券(quàn)商研(yán)报近(jìn)期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多(duō)，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的(de)导(dǎo)热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起(qǐ杨志的性格特点和人物事迹概括，杨志的性格特点和人物事迹简介)到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通(tōng)院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带(dài)动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多元(yuán)，在(zài)新(xīn)能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模(mó)年均复(fù)合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力电池等(děng)领(lǐng)域(yù)。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料(liào)在终端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市(shì)公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器件有布局(jú)的上市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　<杨志的性格特点和人物事迹概括，杨志的性格特点和人物事迹简介strong>在导热(rè)材料(liào)领域(yù)有新(xīn)增项目的上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技术，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内(nèi)人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料(liào)绝大部分得依靠进口。

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