券商(shāng)研(yán)报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不(bù)同(tóng)的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用作(zuò)提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起(qǐ)到(dào)均热和(hé)导(dǎo)热(rè)作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力(lì)需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈(chéng)指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大(dà)模型(xíng)的持续推(tuī)出(chū)带(dài)动算(suàn)力(lì)需(xū)求放(fàng)量(liàng)。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度(dù)足(zú)够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度(dù)已经(jīng)成(chéng)为(wèi)一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国(guó)数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫切成两半的鸡蛋可以放微波炉吗，微波炉热鸡蛋如何不炸。随着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对(duì)于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外(wài)，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能(néng)化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市(shì)场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业(yè)链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的(de)原(yuán)材料(liào)主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要(yào)与一(yī)些器(qì)件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在(zài)终(zhōng)端的中的(de)成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色(sè)非(fēi)常(cháng)重要(yào)，因而供(gōng)应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在(zài)石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司为(wèi)中石科(kē)技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目(mù)的(de)上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元(yu切成两半的鸡蛋可以放微波炉吗，微波炉热鸡蛋如何不炸án), 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我国外(wài)导热材(cái)料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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