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162邮箱怎么登陆,162邮箱登录登录入口 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖消费电子、元(yuán)件等6个(gè)二级(jí)子行业,其(qí)中市(shì)值权重(zhòng)最大的(de)是半导体行业,该行业(yè)涵(hán)盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯片战略(lüè)发展的重点(diǎn)领域(yù),半导(dǎo)体行业具备研发技术(shù)壁垒(lěi)、产品国产替代化、未来前景广阔等特(tè)点,也因此成(chéng)为A股市场有影响力(lì)的科(kē)技板块。截(jié)至5月10日,半导体行业总市(shì)值达到3.19万亿元(yuán),中芯(xīn)国(guó)际、韦(wéi)尔股(gǔ)份等5家企业市值(zhí)在1000亿元以上(shàng),行业沪深300企业数量达(dá)到(dào)16家(jiā),无论是(shì)头部(bù)千亿企业数(shù)量(liàng)还是沪深(shēn)300企业(yè)数量,均位(wèi)居科技类行业前列。

  金融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院发现,半导体(tǐ)行业自2018年以(yǐ)来经过4年快(kuài)速发展,市场规模不(bù)断扩大(dà),毛(máo)利率稳步提升,自主研发的环境下,上市(shì)公(gōng)司(sī)科技含量越来越高(gāo)。但(dàn)与此(cǐ)同时,多数上市(shì)公司业绩高光(guāng)时刻在2021年,行业(yè)面临(lín)短期库存(cún)调(diào)整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等因素制(zhì)约,2022年多(duō)数上市(shì)公司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随(suí)库(kù)存(cún)风险加大。

  行业营收规模(mó)创新高,三方(fāng)面因素致前5企业市占率下(xià)滑(huá)

  半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业的132家公(gōng)司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复(fù)合增(zēng)长(zhǎng)率(lǜ)为22.18%。其(qí)中,2022年(nián)营收(shōu)同比增长12.45%。

  营收体(tǐ)量来看,主营业务为(wèi)半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰(tài)科技,从2019至2022年(nián)连续4年营收居行(xíng)业首(shǒu)位,2022年实现营(yíng)收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收(shōu)稳步增长,但半导(dǎo)体行(xíng)业上(shàng)市公司的营收集中度却在下(xià)滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企业,2018年长(zhǎng)电(diàn)科技、中芯国(guó)际(jì)5家企业(yè)实现营(yíng)收1671.87亿元,占行业营收总(zǒng)值(zhí)的46.99%,至2022年(nián)前5大企业营(yíng)收占比下滑(huá)至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营业收入居前5的企业

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  制表:金(jīn)融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  至(zhì)于前(qián)5半导体公(gōng)司营收占比下滑,或主要由三方面因素导致。一是(shì)如韦(wéi)尔股份、闻泰(tài)科技等头部企业营收增速放缓,低于行业平均增(zēng)速。二(èr)是江波龙、格科微、海光(guāng)信息等(děng)营收体(tǐ)量(liàng)居前的(de)企(qǐ)业不断(duàn)上市,并在资本助力之下营收(shōu)快(kuài)速(sù)增长。三是当半导体行业处于国产替代化、自主(zhǔ)研发(fā)背景(jǐng)下(xià)的(de)高成(chéng)长阶段时,整个市场欣欣向荣,企(qǐ)业营(yíng)收(shōu)高(gāo)速增长,使(shǐ)得集中度分散(sàn)。

  行业(yè)归母净利润下滑13.67%,利润正增(zēng)长(zhǎng)企业占比不(bù)足五成(chéng)

  相比营(yíng)收,半(bàn)导体行(xíng)业的(de)归母(mǔ)净利润增速更(gèng)快,从2018年的(de)43.25亿(yì)元增(zēng)长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿元,达到14倍。但受到电子(zi)产(chǎn)品全球销(xiāo)量增速放缓、芯(xīn)片库(kù)存高(gāo)位(wèi)等因素(sù)影响,2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元,同比(bǐ)下(xià)滑13.67%,高(gāo)位出(chū)现调整。

  具(jù)体公司(sī)来(lái)看,归母净利(lì)润正(zhèng)增长(zhǎng)企(qǐ)业达(dá)到63家(jiā),占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损(sǔn),25家企业(yè)净(jìng)利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同(tóng)时,也有(yǒu)18家企业净利润增速在(zài)100%以上,12家企业增速在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半(bàn)导体企(qǐ)业归(guī)母净利润增速(sù)区间

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年(nián)增速(sù)优异的企(qǐ)业来看,芯(xīn)原股份涵盖芯片设计(jì)、半导(dǎo)体IP授权等(děng)业(yè)务矩阵,受益于先进的芯片定(dìng)制技术、丰(fēng)富(fù)的IP储备以及强(qiáng)大的(de)设计能(néng)力,公司得到了相关客户的(de)广泛认可。去年芯(xīn)原股份以455.32%的增速位(wèi)列半导体行业之首,公(gōng)司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

  芯原(yuán)股(gǔ)份2022年净利润体(tǐ)量排(pái)名行业(yè)第92名(míng),其较快(kuài)增速与低基数效应有关。考虑利(lì)润基数,北方华创归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿(yì)元增(zēng)长至23.53亿元(yuán),同(tóng)比增长118.37%,是10亿利(lì)润体量下(xià)增(zēng)速最快的(de)半(bàn)导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润增(zēng)速居前的10大企业

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  制(zhì)表:金融界上(shàng)市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  存货周转率(lǜ)下(xià)降35.79%,库存风险显(xiǎn)现

  在对半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业经营(yíng)风险分析(xī)时,发现(xiàn)存货(huò)周转率反映了分立器(qì)件、半导体设(shè)备等相关产品的周(zhōu)转情况,存货周转率下滑,意味产品(pǐn)流(liú)通(tōng)速(sù)度(dù)变慢,影响企业现金流能力,对经(jīng)营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的(de)存(cún)货周(zhōu)转率中位数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年降幅更是(shì)达(dá)到(dào)35.79%。值得注意的是(shì),存(cún)货周转率这(zhè)一经(jīng)营(yíng)风险指标(biāo)反映行业是否面临库存风险,是否(fǒu)出现供过于求(qiú)的局面,进而对(duì)股价表现有参考意义。行(xíng)业整体而言,2021年存货(huò)周转率(lǜ)中位数与2020年(nián)基本持平,该年(nián)半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和行(xíng)业(yè)指数分(fēn)别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关性较大。

  具体来(lái)看,2022年半导(dǎo)体行业存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比(bǐ)增长的13家企业(yè),较(jiào)2021年(nián)平均同比增长29.84%,该年(nián)这些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周(zhōu)转率同(tóng)比下(xià)滑的(de)116家企业,较2021年平均(jūn)同比(bǐ)下滑105.67%,该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这(zhè)一数据说明存(cún)货(huò)质量下滑的企(qǐ)业,股价表现(xiàn)也往往更不(bù)理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居(jū)中(zhōng)上(shàng)位置的企业,2022年(nián)存货周转率均(jūn)为1.31,较(jiào)2021年(nián)分别下降了2.40和3.25,目前(qián)存(cún)货周转率均低(dī)于(yú)行(xíng)业中位水(shuǐ)平。而股价上,两股2022年分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅(fú)在(zài)行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的10大企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  行业整体毛利率稳步提升162邮箱怎么登陆,162邮箱登录登录入口,10家企(qǐ)业毛利(lì)率(lǜ)60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体毛利率(lǜ)呈(chéng)现抬升态势(shì),毛(máo)利率中(zhōng)位数从32.90%提(tí)升(shēng)至(zhì)2021年(nián)的(de)40.46%,与产(chǎn)业技术迭代升(shēng)级、自主研发等有很大关系(xì)。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体行(xíng)业毛利(lì)率中位数

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年整体毛利(lì)率中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分(fēn)点,与上游硅(guī)料(liào)等原材料价(jià)格上(shàng)涨、电子消费品需求放缓至部分芯(xīn)片元件(jiàn)降(jiàng)价销售等因(yīn)素有关。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点(diǎn)以上企业达到27家,其中富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35%,下(xià)降(jiàng)了(le)34.62个百分点,公司在年报中(zhōng)也说明了与这两(liǎng)方面原因有关。

  有(yǒu)10家企业毛(máo)利率在60%以上,目前行(xíng)业最高的(de)臻镭(léi)科技达到87.88%,毛利率居前且公(gōng)司经营体量较大的(de)公司有复(fù)旦(dàn)微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛(máo)利率居前的10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  超半数企业研发费用增长四成,研发(fā)占比不(bù)断提(tí)升

  在国外(wài)芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的(de)背景下,国(guó)内半导体企业需要(yào)不断(duàn)通过研发投入,增加企业(yè)竞争力,进而对长久业绩改(gǎi)观(guān)带来正向(xiàng)促进(jìn)作用。

  2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发(fā)费用再创新(xīn)高。具(jù)体公司而(ér)言,2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元(yuán),2021年(nián)同期为(wèi)1.12亿元,这一数(shù)据(jù)表(biǎo)明2022年半数企业研发(fā)费用同比增长(zhǎng)44.55%,增(zēng)长幅度可(kě)观(guān)。

  其中,117家(近9成)企业2022年(nián)研发费(fèi)用同比增长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研发费用同比(bǐ)增长100%以上(shàng)。

  增长金额(é)来看,中芯国(guó)际、闻(wén)泰科技(jì)和海光信(xìn)息,2022年研发费用增(zēng)长在(zài)6亿元以上居前。综合研发(fā)费用增长率和增(zēng)长金额,海光信息、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较(jiào)突出。

  其(qí)中,紫(zǐ)光国微2022年研(yán)发(fā)费用增(zēng)长5.79亿元,同比增(zēng)长(zhǎng)91.52%。公司去年推出了国内(nèi)首款支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型客(kè)机供应(yīng)链(liàn),“年产2亿件5G通信网络设(shè)备(bèi)用石(shí)英谐振器产业化”项目顺利(lì)验(yàn)收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图(tú):金融界(jiè)上市公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

  从研发费用占(zhàn)营收(shōu)比重(zhòng)来看(kàn),2021年半(bàn)导体行业的(de)中位(wèi)数为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明企业(yè)研(yán)发意愿(yuàn)增(zēng)强,重视资金(jīn)投(tóu)入。研发费用占比20%以上的企业达到40家,10%至(zhì)20%的企(qǐ)业达到42家。

  其中,有32家(jiā)企业不(bù)仅连续3年研发费用(yòng)占比在10%以上,2022年研发费用还在3亿元以上,可谓既有研发高占比(bǐ)又(yòu)有研(yán)发高(gāo)金额(é)。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年(ni162邮箱怎么登陆,162邮箱登录登录入口án)研发费用(yòng)占比达到208.92%,研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前(qián)公(gōng)司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行(xíng)业(yè)领域中的头部公司实现了批量销售或(huò)达成合(hé)作意向。

  表4:2022年研发(fā)费用占比居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵(líng)财经

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