惠安汇通石材有限公司惠安汇通石材有限公司

春夏秋冬春为首下联是什么,春夏秋冬春为首下联怎么对

春夏秋冬春为首下联是什么,春夏秋冬春为首下联怎么对 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半导体(tǐ)行业(yè)涵盖消费电(diàn)子、元(yuán)件等(děng)6个二级子行业,其中市(shì)值权重最大的是半导体行业,该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国(guó)家(jiā)芯片战略发展的重点领域,半导(dǎo)体行业(yè)具备(bèi)研发(fā)技术壁垒、产品国产替代化、未(wèi)来前景广阔等(děng)特(tè)点,也因此成为A股市(shì)场(chǎng)有影响力的科技(jì)板块。截至5月(yuè)10日,半导体行业总市值达到3.19万(wàn)亿元,中芯国(guó)际(jì)、春夏秋冬春为首下联是什么,春夏秋冬春为首下联怎么对韦尔股份(fèn)等5家企(qǐ)业(yè)市值在1000亿元(yuán)以上,行业(yè)沪深300企业(yè)数量达到16家(jiā),无论是头部千(qiān)亿企(qǐ)业数量还(hái)是沪(hù)深300企业数量,均(jūn)位居科技类行业前列。

  金(jīn)融界上市(shì)公司研究院发(fā)现(xiàn),半导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年(nián)快速发展,市场规模(mó)不断扩大,毛利率稳步提升(shēng),自主(zhǔ)研发(fā)的环境(jìng)下,上(shàng)市公司科技含量越来越高。但与此(cǐ)同时,多(duō)数上(shàng)市公司业(yè)绩高光(guāng)时(shí)刻在(zài)2021年,行业(yè)面临短期库(kù)存调整(zhěng)、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素(sù)制约,2022年多数上市(shì)公司业绩增(zēng)速放缓,毛利率下滑(huá),伴(bàn)随(suí)库存风险加(jiā)大。

  行业营收(shōu)规模创新高,三方面因素(sù)致前5企业市占率下滑

  半导(dǎo)体行业的132家公司(sī),2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元,2022年(nián)增长至4552.37亿元(yuán),复合增长率为22.18%。其(qí)中,2022年营收同比增(zēng)长12.45%。

  营收体(tǐ)量来(lái)看,主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集成的(de)闻泰科技,从2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首位(wèi),2022年实现营收580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技营收稳步(bù)增长,但半(bàn)导体行业(yè)上市公司的营收(shōu)集(jí)中度却(què)在(zài)下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排(pái)名前(qián)5的企业,2018年长电科(kē)技、中(zhōng)芯国(guó)际5家企业(yè)实现营收(shōu)1671.87亿元(yuán),占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营(yíng)收占比下(xià)滑(huá)至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至(zhì)2022年历年营业收(shōu)入居(jū)前5的企业

  1

  制表(biǎo):金融界上市(shì)公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  至(zhì)于(yú)前5半导体公司(sī)营(yíng)收占比下(xià)滑,或主要(yào)由三方面因素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰科技等(děng)头部企(qǐ)业营收增速放(fàng)缓,低于行业平均增(zēng)速(sù)。二是(shì)江波龙、格科微、海光信息(xī)等营收体(tǐ)量居前的企业不断上市(shì),并在资本助力(lì)之(zhī)下营收(shōu)快速增长。三是当半导体(tǐ)行业处于国产(chǎn)替代化、自主(zhǔ)研发背景下(xià)的高(gāo)成(chéng)长阶段时(shí),整个(gè)市(shì)场(chǎng)欣欣向荣,企业营收高速(sù)增长(zhǎng),使得集中度分散。

  行业归(guī)母净(jìng)利(lì)润下滑13.67%,利润正(zhèng)增(zēng)长企业占比不足(zú)五成

  相比营收(shōu),半导体(tǐ)行(xíng)业的归(guī)母净利润增速(sù)更(gèng)快(kuài),从2018年的43.25亿(yì)元(yuán)增(zēng)长至2021年的657.87亿(yì)元,达(dá)到14倍(bèi)。但(dàn)受到电子产品全球销(xiāo)量增速放(fàng)缓、芯片(piàn)库存高位等因素影响(xiǎng),2022年行业整体净利润567.91亿元,同比(bǐ)下滑13.67%,高位出现调(diào)整(zhěng)。

  具体公司(sī)来看(kàn),归母净利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业达到63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业从盈利转为亏损,25家企(qǐ)业净利(lì)润腰斩(下跌幅(fú)度(dù)50%至100%之(zhī)间(jiān))。同时,也有18家企(qǐ)业(yè)净利润增(zēng)速在100%以上(shàng),12家企业增(zēng)速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归(guī)母净(jìng)利润增速(sù)区(qū)间

2

  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年增(zēng)速(sù)优(yōu)异(yì)的企业来看,芯原股份(fèn)涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权等业务(wù)矩阵,受(shòu)益于先进(jìn)的(de)芯片定(dìng)制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力,公司得到了相关客户的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32%的增速(sù)位列半(bàn)导体行(xíng)业之首,公司利润从0.13亿元(yuán)增长至(zhì)0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份(fèn)2022年净利润体(tǐ)量排名行业第92名,其较快增速(sù)与低基数(shù)效(xiào)应有关。考虑利润基数,北方华创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同(tóng)比(bǐ)增长118.37%,是(shì)10亿利润体量下增速最(zuì)快(kuài)的(de)半导体企业。

  表2:2022年归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润增速居前的10大(dà)企业

2

  制表:金融(róng)界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在对半(bàn)导体行业经(jīng)营风险分析时,发现存货周转率反(fǎn)映了分(fēn)立器件(jiàn)、半导(dǎo)体(tǐ)设备等相关产(chǎn)品(pǐn)的周转情况,存(cún)货周转率(lǜ)下滑,意味产品流通速度变慢(màn),影响企(qǐ)业(yè)现金流能力,对(duì)经(jīng)营造成负(fù)面影响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存货(huò)周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降(jiàng)幅(fú)更(gèng)是达到35.79%。值得注意(yì)的是,存(cún)货周转率(lǜ)这(zhè)一经(jīng)营风险(xiǎn)指标反映(yìng)行业(yè)是否面(miàn)临(lín)库存风险(xiǎn),是否出(chū)现供过于(yú)求(qiú)的局面,进(jìn)而对股价表现有参考意义(yì)。行业整体(tǐ)而言,2021年存货(huò)周转率中位数(shù)与2020年基本持平,该年半(bàn)导体指数上涨38.52%。而2022年存货(huò)周转率中(zhōng)位(wèi)数和行业指数(shù)分别(bié)下(xià)滑35.79%和37.45%,看(kàn)出(chū)两者相(xiāng)关性较大(dà)。

  具体来看,2022年半导(dǎo)体行(xíng)业存(cún)货周转率同比增长的13家企业,较(jiào)2021年(nián)平均同比增长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑(huá)的116家企业,较2021年平均同比下滑(huá)105.67%,该年(nián)这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明(míng)存货质量下滑的企业,股价(jià)表现(xiàn)也往往更不理想(xiǎng)。

  其(qí)中,瑞芯微、汇(huì)顶科技等(děng)营收、市值居中(zhōng)上位置的企业,2022年存货(huò)周转率(lǜ)均为1.31,较(jiào)2021年分别下降了(le)2.40和3.25,目前(qián)存货周转率均低于行业中位水平。而股价上,两股2022年分别(bié)下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)表现较差的10大企(qǐ)业

4

  制表:金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财经

  行业整体毛利率稳步提(tí)升,10家企业毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上(shàng)市公司整体毛利率呈现抬(tái)升态势,毛利(lì)率(lǜ)中位数从32.90%提(tí)升(shēng)至(zhì)2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自主研发等有很大关(guān)系。

  图2:2018至2022年(nián)半导体行(xíng)业(yè)毛(máo)利(l春夏秋冬春为首下联是什么,春夏秋冬春为首下联怎么对ì)率中(zhōng)位数

1

  制图(tú):金融(róng)界上市公司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨(jù)灵(líng)财经

  2022年整(zhěng)体毛(máo)利率中位(wèi)数(shù)为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与(yǔ)上游硅料(liào)等原材料(liào)价(jià)格上涨、电子(zi)消(xiāo)费品需求放缓至部分芯(xīn)片元件降价销售等因素(sù)有关(guān)。2022年半(bàn)导体下滑5个(gè)百分点以上企业达到(dào)27家,其(qí)中富(fù)满微(wēi)2022年毛利(lì)率降至19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分点(diǎn),公司在年报(bào)中(zhōng)也说(shuō)明了与这两方面原(yuán)因有关(guān)。

  有(yǒu)10家(jiā)企业毛利率在60%以上(shàng),目前(qián)行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利(lì)率(lǜ)居前(qián)且公(gōng)司经营体量(liàng)较大(dà)的公司有(yǒu)复旦微电(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前的10大企(qǐ)业(yè)

5

  制(zhì)图:金(jīn)融界上市公司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  超半数企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用增长四成,研(yán)发占(zhàn)比不断提升

  在国(guó)外芯片市(shì)场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上(shàng)行趋(qū)势的背景(jǐng)下,国内半导(dǎo)体企业需要不断通过研发投入(rù),增加企业竞(jìng)争力,进而对长久业绩改观带来正向促进作用。

  2022年半导体行(xíng)业(yè)累计研发费用(yòng)为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研(yán)发费用再创新高。具体(tǐ)公(gōng)司而(ér)言,2022年(nián)132家企(qǐ)业(yè)研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年同期(qī)为1.12亿元(yuán),这(zhè)一数(shù)据表明2022年(nián)半数企业研发费(fèi)用同(tóng)比增长44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其中,117家(近(jìn)9成(chéng))企业2022年研发(fā)费用同比(bǐ)增长,32家企业(yè)增长超(chāo)过50%,纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业(yè)研发(fā)费用同(tóng)比增(zēng)长100%以上(shàng)。

  增长金(jīn)额来看,中芯国(guó)际、闻泰(tài)科技和海光信(xìn)息(xī),2022年研发费用增长在6亿元以上(shàng)居前。综合(hé)研发费用增长率和增长金额,海光信息(xī)、紫光国(guó)微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

  其(qí)中,紫(zǐ)光国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推(tuī)出了国内首(shǒu)款支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品,特(tè)种(zhǒng)集(jí)成电路产(chǎn)品进入C919大型客机供应链,“年(nián)产2亿件5G通(tōng)信网络设备用(yòng)石英谐(xié)振器(qì)产(chǎn)业(yè)化”项目顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年研发费(fèi)用居前的(de)10大企业

7

  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  从研发费用占营收比(bǐ)重来看(kàn),2021年半导体行业的(de)中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发(fā)意(yì)愿增强(qiáng),重视(shì)资金投入。研发费用占比20%以上的企业达到40家(jiā),10%至20%的企(qǐ)业达到42家。

  其(qí)中,有32家企(qǐ)业不仅连续3年(nián)研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比在10%以上,2022年研发费用还在3亿元(yuán)以上,可谓既(jì)有研发高占比又(yòu)有研(yán)发高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用(yòng)占(zhàn)比居(jū)行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92%,研(yán)发费(fèi)用支出15.23亿元(yuán)。目(mù)前公司思(sī)元370芯片及加(jiā)速卡在(zài)众多(duō)行(xíng)业领(lǐng)域中的头部(bù)公司(sī)实现了批量(liàng)销售或达(dá)成合作意向。

  表4:2022年(nián)研发费用(yòng)占(zhàn)比居前(qián)的10大企业(yè)

8

  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经(jīng)

未经允许不得转载:惠安汇通石材有限公司 春夏秋冬春为首下联是什么,春夏秋冬春为首下联怎么对

评论

5+2=