券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提升(shēng)高性能(néng)导热材料(liào)需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动(dòng)了(le)导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料(liào)有不同再婚的家庭一般过得好不好，再婚的家庭一般过得好不好生活的特点和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起(qǐ)到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求提(tí)升(shēng)，导热材(cái)料(liào)需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能(néng)多(duō)在物(wù)理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传输速度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组的(de)热(rè)通量(liàng)也不断(duàn)増(zēng)大(dà)，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对(duì)于热管(guǎn)理的(de)要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐(zhú)步向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更(gèng)加(jiā)多元，在(zài)新能(néng)源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材(cái)料市场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电(diàn)池(chí)等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在(zài)终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；再婚的家庭一般过得好不好，再婚的家庭一般过得好不好生活ong>TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热器件有布(bù)局的上市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关(guān)注具有技(jì)术(shù)和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突(tū)破核心(xīn)技(jì)术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核(hé)心原(yuán)材(cái)料我国技术(shù)欠(qiàn)缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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