券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进(jìn)封装技(jì)术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材(cái)料(liào)需求来(lái)满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场卅是什么意思，卅是什么意思,读音景。目(mù)前广泛应用的导热材(cái)料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其(qí)中合(hé)成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需(xū)求(qiú)提(tí)升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型(xíng)中(zhōng)参数(shù)的数(shù)量呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的(de)持续推出(chū)带动(dòng)算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提(tí)高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的(de)热通量也不断増大(dà)，显著提(tí)高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国(guó)信(xìn)通院(yuàn)发布(bù)的(de)《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗(hào)更大(dà)，对于热管理(lǐ)的(de)要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热(rè)材料(liào)带来新增(zēng)量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能(néng)和多功能方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材(cái)料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户(hù)四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布(bù)料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最终应(yīng)用于(yú)消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮(bàn)演的(de)角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供(gōng)应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局(jú)的上市公司(sī)为中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有(yǒu)布局的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技(jì)；导热器(qì)件有布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的(de)上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有技(jì)术和(hé)先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心技(jì)术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口。

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