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云南跟贵州是一个省吗 云南可以偷偷去缅甸吗

云南跟贵州是一个省吗 云南可以偷偷去缅甸吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

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  券(quàn)商(shāng)研报近期指出,AI领域对算力的需求不断提高,推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展,提升高性能导热材料需(xū)求来(lái)满足散热需求;下游终端应用领(lǐng)域的发(fā)展(zhǎn)也(yě)带动(dòng)了导热材料的需求增加。

  导热材料分(fēn)类繁多,不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的(de)导(dǎo)热材料(liào)有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板(VC)、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热(rè);导热(rè)填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能(néng)力;VC可以同时起到均热和(hé)导热(rè)作用(yòng)。

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  中信证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表示,算力(lì)需求提升(shēng),导(dǎo)热材料需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级(jí)增长(zhǎng),AI大模(mó)型的(de)持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口,Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方(fāng)法,尽(jǐn)可能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片,以使得(dé)芯片间的信息(xī)传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着(zhe)更多芯片(piàn)的(de)堆(duī)叠,不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时,芯(xīn)片和封装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的热通量也不断増大,显(xiǎn)著提(tí)高(gāo)导热材(cái)料需求

  数据中心的算力需求(qiú)与日俱增,导热材料(liào)需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》,2021年,散热的(de)能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的43%,提高(gāo)散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展(zhǎn),数据(jù)中心单机柜功率将越(yuè)来(lái)越大,叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的(de)增(zēng)多,驱动导热(rè)材料需(xū)求有望(wàng)快(kuài)速增长(zhǎng)。

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双(shuāng)重(zhòng)提振需求(qiú)!导(dǎo)热材(cái)料(liào)产业(yè)链上市公(gōng)司一览

  分析师(shī)表示,5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功耗更(gèng)大,对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外,消费电子在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外,新能源车产销量不(bù)断提升,带(dài)动导热材料(liào)需求。

  东方(fāng)证(zhèng)券表示,随着5G商用化基本普及,导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多元(yuán),在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等领(lǐng)域(yù)运(yùn)用比例(lì)逐步增加,2019-2022年,5G商用化带动我国云南跟贵州是一个省吗 云南可以偷偷去缅甸吗导热材料市(shì)场规模年均复合增(zēng)长高达28%,并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外,胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材料(liào)市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

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  导热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看,上游所(suǒ)涉及的(de)原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布(bù)料(liào)等。下游方面,导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合,二次开发形成(chéng)导热(rè)器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等(děng)领域(yù)。分析人士指出,由于导(dǎo)热材(cái)料在(zài)终端(duān)的(de)中的成本占比并不(bù)高,但其扮演的角色非(fēi)常重,因而供应(yīng)商业(yè)绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

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  细(xì)分来看,在石墨(mò)领(lǐng)域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉;TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技;导热器(qì)件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求(qiú)!导热材料产(chǎn)业链上市(shì)公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导(dǎo)热材料产(chǎn)业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求!导(dǎo)热(rè)材料产业链上市公(gōng)司一览

  在导热(rè)材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

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  王(wáng)喆表示,AI算(suàn)力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级,预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关(guān)注(zhù)两条投资主线:1)先进散热材料主赛(sài)道领域,建议关注具有技术和先发优势的(de)公(gōng)司德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2)目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进口,建(jiàn)议关注突破核心技术,实现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

  值(zhí)得注(zhù)意的是,业内人士表示(shì),我国(guó)外导热材料(liào)发展较晚,石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺,核心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依靠(kào)进口(kǒu)

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