射(shè)频芯(xīn)片领域面临变局(jú)，下游市场增速放缓叠加(jiā)进入竞争红海，海外巨头(tóu)已开始寻求业(yè)务(wù)转型。

　　今日(rì)，射(shè)频芯片厂商慧(huì)智微正式(shì)在科创(chuàng)板上市。公司(sī)股价开(kāi)盘破发(fā)，跌9.75％。截至收(shōu)盘，慧智(zhì)微报(bào)19.05元/股，较发行价跌去(qù)8.94％，目前总(zǒng)市值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前(qián)，慧智微在一级市场受到资(zī)本热捧(pěng)。据公(gōng)司上(shàng)市文件(jiàn)，慧智微于(yú)2018年末开始进入融资(zī)快车道，先后引入(rù)了华兴资本、元(yuán)禾璞华、大基金(jīn)二期、红(hóng)杉中国、IDG资(zī)本、光(guāng)速中国以及金(jīn)沙江(jiāng)创投等一系列外部机构股东。截至上市前，大基金二期、广发信德(dé)以及(jí)金沙江创(chuàng)投(tóu)为持股达(dá)5％以上(shàng)的外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧(huì)智微(wēi)产品结构相(xiāng)似的唯捷创(chuàng)芯，上市首(shǒu)日也走出了(le)破发的行情，该公司股价(jià)于去年下半年触底回升，但截(jié)至今日收盘股价仍略低于发(fā)行价。

　　二级(jí)市场遇冷背后，是射(shè)频(pín)领域正面临变局。目前，正射频需求走向疲软(ruǎn)。Yole数(shù)据显示，由于(yú)智能(néng)手机(jī)增(zēng)速放(fàng)缓(huǎn)以及5G普及潜(qián)力有限(xiàn)等因素(sù)影响，预计到2028年(nián)射频前端(duān)市场(chǎng)年复合增长(zhǎng)率约为(wèi)5.8％。博(bó)通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家(jiā)全球射频芯片巨头，近年来也在响应(yīng)市场变(biàn)化谋求射频芯片业务以(yǐ)外的转(zhuǎn)型。

　　《科创板日报(bào)》记者注意到(dào)，当前，射频领(lǐng)域仍有飞(fēi)骧科技、康希通信等公(gōng)司正排队IPO。

　　▌引入大基金(jīn)二期等多个知名(míng)资方

　　公开资(zī)料显示，慧智微(wēi)成立(lì)于2011年(ni虎门销烟发生在哪里án)，主(zhǔ)营业务(wù)为射(shè)频前端芯片及模组的研发(fā)、设计(jì)和销售，下游应用领域主要(yào)包(bāo)括智能手机(jī)以及物联网，客户包(bāo)括三星(xīng)、OPPO等(děng)智(zhì)能(néng)手(shǒu)机(jī)品牌，闻泰科技等移动终端设(shè)备(bèi)ODM厂(chǎng)商，以及移远通信(xìn)等无线通(tōng)信模(mó)组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司(sī)分别实现营业收入2.07亿(yì)元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿(yì)元；公司当(dāng)前仍处于(yú)亏(kuī)损状态，净亏损额分别(bié)为9619.15万元(yuán)、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于公司亏损(sǔn)持续的原因，慧智微(wēi)在(zài)招股文件中(zhōng)称，是由于持续进行高额研发(fā)投入；下(xià)游客户集中且(qiě)具有产品验证周期，尚未形成规(guī)模效应；市场竞争激(jī)烈，叠加下游(yóu)去库存周期(qī)影响，公司产(chǎn)品毛(máo)利空间受挤压。

　　研发投(tóu)入方面，近(jìn)三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及(jí)1.85亿(yì)元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方面，近三年公司的(de)综合毛利(lì)率分(fēn)别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于(yú)同(tóng)行业(yè)头部(bù)卓胜(shèng)微50％左右的毛利率水平，也不(bù)及(jí)和慧(huì)智(zhì)微产品结构更接近的唯(wéi)捷创芯，后(hòu)者(zhě)毛(máo)利率(lǜ)为30％上下。

　　在自身造血能力不足(zú)，但仍要(yào)抓紧扩大规模的情况下(xià)，慧智微开启了对外融资(zī)之路。公开信息显示(shì)，公(gōng)司于(yú)2018年末开始(shǐ)进(jìn)入融资快(kuài)车道，尤(yóu)其是冲刺(cì)IPO前的2021年，其在(zài)一(yī)年内(nèi)完成了三轮(lún)融(róng)资，众(zhòng)多知名资方(fāng)，包(bāo)括大基金二期(qī)、元(yuán)禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶(jiē)段对(duì)慧智(zhì)微进入了慧智微(wēi)的股东(dōng)序(xù)列。

　　据招(zhāo)股书，截(jié)至IPO前，大基(jī)金二期、广(guǎng)发信德(dé)以及金沙(shā)江创(chuàng)投为持股(gǔ)达5％以上的外部机(jī)构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创投通-执(zhí)中数据显(xiǎn)示(shì)，从当前的股(gǔ)价情况看，大基金二期(qī)在投资慧智微的近两年时间里(lǐ)，实现(xiàn)了近2.5倍的(de)账面(miàn)回报，而较大基(jī)金二期晚3个月进入、并(bìng)在后一(yī)轮持续加注(zhù)的红杉中(zhōng)国，平均持股成本增(zēng)至13.78元/股，当前实现(xiàn)账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域(yù)面临(lín)变(biàn)局

　　慧智微招(zhāo)股(gǔ)书显(xiǎn)示，公司目前有超过接近67％的收入来自于手机领域(yù)。当(dāng)前，智能手机出货量的大(dà)幅(fú)下降，已经(jīng)对慧智微(wēi)的业绩造成(chéng)了冲(chōng)击(jī)，而市场(chǎng)对智能(néng)手机未来增速(sù)持续放(fàng)缓的预(yù)期，也让资本市场对包括(kuò)慧智微在内(nèi)的射频芯(xīn)片厂商做出了重新思考。

　　根据Yole的数据(jù)，2021年射(shè)频(pín)前端(duān)的市场为190亿美元以上，2022年由于手机市场(chǎng)的(de)下滑，射(shè)频前(qián)端市(shì)场规模与2021年(nián)的市(shì)场相差无(wú)几。而接下来，由于智能手机的温和(hé)增长以及5G普及的潜力有限，预(yù)计到2028年射频前端的市场年复(fù)合增长率约为5.8％，将达(dá)到269亿美元。

　　与(yǔ)慧(huì)智微(wēi)有着相似产(chǎn)品结构(gòu)，同样在IPO前获豪华股(gǔ)东突(tū)击入股的射频龙头唯捷创芯，在去年4月科创板上(shàn虎门销烟发生在哪里g)市时(shí)，也(yě)遭遇了破发(fā)的行(xíng)情，上市首日跌(diē)36％。尽管在去年10月跌至30元每股(gǔ)的(de)价(jià)格后止跌回(huí)升，但截(jié)至(zhì)今日收(shōu)盘，唯捷创芯股价仍(réng)低(dī)于(yú)66.6元/股(gǔ)的(de)发行价，报(bào)61.19元/股。

　　近几年，全球多家(jiā)射频(pín)芯(xīn)片领域的(de)巨(jù)头厂商都在谋求(qiú)转型，拓(tuò)展(zhǎn)射频以外的业务领域。以Qorvo为例，除了(le)原有的射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国(guó)内方(fāng)面，射(shè)频领域正呈(chéng)现出一片红海(hǎi)的竞争格(gé)局(jú)，由于(yú)入局者众，且产品仍集中在中低端市场，各射频芯片厂商只能再卷价格，进一(yī)步(bù)压低(dī)了自身的利(lì)润(rùn)空间。

　　射(shè)频厂商三伍微电子创始人(rén)钟林此前(qián)曾表示，国(guó)产射(shè)频前(qián)端芯(xīn)片杀价已(yǐ)经(jīng)无底线，而预计未来每个射频(pín)细分赛道还会有更多竞争者进(jìn)入，往后三(sān)年(nián)射(shè)频芯片厂(chǎng)商(shāng)将(jiāng)面临更大(dà)的生(shēng)存和竞争压力。

　　目前(qián)，一(yī)级(jí)市场对(duì)射频(pín)芯片厂(chǎng)商的关(guān)注亦有(yǒu)所下降，截至目前，今年共有9家射频芯片厂商(shāng)宣布完成融(róng)资，而在2021年上(shàng)半(bàn)年，这个数据是近50家，且(qiě)投资机构涵(hán)盖了投资(zī)机构涵盖了中金资本、红杉资本中国、小米长(zhǎng)江产业基金、深创投(tóu)等知(zhī)名(míng)机构。

　　当前(qián)，射频领(lǐng)域仍有飞骧科技、康(kāng)希通信等公司正排队IPO。

　　慧智微在(zài)招(zhāo)股书中表示(shì)，本次IPO募(mù)得资(zī)金将用于芯片测设中心建设、总部基(jī)地(dì)及(jí)上海(hǎi)和广(guǎng)州(zhōu)研发中心建(jiàn)设以及补(bǔ)充流(liú)动资(zī)金。具体战(zhàn)略规(guī)划方面，其表示(shì)将巩固在5G射频前端领域取得的市场地位(wèi)，增加头部客户的市场份额；技术上(shàng)跟进射频前端技术迭代(dài)，优化可重(zhòng)构技术(shù)框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的应用；产品(pǐn)上加(jiā)大对上游滤波器、多(duō)工器(qì)的产(chǎn)业链布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的产品系列(liè)。

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