模的集成电路使(shǐ)内容元器件的数(shù)量(liàng)减少，在零散元器件上有了(le)很(hěn)闷键(jiàn)大的技术(shù)提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元器(qì)件都集(jí)合到了一(yī)起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少了外电信号(hào)的干扰，也在(zài)电路设计方面有(yǒu)了很大(dà)的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电路(lù)，将一(yī)种功(gōng)能集中成一个(gè)集成电(diàn)路，如此(cǐ)一(yī)来，在以后(hòu)应用中，要什么功(gōng)能就可(kě)以应用(yòng)相(xiāng)应的集成电(diàn)路(lù)，从而大大方便了应用。

扩(kuò)展(zhǎn)资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(d相亲对象不回消息算拒绝吗，相亲女拒绝你一般有三种暗示iàn)子学中是一种把电路（主要(yào)包括(kuò)半(bàn)导体装置，也(yě)包括被动元(yuán)件等）小(xiǎo)型化的方(fāng)式，并(bìng)通常制造在半导(dǎo)体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制(zhì)造在(zài)半导(dǎo)体芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立(lì)半(bàn)导体设备(bèi)和被动元件，集成到衬(chèn)底或线路板(bǎn)袜亮所构(gòu)成(chéng)的小(xiǎo)型化电路(lù)。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量轻，引出线和(hé)焊接点(diǎn)相亲对象不回消息算拒绝吗，相亲女拒绝你一般有三种暗示少，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如(rú)收(shōu)录机、电视机、计算机等(děng)方面得(dé)到(dào)广泛(fàn)的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广(guǎng)泛的(de)应用。

　　用(yòng)集成电路来装配(pèi)蚂好巧(qiǎo)电子设(shè)备，其装配密度比晶(jīng)体管可提(tí)高几(jǐ)十倍(bèi)至几(jǐ)千倍，设备(bèi)的稳定工作时间也可(kě)大大提高。

　　参(cān)考资料来源：百度百科－集成(chéng)电(diàn)路

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