射频(pín)芯片领域面临变局，下游(yóu)市场增速放缓叠加进入(rù)竞(jìng)争红海，海外巨头已开始寻求业务转型。

　　今日，射(shè)频芯片厂商慧智微正式在科创板上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘(pán)，慧智微报19.05元/股，较发(fā)行(xíng)价跌去8.94％，目(mù)前总市值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微在一级市场受到资本热捧。据(jù)公司(sī)上市文件(jiàn)，慧智微于2018年(nián)末开始(shǐ)进入融资快车道，先后(hòu)引入了华兴资本、元禾璞华、大(dà)基金二期(qī)、红杉中国、IDG资本、光速中(zhōng)国(guó)以及金沙江(jiāng)创投等一系列外部机构股东。截至上市前，大(dà)基金二(èr)期(qī)、广(guǎng)发信(xìn)德以(yǐ)及(jí)金沙江(jiāng)创投为持(chí)股达(dá)5％以上的外部机构股东，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提(tí)的是，与慧(huì)智微产品结(jié)构(gòu)相似的唯捷创芯，上市首日也走(zǒu)出了破发的行情，该公司股价(jià)于去(qù)年下半年触(chù)底回升，但截至今日收盘股价仍略低于发行(xíng)价。

　　二级市场遇冷背(bèi)后，是射(shè)频领域正面临变局。目前，正射频(pín)需求走向疲软(ruǎn)。Yole数据显(xiǎn)示，由于智能(néng)手机(jī)增速(sù)放缓(huǎn)以及5G普及潜力有限等因素影响，预计到2028年射(shè)频前端市场年复(fù)合增长(zhǎng)率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家(jiā)全(quán)球(qiú)射频芯片巨头(tóu)，近(jìn)年来也在响应市(shì)场(chǎng)变化谋求射频(pín)芯片业务以(yǐ)外的转型(xíng)。

　　《科创板日报》记者(zhě)注(zhù)意到，当(dāng)前，射频领域仍有飞骧(xiāng)科技、康希通信等公(gōng)司(sī)正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多(duō)个知名(míng)资方

　　公开资料显示，慧智微成立于2011年，主(zhǔ)营业务为(wèi)射(shè)频前端(duān)芯片及模(mó)组的研发、设(shè)计(jì)和(hé)销(xiāo)售，下(xià)游应用领域主要包括智能手(shǒu)机以及物联网，客户(hù)包(bāo)括三星(xīng)、OPPO等(děng)智能手机品牌，闻泰科(kē)技(jì)等移动终端设备ODM厂(chǎng)商，以及(jí)移远通信等无线通信模组厂(chǎng)商(shāng)。

　　据招股书，2020-2022年，公司(sī)分(fēn)别实现营业(yè)收入(rù)2.07亿(yì)元(yuán)、5.14亿(yì)元以及3.57亿(yì)元；公司当前仍处于(yú)亏损状态，净亏损额分(fēn)别为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续(xù)的绿豆汤的热量是多少大卡原(yuán)因(yīn)，慧智微在招股文(wén)件中(zhōng)称，是由于持(chí)续进(jìn)行高额研发(fā)投(tóu)入；下游客户集中且具有(yǒu)产品验证周期，尚未形(xíng)成规模(mó)效应(yīng)；市(shì)场竞争激烈，叠加下(xià)游(yóu)去库存(cún)周期(qī)影响，公(gōng)司产品毛利空间受挤(jǐ)压(yā)。

　　研发投(tóu)入(rù)方面(miàn)，近三年的总(zǒng)额(é)分别(bié)为7588.54万元、1.16亿元(yuán)以及1.85亿元，占营(yíng)收比例分(fēn)别为(wèi)36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利(lì)方面，近三年公(gōng)司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远(yuǎn)低于同行业头部(bù)卓胜微50％左(zuǒ)右的(de)毛利率水平，也不及和慧智微产品结构更接近的唯捷创(chuàng)芯，后者毛(máo)利率为30％上下(xià)。

　　在(zài)自身造血能力不足，但仍要抓紧扩大规模的情(qíng)况下，慧智微开启了对外融资之(zhī)路。公开信息显示，公(gōng)司(sī)于2018年末开(kāi)始(shǐ)进入融资快(kuài)车(chē)道(dào)，尤(yóu)其是冲刺IPO前的2021年，其在一年(nián)内完成(chéng)了三轮融资，众多知名资(zī)方，包括大基金(jīn)二期、元禾璞(pú)华、红杉中国、IDG等也是在(zài)这一阶(jiē)段(duàn)对慧(huì)智微进入了慧智微(wēi)的股(gǔ)东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基(jī)金二期、广发信德(dé)以及金沙(shā)江创投为持(chí)股达(dá)5％以上的外部(bù)机构股东，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联(lián)社创投通(tōng)-执中数据显示(shì)，从当前的股价情(qíng)况看，大基金二期在投资慧(huì)智(zhì)微的近(jìn)两年时间里，实现了(le)近2.5倍的(de)账面(miàn)回报，而较(jiào)大(dà)基金二期晚(wǎn)3个月进(jìn)入、并在后一轮持续加注(zhù)的红杉中国，平均持股成本增至13.78元/股，当前实现账面(miàn)回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片(piàn)领域面(miàn)临变局

　　慧智微(wēi)招股书(shū)显示(shì)，公司目前有超过接(jiē)近67％的收入来自于手机领(lǐng)域(yù)。当前，智能(néng)手机(jī)出(chū)货量的(de)大幅下降，已经(jīng)对慧智微的业绩造成了(le)冲击，而市场对智能手机未来增(zēng)速持续(xù)放缓的预期，也让资本市场对包括慧智微(wēi)在内的(de)射频芯(xīn)片厂商(shāng)做出(chū)了(le)重新思考。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年射频(pín)前端的市场为(wèi)190亿美元以(yǐ)上，2022年(nián)由于手机市场(chǎng)的下滑，射(shè)频前端市(shì)场规模与2021年(nián)的市场相差无几。而接下(xià)来，由于(yú)智能手机的温和增长以及(jí)5G普及的潜力有限，预计到(dào)2028年(nián)射频前端的市场年复合(hé)增长率(lǜ)约为5.8％，将(jiāng)达(dá)到269亿美(měi)元。

　　与慧智微有着相似产品结(jié)构(gòu)，同样在IPO前获豪华股东突(tū)击入(rù)股的射频龙头唯捷(jié)创芯，在去(qù)年(nián)4月科创板(bǎn)上(shàng)市时，也遭遇(yù)了破发的行情，上市首日(rì)跌(diē)36％。尽管在去年10月(yuè)跌至30元每股(gǔ)的价(jià)格(gé)后止跌(diē)回升，但截(jié)至今(jīn)日收盘，唯捷创芯股价(jià)仍低于66.6元/股的(de)发行价(jià)，报61.19元(yuán)/股。

　　近几年，全球多家射频芯片(piàn)领域(yù)的巨(jù)头厂商(shāng)都在谋求转型(xíng)，拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为例(lì)，除(chú)了原有的射(shè)频芯片外，其(qí)还增加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn)，下游触角(jiǎo)延(yán)伸至汽车、物联网、电源等(děng)领域。

　　国内方面(miàn)，射频领域(yù)正呈现出一片红海的(de)竞争格局，由(yóu)于入局(jú)者众，且产(chǎn)品仍集(jí)中在中低端市场，各射(shè)频芯片厂(chǎng)商(shāng)只能再卷价格，进一步(bù)压(yā)低了自身的利润空间。

　　射(shè)频厂商三伍微(wēi)电子创始人钟林此前曾(céng)表示，国产(chǎn)射频前(qián)端芯片杀价已经无底线，而(ér)预计未来(lái)每(měi)个射(shè)频(pín)细分(fēn)赛道还会(huì)有(yǒu)更多竞争者(zhě)进入，往后三年射频芯片厂(chǎng)商将(jiāng)面(miàn)临(lín)更(gèng)大的生存和竞争(zhēng)压(yā)力。

　　目前，一(yī)级(jí)市场对(duì)射频芯片厂(chǎng)商(shāng)的关(guān)注亦有所下(xià)降(jiàng)，截至(zhì)目前(qián)，今年(nián)共有9家射(shè)频芯片(piàn)厂商宣布完成融资，而在2021年(nián)上半年(nián)，这(zhè)个数据是近50家，且(qiě)投资机构(gòu)涵盖了投资机构涵盖了中(zh绿豆汤的热量是多少大卡height: 24px;'>绿豆汤的热量是多少大卡ōng)金资本、红杉资本中国、小米(mǐ)长江产(chǎn)业基金、深(shēn)创投等知名机构。

　　当前，射频领域仍有飞(fēi)骧科技、康希(xī)通信等(děng)公司正排(pái)队IPO。

　　慧智微(wēi)在招股书中表(biǎo)示，本次(cì)IPO募(mù)得(dé)资金将用于芯片(piàn)测设(shè)中心建设、总部基地及(jí)上海和广州研发中(zhōng)心建设(shè)以(yǐ)及补(bǔ)充流动资(zī)金。具(jù)体战略规划方面，其表示将(jiāng)巩固在5G射频前端(duān)领域取得的市场地位，增加头(tóu)部客户的市(shì)场份额；技术上跟进射频前端技术迭代，优化可(kě)重构技术框(kuāng)架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段(duàn)的应用；产品上加大对(duì)上游滤(lǜ)波(bō)器、多工器的产业链(liàn)布局，拓展 L-PAMiD 等更高(gāo)门槛(kǎn)的(de)产品系(xì)列。

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