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意映卿卿如晤什么意思,意映卿卿如晤读音 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商(shāng)研(yán)报近期指(zhǐ)出,AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不断提高,推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)技(jì)术的(de)快(kuài)速发展,提升高性(xìng)能导热(rè)材料需求(qiú)来满足散热(rè)需求;下游终(zhōng)端(duān)应(yīng意映卿卿如晤什么意思,意映卿卿如晤读音)用(yòng)领域的发展也带动了导热材(cái)料的需(xū)求增加(jiā)。

  导热(rè)材料分类繁多,不同的导热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板(VC)、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热;导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作提升导热能力;VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振需求!导热(rè)材料产(chǎn)业链(liàn)上(shàng)市公司一览

  中信证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示,算力需求提升,导热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数级增长,AI大(dà)模(mó)型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集(jí)成度(dù)的全新方法,尽可(kě)能多(duō)在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片,以使得(dé)芯片间的(de)信息(xī)传输(shū)速度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠,不断提高封(fēng)装密度已经(jīng)成为一(yī)种趋(qū)势。同时,芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増(zēng)大,显(xiǎn)著(zhù)提高(gāo)导热材料需求

  数据中心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增,导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中心(xīn)能(néng)耗(hào)现状白(bái)皮书(shū)》,2021年,散(sàn)热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%,提高散热能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动(dòng)数据中(zhōng)心(xīn)产业(yè)进一步发展,数据(jù)中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越来越大(dà),叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多,驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望快速增长。

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  分析师表示,5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大,对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设(shè)会为导(dǎo)热(rè)材料带来(lái)新增量。此外,消费电子在实现智能(néng)化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化(huà)、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发展。另外,新(xīn)能源车(chē)产销量不断提(tí)升,带(dài)动导热材料需求。

  东方证券表(biǎo)示,随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及(jí),导热材料(liào)使用领域更(gèng)加多元,在(zài)新(xīn)能源汽车(chē)、动力(lì)电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加,2019-2022年,5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市(shì)场规(guī)模年(nián)均复合(hé)增(zēng)长高(gāo)达28%,并有望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外,胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振(zhèn)需求!导热材料产(chǎn)业(yè)链上市公(gōng)司(sī)一览

  导(dǎo)热材料产业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看,上(shàng)游所涉及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面(miàn),导热材(cái)料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结(jié)合(hé),二(èr)次开发形成(chéng)导热器(qì)件并最(zuì)终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信(xìn)基(jī)站、动(dòng)力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出(chū),由于导(dǎo)热(rè)材(cái)料在终端(duān)的中的成本占比并(bìng)不高,但其扮演(yǎn)的(de)角色非(fēi)常重,因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

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  细分来(lái)看,在石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉;TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技;导热器件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

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  在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科(kē)技。

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  王喆(zhé)表示,AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下(xià)游终端应用(yòng)升级,预(yù)计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线:1)先进散热材料主赛道(dào)领域,建议关注具有技术(shù)和(hé)先发优势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等(děng)。2)目前散热材料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口,建议关注突破核心技术,实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新(xīn)材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

  值得注意的是,业(yè)内人士表示(shì),我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较晚,石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺,核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口(kǒu)

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