券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能(néng)导热(rè)材料需(xū)求来满足散热需求；下(xià)游(yóu)终电冰箱嗡嗡响是怎么回事，冰箱噪音大嗡嗡作响怎么解决端应用领域(yù)的(de)发展也带动了导热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热材料有合(hé)成石墨(mò)材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材(cái)料(liào)主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的研报(bào)中表(biǎo)示(shì)，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带(dài)动(dòng)算力需求放量。面对(duì)算(suàn)力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽可能多(duō)在物理距离(lí)短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信息(xī)传输速度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的(de)堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料(liào)需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动导热(rè)材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对(duì)于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球(qiú)建设(shè)会(huì)为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智(zhì)能化(huà)的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等(děng)领域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热(rè)器件(jiàn)、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域。具(jù)体来(lái)看(kàn)，上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及的(de)原材(cái)料(liào)主要集中在(zài)高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终(zhōng)电冰箱嗡嗡响是怎么回事，冰箱噪音大嗡嗡作响怎么解决应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池(chí)等(děng)领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的(de)角色(sè)非常重要，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳(wěn)定(dìng)性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的(de)上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益(yì)智(zhì)造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关(guān)注突破(pò)核(hé)心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料(liào)发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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