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先中间后两边的字有哪些 先外后内的字有哪些

先中间后两边的字有哪些 先外后内的字有哪些 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半导体行业(yè)涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二级(jí)子行(xíng)业,其(qí)中(zhōng)市值权重最大的是半导体行业,该(gāi)行(xíng)业涵盖132家(jiā)上市公司(sī)。作为(wèi)国家芯片战(zhàn)略发展的重点领(lǐng)域,半导(dǎo)体行业具备研发技术(shù)壁垒、产品国产替代化(huà)、未来前景广阔等特点,也因此成为A股(gǔ)市场(chǎng)有影(yǐng)响力的科技(jì)板(bǎn)块。截至5月10日(rì),半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业(yè)总市值达到(dào)3.19万亿元,中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值(zhí)在1000亿元以上,行(xíng)业沪深300企业数量达到16家,无论是头(tóu)部千亿企业数量还是沪(hù)深300企业数量,均位居科技类行业前(qián)列。

  金融界(jiè)上市公司(sī)研究院发现,半导体行业自2018年以(yǐ)来经过4年快速发展(zhǎn),市场规模不断扩大,毛利(lì)率稳步提升,自主研发(fā)的环(huán)境(jìng)下,上市(shì)公司(sī)科技含量(liàng)越(yuè)来(lái)越高。但(dàn)与此(cǐ)同时,多数(shù)上(shàng)市公司业绩(jì)高(gāo)光时刻(kè)在2021年(nián),行业面(miàn)临短期库(kù)存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制约,2022年(nián)多数上市公司业绩增(zēng)速放缓,毛利率下(xià)滑,伴随库存风(fēng)险加大。

  行(xíng)业营收规模(mó)创新高,三方面因素致前5企业市占率下(xià)滑

  半(bàn)导(dǎo)体行业的(de)132家公(gōng)司,2018年实现营业收(shōu)入(rù)1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增(zēng)长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收(shōu)体量(liàng)来看,主营业务(wù)为半导体IDM、光学模(mó)组、通(tōng)讯产品集成(chéng)的闻泰科技,从(cóng)2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业首位(wèi),2022年实现营收(shōu)580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增(zēng)长,但半(bàn)导(dǎo)体行业上(shàng)市公司的营收集中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前5的企(qǐ)业(yè),2018年长电科技(jì)、中芯国(guó)际5家(jiā)企(qǐ)业(yè)实现营收1671.87亿元,占行业营收总值(zhí)的46.99%,至(zhì)2022年(nián)前5大企业营(yíng)收(shōu)占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的企业(yè)

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经

  至于前5半导体公(gōng)司(sī)营收(shōu)占比下滑(huá),或主要由三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科技等头部企业营收增速放缓,低于(yú)行业(yè)平均增速。二是江(jiāng)波龙(lóng)、格科微、海(hǎi)光信息等营收体量居前的企业(yè)不断上市,并在资(zī)本助(zhù)力之(zhī)下营收快速增(zēng)长。三是(shì)当(dāng)半导(dǎo)体行业处于(yú)国产替(tì)代化、自主研发背景下的高成长阶段时,整个市场(chǎng)欣欣向(xiàng)荣,企业(yè)营收高(gāo)速增长(zhǎng),使(shǐ)得集中度分散(sàn)。

  行(xíng)业归母净(jìng)利润下滑13.67%,利润正增长企(qǐ)业占比不足五成

  相比营收,半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业的归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润增(zēng)速更(gèng)快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素影响,2022年(nián)行业整(zhěng)体(tǐ)净利润567.91亿元,同(tóng)比下滑13.67%,高(gāo)位出现调整(zhěng)。

  具体公司来(lái)看(kàn),归母(mǔ)净利润正增长企业(yè)达到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企(qǐ)业(yè)从盈利转(zhuǎn)为亏(kuī)损,25家企业净利润腰(yāo)斩(zhǎn)(下跌(diē)幅度(dù)50%至100%之间)。同(tóng)时,也有18家企业净利润增速在(zài)100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母(mǔ)净利润增(zēng)速区(qū)间

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  制(zhì)图(tú):金融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年增速(sù)优异的企业来看,芯原股份涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授(shòu)权(quán)等业(yè)务矩阵,受(shòu)益(yì)于先进的芯片定制(zhì)技(jì)术、丰富的(de)IP储(chǔ)备以及强大的(de)设(shè)计能力(lì),公司得到了相关客户的广泛认(rèn)可。去年芯原股份以(yǐ)455.32%的(de)增速位列半导体行(xíng)业之首,公(gōng)司利润从(cóng)0.13亿(yì)元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润(rùn)体量排(pái)名行业第92名,其较快增速与低基数(shù)效(xiào)应有关(guān)。考虑利润基(jī)数,北(běi)方华创(chuàng)归母净(jìng)利润从(cóng)2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增(zēng)长118.37%,是10亿利润体量下(xià)增(zēng)速(sù)最快的(de)半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大企业(yè)

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  制表:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在对半导体行业(yè)经营风(fēng)险(xiǎn)分析(xī)时,发现存货(huò)周转率反映(yìng)了分立器件、半导体(tǐ)设(shè)备等相关产品的(de)周转情况,存货周转率下滑,意味(wèi)产品流通(tōng)速(sù)度变慢(màn),影响企业现金流能力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体(tǐ)企业的存货(huò)周转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下(xià)行趋(qū)势,2022年(nián)降幅更是达(dá)到35.79%。值得(dé)注意的是,存(cún)货周转(zhuǎn)率这一经营风险指标反映行业是否面临库存风险(xiǎn),是否出现供过于求的局面,进而对股价表(biǎo)现有参(cān)考(kǎo)意(yì)义。行业整体而言(yán),2021年存货周转率中位数与(yǔ)2020年基本持平,该年(nián)半导(dǎo)体指数上涨38.52%。而2022年存(cún)货周转率中位数和行(xíng)业指(zhǐ)数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关性(xìng)较大。

  具体来看,2022年(nián)半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长的(de)13家企(qǐ)业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率(lǜ)同比(bǐ)下滑的116家企业,较(jiào)2021年(nián)平(píng)均同比下滑105.67%,该年这些个股平均(jūn)涨跌幅(fú)为(wèi)-17.64%。这(zhè)一数据(jù)说明存货质量(liàng)下(xià)滑的企(qǐ)业,股价(jià)表(biǎo)现也往往更不理想。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇顶科(kē)技等营收(shōu)、市值居中上位置(zhì)的企业(yè),2022年存货周转率均为1.31,较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25,目(mù)前存货(huò)周转率(lǜ)均低于行业中位水平。而股价上,两(liǎng)股2022年(nián)分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的(de)先中间后两边的字有哪些 先外后内的字有哪些10大(dà)企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  行业整体毛利率(lǜ)稳步提升,10家企业毛利率(lǜ)60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导(dǎo)体行业上(shàng)市公司整体毛利(lì)率呈(chéng)现抬升态势,毛利率(lǜ)中位数从32.90%提升至(zhì)2021年(nián)的(de)40.46%,与产业技术迭代升级、自主研发等有很大(dà)关系(xì)。

  图(tú)2:2018至2022年(nián)半导体行业(yè)毛利率中(zhōng)位数

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  制(zhì)图:金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  2022年整体毛利率中(zhōng)位(wèi)数(shù)为38.22%,较2021年下滑超过(guò)2个百(bǎi)分点(diǎn),与(yǔ)上游硅料等原(yuán)材料(liào)价格上涨、电(diàn)子消费品需求放(fàng)缓(huǎn)至部分芯片元件降价销售(shòu)等因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑(huá)5个(gè)百分点以(yǐ)上企业达(dá)到27家,其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分点,公司在(zài)年报中也说明(míng)了与这两方(fāng)面原(yuán)因有关。

  有10家企业毛利率在60%以(yǐ)上,目(mù)前行业最高的臻镭科(kē)技达到87.88%,毛利(lì)率居前且公司经营体量较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光(guāng)国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率(lǜ)居(jū)前的10大企业

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  制图(tú):金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  超半(bàn)数(shù)企业(yè)研发费用增长四成,研发占(zhàn)比(bǐ)不断提升

  在国外(wài)芯片市场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国内自(zì)主研(yán)发上行趋(qū)势的(de)背景下(xià),国内半导体企业需(xū)要不(bù)断通过研(yán)发投入,增加(jiā)企(qǐ)业竞(jìng)争力(lì),进而对长久业绩改观带来正向促进作用。

  2022年半导体(tǐ)行(xíng)业累计研(yán)发(fā)费用为506.32亿元,较(jiào)2021年增长28.78%,研(yán)发(fā)费(fèi)用再创新(xīn)高。具(jù)体公(gōng)司(sī)而言,2022年(nián)132家企业研发费用中位数为1.62亿(yì)元,2021年同期为1.12亿元,这(zhè)一(yī)数据表明2022年半数企业研发(fā)费用同比增长44.55%,增(zēng)长幅(fú)度可观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企业(yè)2022年(nián)研(yán)发费用同比增长,32家(jiā)企业增长超过50%,纳(nà)芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)100%以(yǐ)上。

  增长金(jīn)额来看,中芯国际、闻泰科技和海光信息(xī),2022年研(yán)发费用增(zēng)长在6亿元以上(shàng)居前。综合研发(fā)费用增长率(lǜ)和增长金(jīn)额,海光信息、紫光国微(wēi)、思(sī)瑞浦等企业(yè)比较突(tū)出(chū)。

  其中,紫光国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公司去年推出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特种集成电(diàn)路产品进入(rù)C919大型客机供应链,“年(nián)产(chǎn)2亿(yì)件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目顺(shùn)利验收。

  表4:2022年研发费用(yòng)居前的10大企业

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  制(zhì)图(tú):金融界(jiè)上市公司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨(jù)灵财经

  从研发(fā)费用占营收比重来看(kàn),2021年半导体行业(yè)的中位数为(wèi)10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明企业(yè)研发意愿增强,重视资金(jīn)投入(rù)。研(yán)发费用占比20%以上的企(qǐ)业达到40家,10%至20%的企业达到(dào)42家。

  其中,有32家企业不仅连续(xù)3年研发费用占(zhàn)比在10%以(yǐ)上,2022年研发费用还在3亿元以(yǐ)上(shàng),可谓既有研发高(gāo)占比又有研(yán)发(fā)高(gāo)金额(é)。寒武纪-U连续三年(nián)研发费用占比居(jū)行业前(qián)3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片及加速卡(kǎ)在众(zhòng)多(duō)行业(yè)领域中的头部公(gōng)司实现了批量销(xiāo)售或(huò)达成合作意向。

  表4:2022年研发费用占比居(jū)前的(de)10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

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