5月23日，日本经济(jì)产(chǎn)业省宣布修正(zhèng)了所谓强化高性能半导体制造(zào)装置(zhì)出(chū)口管(guǎn)制措施(shī)的省(shěng)令，并明(míng)确将于7月23日实施。日本(běn)此举定会对(duì)自(zì)身经济、科技发展和国际形象造成反噬效应(yīng)，最终得不(bù)偿失(shī)。

　　日(rì)本经济产(chǎn)业大臣(chén)西(xī)村康稔曾(céng)在公(gōng)布规(guī)则方案时称“我们的出(chū)口限(xiàn)制(zhì)并不针对(duì)某(mǒu)一特定国家(jiā)”，但(dàn)这种“此地无银三(sān)百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半(bàn)导体设备出口指向(xiàng)明确，意图(tú)清(qīng)晰。从去年10月份开(kāi)始，美国就(jiù)对(duì)华实(shí)施了16纳(nà)米以下半导(dǎo)体(tǐ)设备出口管(guǎn)制措施(shī)，并多次(cì)诱压(yā)日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势(shì)地位的国(guó)家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷(hé)半导体遏华(huá)同(tóng)盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中国在(zài)尖端半(bàn)导(dǎo)体领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应美国政府(fǔ)要求，强化(huà)对抗中(zhōng)国的(de)姿态(tài)，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和(hé)科技(jì)问题政(zhèng)治化(huà)、工(gōng)具化、武器(qì)化，强行割(gē)裂(liè)半导体全球大市场(chǎng)，塑(sù)造封闭“小圈(quān)子”，加大(dà)尖端半导体领(lǐng)域对华遏制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释(shì)来看，日本政(zhèng)府(fǔ)显然在随美遏华(huá)上底气不足(zú)。一方面(miàn)，日(rì)本政府(fǔ)难以(yǐ)承(chéng)受正面对(duì)抗(kàng)中国的后(hòu)果。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽然(rán)此次管制措施未点名中国(guó)，但一定会引发中(zhōng)国的(de)“强烈反制(zhì)措施”。中国(guó)商(shāng)务部在5月23日的(de)答(dá)记(jì)者问中(zhōng)已经(jīng)明确，中(zhōng)方将(jiāng)保(bǎo)留采取措施的(de)权利，坚(jiān)决(jué)维护自(zì)身合(hé)法(fǎ)权(quán)益。而近日中国关键基(jī)础(chǔ)设施停(tíng)购美光科技产(chǎn)品，也足以证明中国(guó)在半导体(tǐ)反制方(fāng)面(miàn)的工具(jù)储备十分(fēn)丰富(fù)。

　　另(lìng)一方(fāng)面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会损(sǔn)害本国经济(jì)利(lì)益。在(zài)限制出口规则实施后，日本东(dōng)京(jīng)电(diàn)子、尼康等十(shí)几家企业(yè)的经营(yíng)将受到(dào)直接(jiē)影(yǐng)响(xiǎng)。而自美(měi)国(guó)去使徒行者5个卧底分别是谁，使徒行者5个卧底分别是谁年10月实施对华出口管制以(yǐ)来，日本半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)整体对华(huá)出口额(é)已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日半导体企(qǐ)业股价下(xià)跌。对华出口管(guǎn)制(zhì)造成的不安全感，将迫使(shǐ)日(rì)半导体企业调整长期经营(yíng)战略，为日本半导体产业的未来发(fā)展(zhǎn使徒行者5个卧底分别是谁，使徒行者5个卧底分别是谁)增添了极大不确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导体(tǐ)领域(yù)分工明确，合作紧密(mì)，为世界半导体产业发展和国际市(shì)场(chǎng)稳定作出(chū)了突出(chū)贡(gòng)献(xiàn)。然而，为配合(hé)美(měi)遏华举措，日本政府近(jìn)年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实(shí)施“无(wú)差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科(kē)技领域(yù)合作的良好基(jī)础，更打伤了日本本国企业的发展(zhǎn)信心和前景。希望日本政府尽快修正错(cuò)误，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

未经允许不得转载：惠安汇通石材有限公司 使徒行者5个卧底分别是谁，使徒行者5个卧底分别是谁