申(shēn)万一级(jí)的半导(dǎo)体行业涵(hán)盖消费电子、元件等(děng)6个二(èr)级子行业，其(qí)中市值权重最大的是半导体(tǐ)行业，该行业(yè)涵盖(gài)132家上市(shì)公司。作(zuò)为国家芯片战(zhàn)略(lüè)发(fā)展的重点领域，半导体行业具备研发技术壁(bì)垒、产(chǎn)品国产替代化、未来(lái)前景广(guǎng)阔等(děng)特点，也因此成为A股市场(chǎng)有影响力的科(kē)技(jì)板块。截(jié)至5月10日，半导体行业总市值达到(dào)3.19万亿元，中芯国际、韦尔(ěr)股份(fèn)等5家企(qǐ)业市(shì)值在1000亿元(yuán)以上，行(xíng)业沪深300企业数量达到16家，无论是头部千亿(yì)企(qǐ)业数量还是沪(hù)深300企业(yè)数量，均位居(jū)科(kē)技类(lèi)行(xíng)业前列(liè)。

　　金融界上市公司研(yán)究院发现，半导体行业自2018年以来经过4年(nián)快速发展，市场规模不断扩(kuò)大，毛利率稳步提升，自主研发的环境下，上市公司科技(jì)含量越来(lái)越高。但与此(cǐ)同时，多数上(shàng)市公(gōng)司(sī)业绩高光时刻(kè)在2021年，行业面(miàn)临短期库存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖(bó)子(zi)等因素制约，2022年多数上市公司(sī)业绩增速放缓(huǎn)，毛(máo)利率下滑，伴随库存风险(xiǎn)加大。

　　行业营收(shōu)规(guī)模创新高，三方面因素(sù)致(zhì)前5企(qǐ)业市(shì)占(zhàn)率下滑

　　半导体行业的132家公(gōng)司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年(nián)增长至(zhì)4552.37亿元(yuán)，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主(zhǔ)营(yíng)业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰科(kē)技，从2019至2022年连续4年(nián)营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科技营收稳步增长，但半导体行业(yè)上市公司的营收(shōu)集中度却(què)在下(xià)滑。选取20江苏高考为啥用全国卷，全国高考看江苏下一句18至(zhì)2022历年(nián)营收排名(míng)前5的企(qǐ)业，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家(jiā)企业实现(xiàn)营收1671.87亿(yì)元(yuán)，占(zhàn)行业(yè)营收总(zǒng)值的(de)46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收(shōu)入(rù)居(jū)前5的企业

　　制表：金融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导(dǎo)体(tǐ)公司营收(shōu)占(zhàn)比下滑，或(huò)主要(yào)由(yóu)三方(fāng)面因素(sù)导致(zhì)。一是如(rú)韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头(tóu)部企业营收增速放缓，低于行业(yè)平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等(děng)营收体量居(jū)前的企业不断上市，并在资本(běn)助力之下营收快(kuài)速增(zēng)长。三是当半导体行业处于国产替代化、自主研发背景(jǐng)下(xià)的高成(chéng)长(zhǎng)阶段时，整个(gè)市场(chǎng)欣欣向(xiàng)荣(róng)，企业(yè)营收(shōu)高速增长，使得集(jí)中度(dù)分散。

　　行业归母净利(lì)润下滑(huá)13.67％，利润正增长企业占比不(bù)足五(wǔ)成

　　相比营(yíng)收(shōu)，半导体行业的归母净利润(rùn)增速更快(kuài)，从2018年(nián)的(de)43.25亿元增长至2021年(nián)的(de)657.87亿(yì)元，达到(dào)14倍。但受(shòu)到电(diàn)子产(chǎn)品全球销量增速放(fàng)缓、芯片(piàn)库(kù)存高(gāo)位等(děng)因素影响，2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元，同(tóng)比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归(guī)母净利(lì)润正增长企业(yè)达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为(wèi)亏损，25家企业(yè)净(jìng)利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速在100％以(yǐ)上，12家企业(yè)增速在50％至(zhì)100％之(zhī)间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润(rùn)增速区(qū)间

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研(yán)究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年增(zēng)速优(yōu)异的企业来看，芯原股份涵(hán)盖芯(xīn)片设(shè)计、半导体IP授(shòu)权等业(yè)务矩阵(zhèn)，受益于先(xiān)进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的设计(jì)能力(lì)，公(gōng)司得到了(le)相(xiāng)关客户的广泛认可。去年芯原股(gǔ)份(fèn)以(yǐ)455.32％的(de)增速位(wèi)列半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业之首，公司利(lì)润从0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯(xīn)原(yuán)股份2022年净利润(rùn)体量(liàng)排名(míng)行业第92名，其较快增速与低(dī)基数效应有关。考(kǎo)虑利(lì)润基数(shù)，北方(fāng)华创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速(sù)最快的(de)半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速居前的10大(dà)企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研(yán)究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　存(cún)货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对半导体行业经营风险(xiǎn)分析时(shí)，发现(xiàn)存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率反(fǎn)映了分(fēn)立器件、半导体设(shè)备等相关产品的周转情况(kuàng)，存货周转率下滑(huá)，意味产(chǎn)品流通速度变慢，影(yǐng)响(xiǎng)企业现金流能力，对经营(yíng)造成(chéng)负(fù)面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业(yè)的存货(huò)周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更是(shì)达到(dào)35.79％。值得(dé)注意的是(shì)，存货周(zhōu)转率(lǜ)这一经营风险指标反映(yìng)行(xíng)业(yè)是否面临库存风险，是否出(chū)现(xiàn)供(gōng)过于求的局面(miàn)，进(jìn)而(ér)对股价表现有参考(kǎo)意(yì)义。行业(yè)整体而言，2021年存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)中位数与2020年基(jī)本(běn)持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中(zhōng)位(wèi)数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性较(jiào)大。

　　具(jù)体来看(kàn)，2022年半导体(tǐ)行(xíng)业存货(huò)周转率同比增(zēng)长(zhǎng)的13家企(qǐ)业，较(jiào)2021年(nián)平均同比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转(zhuǎn)率同比下滑(huá)的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这(zhè)些(xiē)个(gè)股平均涨跌幅(fú)为(wèi)-17.64％。这一数据说明存货(huò)质量下滑(huá)的(de)企业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中上位置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较(jiào)2021年(nián)分别下降了2.40和(hé)3.25，目前存货周转率均低(dī)于行业中(zhōng)位水平。而股价(jià)上，两股2022年(nián)分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中(zhōng)靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率表现较差(chà)的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　行业(yè)整体(tǐ)毛利率(lǜ)稳步(bù)提升，10家企业(yè)毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年(nián)，半导体(tǐ)行业上市公(gōng)司整体毛利率(lǜ)呈现抬升态(tài)势，毛利率(lǜ)中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭代升级、自主研发等(děng)有很大关(guān)系(xì)。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛(máo)利(lì)率中位数

　　制图(tú)：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年整体毛(máo)利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超(chāo)过(guò)2个百分点，与上游硅料等原材(cái)料价格上涨、电子消费品(pǐn)需求放缓至部分芯(xīn)片元件降价销(xiāo)售(shòu)等(děng)因素(sù)有关。2022年(nián)半(bàn)导体下滑5个百分(fēn)点以(yǐ)上企业达到(dào)27家(jiā)，其中富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点，公司在(zài)年报中也说明了与这两(liǎng)方面原因有关。

　　有10家(jiā)企业毛(máo)利率在(zài)60％以上(shàng)，目前行业(yè)最高(gāo)的臻镭(léi)科(kē)技(jì)达到87.88％，毛利率居(jū)前且公司(sī)经营体量较(jiào)大的(de)公司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大(dà)企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业(yè)研发费用增长四成(chéng)，研发(fā)占(zhàn)比不断提升

　　在国外(wài)芯片市场卡脖子、国(guó)内自(zì)主研发上行(xíng)趋势的(de)背景下，国内半(bàn)导体企业(yè)需要不(bù)断(duàn)通过(guò)研发投入，增加企业竞争力，进(jìn)而对长久业绩改(gǎi)观带来正向促进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费江苏高考为啥用全国卷，全国高考看江苏下一句用再创新高。具体公(gōng)司而言(yán)，2022年132家(jiā)企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿(yì)元(yuán)，2021年同(tóng)期(qī)为1.12亿元，这一(yī)数据(jù)表(biǎo)明2022年半数(shù)企业研(yán)发费用同(tóng)比增长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企(qǐ)业2022年研发费用同比(bǐ)增长，32家企业增长超过50％，纳(nà)芯微(wēi)、斯(sī)普(pǔ)瑞等4家(jiā)企业研发费用同比增长(zhǎng)100％以(yǐ)上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国(guó)际、闻泰科技和海光信息，2022年研发费用增(zēng)长在(zài)6亿(yì)元(yuán)以上居前。综合研(yán)发(fā)费用增长率(lǜ)和增长金(jīn)额，海光(guāng)信息、紫(zǐ)光(guāng)国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年研(yán)发(fā)费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年(nián)推出(chū)了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电(diàn)路产品进(jìn)入C919大(dà)型客机供应链，“年产2亿(yì)件5G通信网(wǎng)络设备(bèi)用石(shí)英(yīng)谐振器产(chǎn)业化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用居前(qián)的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　从研发费用占营(yíng)收(shōu)比重(zhòng)来看，2021年半导体行业的中位(wèi)数(shù)为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企(qǐ)业(yè)研发意愿增强(qiáng)，重(zhòng)视(shì)资金投入。研发费(fèi)用占比20％以上(shàng)的企(qǐ)业达到40家(jiā)，10％至20％的企业(yè)达(dá)到42家。

　　其中，有32家企业(yè)不仅(jǐn)连续3年(nián)研发费用占比在(zài)10％以上，2022年研(yán)发费用还在3亿元(yuán)以上，可谓既(jì)有研发高占比又有(yǒu)研发高金(jīn)额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发(fā)费用(yòng)占比居(jū)行业(yè)前(qián)3,2022年研(yán)发(fā)费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众(zhòng)多行(xíng)业领域(yù)中(zhōng)的头部公司实现(xiàn)了(le)批(pī)量(liàng)销(xiāo)售或达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研(yán)发费用占比居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经

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