5月23日，日本经济产业省(shěng)宣布修正了(le)所谓强化高性(xìng)能半导体制(zhì)造装置出口管(guǎn)制(zhì)措施的省令，并(bìng)明确(què)将于7月23日实施。日本(běn)此(cǐ)举(jǔ)定会对自身经济、科技发展和(hé)国(guó)际形象造成(chéng)反噬效(xiào)应，最终得不偿失(shī)。

　　日本(běn)经济(jì)产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规则(zé)方案时称“我们的出(chū)口限制并不(bù)针(zhēn)对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的说法显然(rán)没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能半导体设备(bèi)出口指向明确，意图(tú)清(qīng)晰。从(cóng)去年10月(yuè)份开(kāi)始，美国就对(duì)华实施了16纳米以下半导体设备出口管制措(cuò)施，并多次诱(yòu)压日本、荷(hé)兰等在半导(dǎo)体设(shè)备领(lǐng)域具(jù)有优势地位的国家紧跟(gēn)其脚步，形(xíng)成(chéng)美(měi)日荷半导(dǎo)体遏华同(tóng)盟，试图(tú)通过(guò)出口管制阻断(duàn)中国(guó)在(zài)尖端(duān)半(bàn)导体领(lǐng)域的技术发展进程。日本此次也(yě)正是顺应美国政府要求，强化(huà)对抗中(zhōng)国的姿态(tài)，与(yǔ)美国(guó)沆瀣一气(qì)，将经贸和科(kē)技问题政治(zhì)化、工具(jù)化(huà)、武器化，强行割裂半导体全(quán)球大市(shì)场，塑造(zào)封闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大尖端(duān)半导体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解(jiě)释来看(kàn)，日本政府(fǔ)显然(rán)在随美(měi)遏华上底气(qì)不足。一方面，日(rì)本政府难以承受正(zhèng)面对抗中(zhōng)国(guó)的(de)后(hòu)果。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此次(cì)管制(zhì)措施未点名中(zhōng)国(guó)，但一定会引发(fā)中国的(de)“强(qiáng)烈(liè)反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚(jiān)决维护(hù)自(zì)身合法权益。而近(jìn)日(rì)中国(guó)关键基础设施(shī)停购美光(guāng)科技产(chǎn)品，也足(zú)以证明中国(guó)在半(bàn)导体反制方面的(de)工(gōng)具储(chǔ)备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美(měi)起舞只会损(sǔn)害本国经济利(lì)益。在限制出口(kǒu)规则(zé)实(shí)施后(hòu)，日本东京电子、尼康等(děng)十(shí)几家企业的经营将受到直接影响(xiǎng)。而(ér)自美国去年10月实施(shī)对华出口管制以来，日本半导(dǎo)体企业整体对华(huá)出(chū)口额已(yǐ)呈下降(jiàng)趋势(shì)。5月23日修正(zhèng)案公布(bù)后，多(duō)家日半导体(tǐ)企业股价下(xià)跌(diē)。对华(huá)出口管(guǎn)制(zhì)造成(chéng)的不安全感，将迫使日(rì)半导体企业调整长期经营战略，为日(rì)本半导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半(bàn)导体(tǐ)领域分工(gōng)明确，合作紧密，为世(shì)界半导(dǎo)体(tǐ)产业发(fā)展和(hé)国际市场稳(wěn)定作出了突出贡(gòng)献。然而，为配合(hé)美遏(è)华举措，日本政府近年来不(bù)惜挥(huī)舞经济(jì)安(ān)保(bǎo)大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这(zhè)既(jì)打伤(shāng)了中日半导体等(děng)经贸科技领域合作的(de)良好基础(chǔ)，更打伤(shāng)了日本(běn)排列组合公式a和c计算方法例题，排列组合公式a和c计算方法一样吗r: #ff0000; line-height: 24px;'>排列组合公式a和c计算方法例题，排列组合公式a和c计算方法一样吗ght: 24px;'>排列组合公式a和c计算方法例题，排列组合公式a和c计算方法一样吗本国企业的发展信心和(hé)前景。希望(wàng)日本政府尽(jǐn)快修正错(cuò)误，回到中日合作共赢的(de)正(zhèng)轨。

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