券商研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快(kuài)速(sù)发展，提(tí)升高性能(néng)导热材(cái)料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也(yě)带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同的是什么关系叫侄子，侄子算自己后人吗导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人(rén)在(zài)4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提升芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可(kě)能多(duō)在物(wù)理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封(fēng)装模组(zǔ)的(de)热通量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一(yī)步发(fā)展，数(shù)据(jù)中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热管理(lǐ)的(de)要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源(yuán)车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材料(liào)市场规模均(jūn)在(zài)下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及的原材(cái)料(liào)主要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非常重(zhòng是什么关系叫侄子，侄子算自己后人吗)要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局(jú)的(de)上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布(bù)局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市(shì)场(chǎng)空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势(shì)的(de)公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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