5月23日，日本(běn)经济产业省(shěng)宣(xuān)布(bù)修正了(le)所谓强(qiáng)化高性能半(bàn)导体制造装置(zhì)出(chū)口(kǒu)管制措(cuò)施的(de)省令，并明确将于7月23日(rì)实施(shī)。日(rì)本此(cǐ)举(jǔ)定会对自身经(jīng)济、科(kē)技(jì)发展(zhǎn)和(hé)国际形象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西(xī)村康稔曾在公布规(guī)则方案时(shí)称(chēng)“我们的出口限制(zhì)并不针对某一特定国家(jiā)”，但这种(zhǒng)“此地无(wú)银三百两”的说(shuō)法显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高(gāo)性能半(bàn)导体设(shè)备出(chū)口指向明确(què)，意(yì)图清晰。从去年10月份开始，美国(g戊申年是哪一年uó)就对华实施了16纳米以下(xià)半导体设备出口(kǒu)管制(zhì)措施，并多次诱压日(rì)本(běn)、荷兰(lán)等在半(bàn)导体设备领域(yù)具有优势地位的国家紧(jǐn)跟其脚步(bù)，形(xíng)成美(měi)日荷(hé)半导(dǎo)体遏华(huá)同盟，试(shì)图(tú)通过出(chū)口管制(zhì)阻断中国在尖(jiān)端半导(dǎo)体领域的技术发展(zhǎn)进(jìn)程。日本(běn)此(cǐ)次也正(zhèng)是顺(shùn)应美国政府要求(qiú)，强化对(duì)抗中(zhōng)国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政(zhèng)治化、工具(jù)化、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑(sù)造封闭(bì)“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大尖端半(bàn)导体领域对(duì)华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看，日本政府(fǔ)显然在随美遏华上底气(qì)不(bù)足。一方面，日本政府(fǔ)难以承受正(zhèng)面对抗中国(guó)的(de)后果。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制措施未点名中国，但一(yī)定会引发中(zhōng)国(guó)的“强烈反制措施”。中国商(shāng)务部在5月(yuè)23日的(de)答记者问(wèn)中(zhōng)已经明确，中方将保留采取措施的(de)权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而近日中国关键(jiàn)基础设施停购美光科技产品，也足(zú)以(yǐ)证明中国(guó)在半导体反制方面的工具储备十分丰(fēng)富(fù)。

　　另一方面，日本(běn)政府(fǔ)强行(xíng)随(suí)美起舞只会(huì)损害(hài)本国(guó)经济利益(yì)。在限制出口规则实施后，日本(běn)东京电子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影响。而自美国(guó)去年(nián)10月实施对华出口(kǒ戊申年是哪一年u)管制以来，日本半导体企业整体(tǐ)对华出口额(é)已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半导体企业股价下跌。对(duì)华出口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业调整长期经营战略，为日(rì)本半导体(tǐ)产业的未来(lái)发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作(zuò)紧密，为世界(jiè)半导体产(chǎn)业发展和国际市场稳定作出了突(tū)出贡(gòng)献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日(rì)本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实(shí)施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了(le)中(zhōng)日半导体等经贸科技领(lǐng)域合作的良好基(jī)础(chǔ)，更打伤了日本本(běn)国企业(yè)的发展信(xìn)心(xīn)和前(qián)景。希望(wàng)日本(běn)政(zhèng)府尽快修正错误，回(huí)到中日合作共赢的(de)正轨。

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