券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进(jìn)封装技术(shù)的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材(cái)料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求(qiú)提(tí)升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距(jù)离短的(de)范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心(xīn)产业(yè)进(jìn)一(yī)步发(fā)展(zhǎn)，数(shù)据(jù)中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的(de)同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域(yù)更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿(yì)元。此(cǐ)外(wài)，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之(zhī)势。

49是质数还是合数为什么是奇数，49是质数还是合数为什么不是奇数"http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1f82859f7dab9d5f852302bbc121610c.png" alt="AI算力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装双重(zhòng)提(tí)振需求！导热材(cái)料产业链(liàn)上市公司(sī)一览">

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料(liào)、电(d49是质数还是合数为什么是奇数，49是质数还是合数为什么不是奇数iàn)磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用(yòng)户四个(gè)领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游方面，导热(rè)材料(liào)通(tōng)常需(xū)要与一(yī)些器件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热(rè)器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池(chí)等(děng)领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在(zài)终端的(de)中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注具(jù)有技(jì)术和(hé)先发(fā)优势的公司德(dé)邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心技(jì)术，实(shí)现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士(shì)表示(shì)，我国外导热(rè)材(cái)料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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