券商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的(de)快(kuài)速发展，提升高(gāo)性能导热材(cái)料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了导热(rè)材(cái)料(liào)的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多(duō)，不(bù)同的(de)导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和(hé)应用场景。目(mù)前(qián)广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需(xū)求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破(pò)局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短(duǎn)的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速(sù)度(dù)足够快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模组的(de)热(rè)通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业进一(yī)步(bù)发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功(gōng)率(lǜ)将(jiāng)越来(lái)越大(dà)，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱(qū)动(dòng)导热(rè)材(cái)料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领(lǐng)域更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材(cái)料市场规模均在(zài)下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产(chǎn)业(yè)链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要集中在(zài)高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池(chí)等领域(yù)。分析人士指出，由于(yú)导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的(de)角色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势(shì)的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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