5月23日，日本经济(jì)产(chǎn)业省宣布修正了所谓强化高性能(néng)半(bàn)导体制造装置(zhì)出口(kǒu)管制措施的省令(lìng)，并(bìng)明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举定(dìng)会对自身经济、科技(jì)发展和国际(jì)形象(xiàng)造成反噬效应(yīng)，最(zuì)终(zhōng)得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣(chén)西村康稔曾(céng)在公布规则方案时称“我们(men)的出口限制并不针对(duì)某(mǒu)一特定(dìng)国家”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的说法(fǎ)显(xiǎn)然没(méi)有说服(fú)力。

　　事(shì)实(shí)上，日(rì)本政府限制高性能(néng)半(bàn)导体设备出口指向明确，意(yì)图清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就对华实施了16纳(nà)米以(yǐ)下半导体(tǐ)设(shè)备出口(kǒu)管制措(cuò)施，并多(duō)次诱压日(rì)本、文章真实身高，文章个人资料简介荷(hé)兰等在半导(dǎo)体(tǐ)设备领(lǐng)域(yù)具有优势(shì)地位的(de)国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图(tú)通过出(chū)口管制(zhì)阻断中国在尖(jiān)端半导体领域的技术发展进程(chéng)。日本此(cǐ)次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中(zhōng)国的姿(zī)态(tài)，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武(wǔ)器化，强(qiáng)行(xíng)割裂半导体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对(duì)华遏制打压(yā)力度(dù)。

　　从(cóng)西(xī)村康(kāng)稔的解释来(lái)看，日(rì)本政(zhèng)府显(xiǎn)然在随(suí)美(měi)遏华上(shàng)底气不足。一方面，日(rì)本(běn)政府难以承受正面对抗中国(guó)的后果(guǒ)。多(duō)家日(rì)本(běn)媒(méi)体报道(dào)认(rèn)为(wèi)，虽然此(cǐ)次(cì)管制措施(shī)未点名中国，但(dàn)一定会(huì)引发中国的(de)“强烈反制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日(rì)的答记者问中(zhōng)已经明确，中(zhōng)方将保留采取(qǔ)措施的权利，坚决维护自(zì)身合法权益。而(ér)近日中(zhōng)国关键基础设施停购(gòu)美光(guāng)科技产品，也足(zú)以证明(míng)中国在半导(dǎo)体反制方(fāng)面的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行(xíng)随美(měi)起舞只会损害本国经济(jì)利益。在限(xiàn)制出口规则实施后，日本东京(jīng)电(diàn)子、尼康等十几家(jiā)企(qǐ)业的经营将受到直接(jiē)影响。而(ér)自美国去年10月实施对华出口管(guǎn)制(zhì)以来，日本(běn)半导体(tǐ)企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家(jiā)日半导体企业(yè)股(gǔ)价下跌(文章真实身高，文章个人资料简介diē)。对华出口管制造成的不安(ān)全感，将迫使日(rì)半导体企(qǐ)业调(diào)整长期(qī)经营战略，为日本半导(dǎo)体产业的(de文章真实身高，文章个人资料简介)未(wèi)来发展增添了极大不(bù)确定(dìng)性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产业发展(zhǎn)和国际市(shì)场稳定(dìng)作出了突出贡(gòng)献。然而，为(wèi)配合美遏(è)华(huá)举措，日本政府近年来(lái)不(bù)惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无(wú)差别攻击”，这既(jì)打(dǎ)伤了(le)中(zhōng)日(rì)半导(dǎo)体等(děng)经(jīng)贸(mào)科技领域(yù)合作(zuò)的良好基础(chǔ)，更打伤(shāng)了日本本国企(qǐ)业的发展信心和前(qián)景(jǐng)。希望日本(běn)政(zhèng)府尽快修正错误，回到中日合作共赢(yíng)的(de)正轨。

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