券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材(cái)料需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不(bù)同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于(yú)均(jūn)热；导热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材(cái)料主要用(yòng)作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时(shí)起到曼妙是什么意思解释，身姿曼妙是什么意思均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布(bù)的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的(de)信息传输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不(bù)断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材(cái)料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进一(yī)步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在(zài)实现智能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市(shì)场规模(mó)年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功(gōng)能(néng)材料市(shì)场(chǎng)规模均在(zài)下(xià)游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步(bù)上(shàng)升(shēng)之势(shì)。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原材料主要(yào)集(jí)中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合(hé)，二次开发形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池(chí)等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热(rè)材料(liào)在(zài)终端的(de)中的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨(mò)领域(yù)有(yǒu)布局(jú)的上市公司为(wèi)中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料(liào)、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议(yì)关注具(jù)有技术和(hé)先发优势(shì)的公司(sī)德(dé)邦科技、中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破(pò)核心技(jì)术(shù)，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的(de)核(hé)心原材料我国技术欠缺，曼妙是什么意思解释，身姿曼妙是什么意思ng>核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口。

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