申万一级的半导体行业(yè)涵盖消费电子、元件等6个二级子行业，其中市值权重最(zuì)大的是半(bàn)导体(tǐ)行业，该行业涵盖132家(jiā)上(shàng)市(shì)公(gōng)司。作为国家芯(xīn)片战略发展的(de)重点领域(yù)，半导体行(xíng)业具备研发(fā)技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前景广阔等特(tè)点，也因此成为A股市场有影响力的科(kē)技板块。截至(zhì)5月10日，半导体行业总(zǒng)市(shì)值达到3.19万(wàn)亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股份等(děng)5家企业市值在(zài)1000亿元以上(shàng)，行业沪深300企业数量达到16家，无论是(shì)头(tóu)部千亿企业数(shù)量(liàng)还是沪(hù)深300企业数量，均位(wèi)居科技类行业前列。

　　金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院发现(xiàn)，半导体行(xíng)业自2018年(nián)以(yǐ)来经过4年快速(sù)发展，市场规模不断扩大，毛利率(lǜ)稳步(bù)提升，自主研(yán)发的环境下，上市公(gōng)司(sī)科技含量(liàng)越来越高。但与此同时，多数上(shàng)市公司业绩高光时(shí)刻在(zài)2021年，行业面临短期库(kù)存调(diào)整、需(xū)求萎缩、芯片基数(shù)卡(kǎ)脖(bó)子维多利亚的秘密什么档次，维多利亚的秘密算什么档次等因素制约，2022年多数上(shàng)市(shì)公司业绩增速放缓，毛(máo)利率下滑，伴随库存风(fēng)险加大。

　　行(xíng)业营收规模创新高，三方面(miàn)因素(sù)致前5企(qǐ)业市占率下滑

　　半导体(tǐ)行业的132家公司，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿(yì)元，2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿(yì)元(yuán)，复合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科(kē)技，从2019至2022年连续4年(nián)营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步(bù)增长(zhǎng)，但半(bàn)导体行业(yè)上市公司的营收集(jí)中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业(yè)，2018年(nián)长电(diàn)科技、中芯国际(jì)5家(jiā)企业实(shí)现营收1671.87亿元，占行(xíng)业营收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大(dà)企业(yè)营(yíng)收(shōu)占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年(nián)营业(yè)收入居前(qián)5的企业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　至(zhì)于前5半导体公(gōng)司营(yíng)收占比下滑(huá)，或主要(yào)由三方(fāng)面(miàn)因(yīn)素导致(zhì)。一(yī)是如韦尔股份、闻泰(tài)科技等头(tóu)部(bù维多利亚的秘密什么档次，维多利亚的秘密算什么档次)企业营收(shōu)增速放缓，低于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光信息等营收体量居前的企业不断(duàn)上市，并在资本助力之(zhī)下营收快速增(zēng)长。三是当半(bàn)导体行业处于国(guó)产(chǎn)替代化、自主研发背景下的高成长阶段时，整个(gè)市场欣欣向荣，企业营收高速(sù)增长，使(shǐ)得集中度(dù)分散。

　　行业归母净(jìng)利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业占比不足五(wǔ)成(chéng)

　　相比营收，半导体行业(yè)的归母(mǔ)净利润增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年(nián)的(de)657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到(dào)电子产品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片库存高位等(děng)因素影响，2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母(mǔ)净利润正增长(zhǎng)企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损，25家企(qǐ)业净利(lì)润腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业净利润(rùn)增速在100％以(yǐ)上(shàng)，12家(jiā)企业增速(sù)在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净(jìng)利(lì)润增速区间

　　制图：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　2022年增速优异的企业来(lái)看(kàn)，芯(xīn)原(yuán)股(gǔ)份(fèn)涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权等(děng)业务矩(jǔ)阵(zhèn)，受益于(yú)先进的芯片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以及强(qiáng)大(dà)的设计能(néng)力，公(gōng)司得(dé)到了相关客户的(de)广泛认可(kě)。去(qù)年(nián)芯原(yuán)股份以(yǐ)455.32％的增速(sù)位列(liè)半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)之首，公(gōng)司利(lì)润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利润体量排(pái)名(míng)行业第92名，其较快增速与低基数效应有关(guān)。考虑利润基数，北方(fāng)华(huá)创归母净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速(sù)最快的半导体企业。

　　表2：2022年归(guī)母(mǔ)净利润增(zēng)速居(jū)前的(de)10大企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转(zhuǎn)率下(xià)降35.79％，库(kù)存风(fēng)险(xiǎn)显现

　　在对(duì)半(bàn)导体行业经(jīng)营风(fēng)险分析时，发现存货周转率反映了分立(lì)器件(jiàn)、半导体设备等(děng)相(xiāng)关产品的周转情况(kuàng)，存货周转(zhuǎn)率下滑(huá)，意味产品流通速度变(biàn)慢，影响(xiǎng)企业(yè)现金流能力(lì)，对经营(yíng)造(zào)成负(fù)面影响(xiǎng)。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企(qǐ)业(yè)的存货周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年降幅更(gèng)是(shì)达到35.79％。值(zhí)得注意的是，存货周转率这(zhè)一经(jīng)营风险指标反映行业是否面临库存风险，是否(fǒu)出现供过于求(qiú)的局面，进而对股价表现(xiàn)有参考意义。行业整体而言，2021年(nián)存货周转率(lǜ)中位数与2020年基(jī)本(běn)持平(píng)，该(gāi)年(nián)半导体(tǐ)指(zhǐ)数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导体(tǐ)行(xíng)业存货周转率(lǜ)同比(bǐ)增长的13家企业，较2021年平均(jūn)同比增长(zhǎng)29.84％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑(huá)的116家企业，较2021年平(píng)均同比下滑(huá)105.67％，该年(nián)这些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存货质量(liàng)下(xià)滑的企业(yè)，股价(jià)表现也(yě)往往(wǎng)更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中(zhōng)上位置的企(qǐ)业，2022年(nián)存(cún)货周(zhōu)转率均为1.31，较(jiào)2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均低于行业中位(wèi)水平。而股价(jià)上，两(liǎng)股2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现(xiàn)较差的10大(dà)企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　行业(yè)整体毛利率稳步提升(shēng)，10家企业毛(máo)利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业(yè)上市(shì)公司(sī)整体毛利率呈现抬(tái)升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升级、自主研(yán)发(fā)等(děng)有很大(dà)关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导(dǎo)体行业毛(máo)利率(lǜ)中位数

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与(yǔ)上游(yóu)硅(guī)料(liào)等(děng)原材料价格上涨(zhǎng)、电子消费品需求放缓(huǎn)至部(bù)分(fēn)芯(xīn)片元件降价销售等因(yīn)素有关(guān)。2022年半导体(tǐ)下(xià)滑(huá)5个百分(fēn)点(diǎn)以上企业达到27家，其中富满(mǎn)微2022年(nián)毛(máo)利率降至19.35％，下降了(le)34.62个百(bǎi)分点，公司在(zài)年(nián)报中也说明了与这两方面原因有(yǒu)关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在60％以上，目前行业最高(gāo)的(de)臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛(máo)利(lì)率居前(qián)且公(gōng)司经营体量较大的公司(sī)有复(fù)旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　超半数企业研发费用(yòng)增长四成，研(yán)发占比不断提升(shēng)

　　在国外芯片市(shì)场卡脖子、国内自主研(yán)发上行趋势的背景下(xià)，国内半(bàn)导体企(qǐ)业需要不断通过研发投入(rù)，增加(jiā)企业竞争(zhēng)力，进而(ér)对长久(jiǔ)业绩改观带来正(zhèng)向促进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研(yán)发费(fèi)用再创新高。具(jù)体公司而言，2022年132家(jiā)企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿(yì)元(yuán)，2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿元(yuán)，这一数据表明2022年半(bàn)数企业研发费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅度可(kě)观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费用(yòng)同比增长(zhǎng)，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业(yè)研发费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增(zēng)长金(jīn)额来看，中芯(xīn)国(guó)际、闻泰科技和海(hǎi)光信息(xī)，2022年研(yán)发费用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合研发费用增长率(lǜ)和增长金(jīn)额，海光信(xìn)息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出(chū)。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿(yì)元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推出了国内(nèi)首款支(zhī)持(chí)双模联网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路产(chǎn)品进入C919大型客机供应链(liàn)，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设(shè)备用石英谐振器产(chǎn)业化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前(qián)的(de)10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　从(cóng)研发费用占营(yíng)收比重来看(kàn)，2021年(nián)半导体(tǐ)行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明(míng)企业(yè)研(yán)发(fā)意愿增强(qiáng)，重(zhòng)视资金投入(rù)。研发费用占比20％以(yǐ)上(shàng)的(de)企业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企(qǐ)业不仅(jǐn)连续(xù)3年研(yán)发费用占(zhàn)比在10％以上(shàng)，2022年研发费用还在3亿元以上(shàng)，可谓既有研发高占比又有(yǒu)研发高金额。寒武纪(jì)-U连续(xù)三(sān)年研发(fā)费用占(zhàn)比居行业前3,2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前(qián)公司(sī)思元370芯片(piàn)及(jí)加速卡在众(zhòng)多行业领(lǐng)域中的头部公司实现了批量销售或达(dá)成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居前(qián)的10大企业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

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