申万一级(jí)的半导(dǎo)体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级子(zi)行业，其中市值权重最大的是(shì)半导体行(xíng)业，该行(xíng)业涵盖132家上市(shì)公司(sī)。作(zuò)为国家芯片战略(lüè)发展(zhǎn)的(de)重点领域，半导体(tǐ)行业(yè)具备研发技术壁垒、产品国(guó)产替代化、未来前景广阔等特点(diǎn)，也因此成为A股市场有影响力的科(kē)技板块。截至5月10日，半(bàn)导体(tǐ)行业总市值达到3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿元以(yǐ)上，行业沪深300企业数量达到16家，无论是头部千亿企业(yè)数量(liàng)还是沪深300企业数量，均位居科技类行业前列。

　　金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究院发现，半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)自2018年以来经过4年快速发展，市场规模不(bù)断扩大，毛利(lì)率稳步提升，自主研发的环境下，上市公司科技(jì)含(hán)量越来越高。但与此(cǐ)同时，多(duō)数上市公司业绩高光时刻在2021年，行业面(miàn)临(lín)短(duǎn)期库存调(diào)整、需(xū)求萎缩、芯片(piàn)基数(shù)卡脖子等(děng)因素制约，2022年多(duō)数上市公司(sī)业绩增速放缓，毛利率下滑，伴(bàn)随库存风险加大。

　　行业营收(shōu)规模创新高，三方面因素致(zhì)前5企业市占(zhàn)率下滑

　　半导体行业的132家公(gōng)司，2018年(nián)实现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合(hé)增(zēng)长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年(nián)营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体(tǐ)量(liàng)来看，主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品(pǐn)集成的闻(wén)泰科技，从(cóng)2019至2022年(nián)连续4年(nián)营收居行(xíng)业首位，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科技营收稳步增长，但半导体行业上市公司的营(yíng)收集中度(dù)却在下滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排(pái)名(míng)前5的企业，2018年(nián)长(zhǎng)电科技、中芯国(guó)际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营收总值的(de)46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至(zhì)2022年(nián)历年营业收入居(jū)前(qián)5的企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　至于前(qián)5半导体公司营(yíng)收占比下滑，或主要由三(sān)方面因素导致。一是如(rú)韦(wéi)尔股份、闻(wén)泰科技(jì)等头部企业营收增速放缓，低于行业平均增速。二是(shì)江(jiāng)波(bō)龙、格科微、海光(guāng)信息等(děng)营收体量居前的企(qǐ)业不断上市，并在(zài)资(zī)本助力之下(xià)营收快速(sù)增长。三是当半(bàn)导体行业处于国产替代化、自主研发背(bèi)景下(xià)的高成长阶段时(shí)，整个市场欣欣向荣，企业营(yíng)收高速增长，使得集中(zhōng)度分散。

　　行业归母净利润下(xià)滑13.67％，利润(rùn)正增长企业占比(bǐ)不足五成

　　相比营收，半导体行业的归母净利润(rùn)增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电(diàn)子产品全(quán)球销量(liàng)增速放(fàng)缓、芯片库存高位(wèi)等因素影响，2022年行(xíng)业(yè)整体净利(lì)润(rùn)567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母净利润(rùn)正增长企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为亏损，25家企业净利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也(yě)有(yǒu)18家企业净利润增速在100％以(yǐ)上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导(dǎo)体企业归母净(jìng)利润(rùn)增速区(qū)间(jiān)

　　制(zhì)图(tú)：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　2022年(nián)增速(sù)优异的(de)企业来(lái)看(kàn)，芯原(yuán)股份(fèn)涵盖芯(xīn)片设计(jì)、半导体(tǐ)IP授权等业(yè)务(wù)矩阵，受益于先进的芯(xīn)片定(dìng)制技术(shù)、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的设计能(néng)力，公司得到了相关客户的(de)广泛认可。去(qù)年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位列半(bàn)导体(tǐ)行业之首，公司(sī)利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利润体量排名(míng)行业(yè)第92名，其较快增速(sù)与低基数效应有关。考虑(lǜ)利润基(jī)数，北方华创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿(yì)元(yuán)增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体(tǐ)量(liàng)下增速最快的半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)。

　　表2：2022年归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润增速居前的10大企业

体校怎么考,上体校需要什么条件呢，体校需要什么条件可以考？lt="2" src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181618466.png">

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　存(cún)货周转率(lǜ)下(xià)降(jiàng)35.79％，库(kù)存风(fēng)险显现(xiàn)

　　在对半导体行业经营风险分析(xī)时，发现存(cún)货周转率反映了分立器件(jiàn)、半(bàn)导体设备等(děng)相关产品的周转情况，存(cún)货(huò)周转率下滑，意味(wèi)产品(pǐn)流通速度变慢，影(yǐng)响企业现金流能(néng)力(lì)，对经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存(cún)货周转率(lǜ)中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势(shì)，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值得注意的是，存货周转率这一经(jīng)营风险指(zhǐ)标(biāo)反映行(xíng)业(yè)是否(fǒu)面临库(kù)存风险(xiǎn)，是否出现供(gōng)过于求的局面，进而对股价表(biǎo)现有参(cān)考意义。行(xíng)业整体而言，2021年(nián)存(cún)货(huò)周转率中位数与2020年基本持平(píng)，该(gāi)年半导体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存(cún)货周(zhōu)转率中(zhōng)位数(shù)和行业指(zhǐ)数分(fēn)别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相(xiāng)关性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导(dǎo)体行(xíng)业存货(huò)周(zhōu)转率同比增(zēng)长的13家企业(yè)，较(jiào)2021年平均(jūn)同比增(zēng)长29.84％，该(gāi)年这些(xiē)个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑(huá)的116家企业，较2021年平均(jūn)同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些(xiē)个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的企业，股(gǔ)价表现也往往(wǎng)更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微(wēi)、汇顶科技(jì)等营收(shōu)、市值居中(zhōng)上(shàng)位置的企(qǐ)业(yè)，2022年存(cún)货周转率均为1.31，较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均低(dī)于(yú)行业中(zhōng)位水平。而(ér)股价(jià)上(shàng)，两股2022年分(fēn)别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠(kào)前(qián)。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表现较(jiào)差(chà)的(de)10大企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　行业整体毛利(lì)率稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上(shàng)市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态(tài)势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业技术迭(dié)代(dài)升(shēng)级、自主研(yán)发等有(yǒu)很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率中位数

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛(máo)利率中位数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过(guò)2个百分点(diǎn)，与上游(yóu)硅(guī)料(liào)等原材料价格上涨(zhǎng)、电子消费(fèi)品需求放缓(huǎn)至部分芯片元(yuán)件降价(jià)销售等因素有关(guān)。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分(fēn)点以上企业(yè)达到27家，其(qí)中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个(gè)百(bǎi)分点，公司在(zài)年(nián)报中也说明了与这两方(fāng)面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经(jīng)营(yíng)体量较大(dà)的公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超(chāo)半(bàn)数企业研发(fā)费用增(zēng)长四(sì)成，研发占(zhàn)比不断(duàn)提升

　　在国外(wài)芯(xīn)片市场卡脖子、国内(nèi)自主研发上行趋势的背景下(xià)，国(guó)内半导体企(qǐ)业需要不断通(tōng)过研发投入，增加(jiā)企业竞(jìng)争力(lì)，进而对长久(jiǔ)业绩(jì)改观(guān)带来正(zhèng)向促(cù)进作用。

　　2022年(nián)半导(dǎo)体行业累计(jì)研(yán)发费用为506.32亿元，较2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研发费用再创(chuàng)新高。具体公(gōng)司而言(yán)，2022年(nián)132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元(yuán)，这一(yī)数据(jù)表明2022年半数企业研发费用(yòng)同比(bǐ)增长44.55％，增(zēng)长幅度(dù)可(kě)观。

　　其中，117家(jiā)（近9成(chéng)）企业2022年研发费用同比增(zēng)长，32家企业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普(pǔ)瑞等4家企业研(yán)发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来(lái)看，中(zhōng)芯国际、闻(wén)泰科技和海光(guāng)信息，2022年(nián)研发费用(yòng)增长(zhǎng)在(zài)6亿(yì)元以上居前。综(zōng)合(hé)研发费用增长率和增长(zhǎng)金额(é)，海(hǎi)光(guāng)信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等(děng)企业比较突出。

　　其(qí)中，紫光国微2022年(nián)研发费(fèi)用增(zēng)长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特(tè)种集(jí)成(chéng)电路(lù)产品(pǐn)进入C919大型客机(jī)供(gōng)应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信(xìn)网络设备用(yòng)石英谐振器产业化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用(yòng)居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财(cái)经(jīng)

　　从研(yán)发费用占营收比重来看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提(tí)升(shēng)至(zhì)13.18％，表明企(qǐ)业(yè)研发意愿增强，重视资金投入(rù)。研发费用占比20％以上的企业达到40家，10％体校怎么考,上体校需要什么条件呢，体校需要什么条件可以考？至20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家(jiā)企业不仅(jǐn)连续3年研发费用占比在10％以上，2022年(nián)研(yán)发费用还在3亿元(yuán)以上，可谓既有(yǒu)研发高占比又(yòu)有研(yán)发高金额。寒武纪-U连(lián)续三年研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元(yuán)。目(mù)前公司思元(yuán)370芯(xīn)片及加速卡在众多(duō)行业(yè)领域中的头部公司实现了(le)批量销售或达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比居前(qián)的(de)10大企业(yè)

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

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