5月(yuè)23日，日(rì)本(běn)经济产业省宣(xuān)布(bù)修正了(le)所谓强化高性能半(bàn)导体制造装置(zhì)出(chū)口管制措施的(de)省令，并明确将于7月23日实施。日本(běn)此(cǐ)举定会对自身(shēn)经济、科技(jì)发展和国际(jì)形象造成反噬(shì)效应，最(zuì)终得(dé)不偿(cháng)失。

　　日本经(jīng)济产(chǎn)业大(dà)臣西村康稔曾在公(gōng)布规则方案(àn)时称“我们(men)的出口限(xiàn)制并(bìng)不(bù)针对某一特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百(bǎi)两”的说(shuō)法(f人死后尾七是什么意思，头三尾七是什么意思e-height: 24px;'>人死后尾七是什么意思，头三尾七是什么意思ǎ)显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日人死后尾七是什么意思，头三尾七是什么意思本政府限制高性能(néng)半导(dǎo)体设备出口指向(xiàng)明(míng)确(què)，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对(duì)华实(shí)施了16纳米以下半导体设备出口管(guǎn)制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰(lán)等在半导体设备领域具有优势地(dì)位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美(měi)日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试图(tú)通过出口管制阻断中国在(zài)尖端(duān)半(bàn)导体领(lǐng)域的(de)技术发展进(jìn)程。日本此(cǐ)次也正(zhèng)是顺(shùn)应美国(guó)政府要求(qiú)，强化对(duì)抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技(jì)问(wèn)题政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂(liè)半(bàn)导体全球(qiú)大市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领(lǐng)域对华遏(è)制打压力(lì)度。

　　从(cóng)西村康稔的(de)解释来(lái)看，日本政府显然在随美遏(è)华上底气不足。一方(fāng)面(miàn)，日本政府难以承受正面对抗中国的(de)后(hòu)果。多家(jiā)日(rì)本媒体报道认为，虽然此次(cì)管制(zhì)措施未点名中国(guó)，但一定会引发(fā)中国的(de)“强(qiáng)烈反制措施”。中国商(shāng)务部在5月(yuè)23日的答记者(zhě)问中已经明确，中方将(jiāng)保留采取措施的权(quán)利，坚决维护自身合法权益。而近日(rì)中国关键基(jī)础设施停(tíng)购(gòu)美光科技产品，也足以(yǐ)证明中国在(zài)半(bàn)导体(tǐ)反制方(fāng)面的工具储备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞(wǔ)只会损害本国经济利(lì)益。在限制出口(kǒu)规(guī)则实施(shī)后，日本东(dōng)京电子、尼康等十几家企业(yè)的经营将受到直接影响。而自美国(guó)去年10月实(shí)施对华出口管制以来，日(rì)本半导体(tǐ)企(qǐ)业整(zhěng)体对华(huá)出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家(jiā)日(rì)半导体企业股(gǔ)价下跌(diē)。对华出(chū)口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业调整长期经营(yíng)战略，为(wèi)日本半导体产业的未(wèi)来发展增添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日(rì)两(liǎng)国在半导体领域(yù)分(fēn)工明确(què)，合作紧密(mì)，为世界(jiè)半导(dǎo)体产业发展和国际市场稳(wěn)定作(zuò)出了突出贡(gòng)献。然而(ér)，为配(pèi)合美遏华举(jǔ)措，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安(ān)保大棒实施“无差别(bié)攻(gōng)击(jī)”，这既打伤(shāng)了中日半导体等经贸科(kē)技领域合作的良好基(jī)础，更打伤了日本本国企业的发展(zhǎn)信心和(hé)前景。希望日本政府尽快修(xiū)正错误，回到中日合(hé)作共赢的(de)正轨。

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