5月(yuè)23日，日本经(jīng)济(jì)产业省宣(xuān)布修(xiū)正了所谓强化高性能(néng)半导体(tǐ)制造装(zhuāng)置出口管制措施的省令(lìng)，并明确将于(yú)7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发展和国际形象造成反(fǎn)噬(shì)效(xiào)应，最(zuì)终(zhōng)得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西(xī)村(cūn)康稔曾在(zài)公(gōng)布规则方案时称“我们(men)的出口限制并(bìng)不针对(duì)某一特(tè)定国(guó)家”，但(dàn)这种“此地无(wú)银三百两(liǎng)”的说法显(xiǎn)然(rán)没有(yǒu)说服力。

　　事(shì)实上，日本(běn)政(zhèng)府限制高性能半导体设备出(chū)口指向明(míng)确(què)，意图(tú)清(qīng)晰。从去年10月(yuè)份开始，美(měi)国(guó)就对华实(shí)施了16纳(nà)米以下半导体设备出口管制措施，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在半导体设(shè)备领域(yù)具有(yǒu)优势地位的(de)国家(jiā)紧跟其脚(jiǎo)步，形成美(měi)日(rì)荷半(bàn)导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口管制(zhì)阻断(duàn)中国在尖(jiān)端半导体领域的技术发展进程(chéng)。日(rì)本此次也正是顺(shùn)应(yīng)美国政府要求，强化(huà)对(duì)抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经(jīng)贸和科(kē)技问(wèn)题政(zhèng)治化、工具化(huà)、武器化，强(qiáng)行割裂(liè)半导(dǎo)体全球大市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域对华(huá)遏(è)制打压力(lì)度。

　　从西村(cūn阿富汗改名现在叫什么)康(kāng)稔的(de)解释(shì)来(lái)看，日(rì)本政府显然在(zài)随美(měi)遏华上底气不(bù)足。一(yī)方(fāng)面，日本政府难(nán)以承(chéng)受正(zhèng)面对(duì)抗中(zhōng)国的后果。多家日(rì)本(běn)媒体报道(dào)认为(wèi)，虽然(rán)此次管制(zhì)措施未点(diǎn)名中国，但一定会(huì阿富汗改名现在叫什么)引发中国的(de)“强烈反制措施”。中国商(shāng)务(wù)部在5月23日(rì)的(de)答记(jì)者问中(zhōng)已经明(míng)确，中方将保留采取措施的权利，坚(jiān)决(jué)维护自身合法(fǎ)权益。而近(jìn)日中国关键基础设施(shī)停购(gòu)美光科技产品，也足以证(zhèng)明(míng)中国在(zài)半导体(tǐ)反制方面的(de)阿富汗改名现在叫什么工具(jù)储备(bèi)十分丰富(fù)。

　　另一方面(miàn)，日(rì)本(běn)政府(fǔ)强(qiáng)行(xíng)随美起舞只会(huì)损害本(běn)国经济利益。在限(xiàn)制(zhì)出口规则实(shí)施(shī)后，日本(běn)东京电子、尼(ní)康(kāng)等(děng)十几家(jiā)企业的(de)经营(yíng)将(jiāng)受到直接影响。而自美国(guó)去年10月实施(shī)对华出口管制以来，日本(běn)半(bàn)导(dǎo)体企业整(zhěng)体对华出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多(duō)家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全感，将(jiāng)迫(pò)使日(rì)半导(dǎo)体(tǐ)企业调整长期经营(yíng)战略，为(wèi)日本半(bàn)导体(tǐ)产业的(de)未(wèi)来发展增添(tiān)了极大(dà)不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明确(què)，合作紧密，为世界半(bàn)导体产(chǎn)业发展和国际市场稳定作(zuò)出(chū)了突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大(dà)棒实施(shī)“无差(chà)别攻击”，这既打伤(shāng)了中(zhōng)日半导(dǎo)体等(děng)经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了(le)日本本国企业的发展信心和(hé)前景。希望日本(běn)政府(fǔ)尽快(kuài)修正错误，回到(dào)中日合作共赢的正轨。

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